【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备中的电路板的设计方法。对于多层电路板设计中的布线层来说，为了保证信号的完整性和阻抗要求，每个布线层通常要求其相邻层作为它的参考平面。按照传统的电路板设置要求，为了保证每个信号层至少有一个参考平面，整个电路板需要的参考平面数目为n＝+1，其中N为电路板层数，n为理论最少参考平面数。也就是说，对于一个N层的电路板，其中至少有n个参考平面。以一个十层电路板为例，其中有4层是参考平面。实际中，如果电路板中存在千兆以上频率的信号，则要求该信号布线平面的两边都是参考平面，即有两个参考平面，使得参考平面在整个电路板的层数将更多。在现有的电路板设计方法中，参考平面只能作为严格的电源或者地平面，在参考平面不能走线，如果在参考平面走线将产生下面两个问题一是原有的信号层的电路信号的参考平面被破坏，其完整性和阻抗有可能不能满足要求；二是对于在参考平面的布线来说，该层两边都是以前的信号层，根本就没有参考平面，其信号完整性不能保证，同时也将辐射和干扰引入原有的参考平面的电源和地。因此在现有的电路板设计中，如果有少量的信号线不能在预定的信号层完成走线，只能在电路板中...
【技术保护点】
一种电路板的设计方法，包括： （１）进行电路板的层面设置和走线层的布线设置，划分出无法在预定走线层完成的信号走线； （２）将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成； （３）对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜，并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有属性； （４）对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，敷铜的属性为“地”； （５）生成光绘文件，并依据该文件进行电路板的制版。
【技术特征摘要】
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