一种电路板的设计方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板的设计方法，该方法首先进行电路板的层面设置和走线层的布线设置，划分出无法在预定走线层完成的信号走线，将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成，并对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜，并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有属性，对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层也进行敷铜，敷铜的属性为“地”，最后生成光绘文件，并依据该文件进行电路板的制版。采用上述方案，使信号层的走线和参考平面的走线都有自己的参考平面，从而可以保证走线的信号质量，并且不需要增加电路板设计层数，因此采用本发明专利技术有利于在不增加设计难度的同时，降低电路板的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备中的电路板的设计方法。对于多层电路板设计中的布线层来说，为了保证信号的完整性和阻抗要求，每个布线层通常要求其相邻层作为它的参考平面。按照传统的电路板设置要求，为了保证每个信号层至少有一个参考平面，整个电路板需要的参考平面数目为n＝+1，其中N为电路板层数，n为理论最少参考平面数。也就是说，对于一个N层的电路板，其中至少有n个参考平面。以一个十层电路板为例，其中有4层是参考平面。实际中，如果电路板中存在千兆以上频率的信号，则要求该信号布线平面的两边都是参考平面，即有两个参考平面，使得参考平面在整个电路板的层数将更多。在现有的电路板设计方法中，参考平面只能作为严格的电源或者地平面，在参考平面不能走线，如果在参考平面走线将产生下面两个问题一是原有的信号层的电路信号的参考平面被破坏，其完整性和阻抗有可能不能满足要求；二是对于在参考平面的布线来说，该层两边都是以前的信号层，根本就没有参考平面，其信号完整性不能保证，同时也将辐射和干扰引入原有的参考平面的电源和地。因此在现有的电路板设计中，如果有少量的信号线不能在预定的信号层完成走线，只能在电路板中增加布线层，当然相应的参考平面也必须增加，从而增加了电路板成本。为达到上述目的，本专利技术提供的电路板的设计方法包括(1)按照通常的电路板设计要求完成电路板的层面设置和走线层的布线设置，划分出无法在预定走线层完成的信号走线；(2)将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成；(3)对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜，并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有属性；(4)对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，敷铜的属性为“地”； (5)按照通常的电路板设计要求生成光绘文件，并依据该文件进行电路板的制版。所述对有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，是对有信号走线的参考平面层相邻的二个走线层进行敷铜，也可以对有信号走线的参考平面层相邻的一个走线层进行敷铜。由于本专利技术将不能在预定走线层完成的信号走线设计在参考平面层内完成，并通过对有信号走线的参考平面层进行敷铜，以及对有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜的方法，保证了信号层的走线和参考平面的走线都有自己的参考平面，从而可以保证走线的信号质量，并且不需要增加电路板设计层数，因此采用本专利技术有利于在不增加设计难度的同时，降低电路板的成本。本专利技术的实质是针对电路板的参考平面层和走线层采用敷铜技术，使得可以在参考平面层增加少量走线，并保证走线层和参考平面层的走线都有参考平面。附图说明图1是本专利技术所述方法的实施例流程图，对图1所述方法的理解参考图2。按照图1，首先在第1步按照通常的电路板设计要求完成电路板的层面设置和走线层的布线设置，划分出无法在预定走线层完成的信号走线。在步骤2，将无法在预定走线层完成的走线设置在参考平面走线。假设在图2中，将无法在布线平面完成布线设置的信号线在内层参考平面4上进行布线，在步骤3，对设置有信号走线的参考平面4进行敷铜，敷铜的属性同该参考平面的原有属性相同，即无论原来该参考平面的属性是“电源”还是“地”，敷铜后的属性不变。这样，使得原有走线层可以以参考平面的敷铜替代以前完整的参考平面；两外，对参考平面进行敷铜时，为减少对信号走线的影响，敷铜的铜线尺寸应设置得尽量小。在图2中，如果在原来的内层参考平面层4上进行布线后，该层面原有的地或电源的属性被破坏，因此对参考平面4依据原有的属性进行敷铜，并且如果以前该平面有地或电源的分割，敷铜时也进行相同的分割，仍可以通过敷铜使参考平面层4作为走线层3、5两个走线层的参考平面，也就是说走线层3、5的参考平面仍然是完整的。接着在步骤4对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，敷铜的属性为“地”。这里所述对有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，是对有信号走线的参考平面层相邻的二个走线层进行敷铜，当然也可以只对其相邻的一个走线层进行敷铜，但是对相邻的二个走线层进行敷铜的效果要更好。敷铜的铜线尺寸应尽量小，敷铜到走线的距离在满足电路板走线和地间距的要求时应尽量小，这样，通过在参考平面相邻的信号层进行敷铜，即可以模拟在参考平面走线的信号的参考平面。图2中，由于3、5层都是信号层，这样4层增加的走线就没有参考平面，阻抗和信号完整性都不能得到保证，为了使4层有参考平面，在3、5两层都进行敷铜处理，由于“地”的参考性能优于“电源”，所以将敷铜的属性都设置为“地”，同时敷铜的铜线尽量细、到走线的距离尽量小以保证在走线间也能有足够多的敷铜，在3和5层进行的敷铜处理完成后，即可以认为3和5层为4层走线的参考平面。作后在步骤5，按照通常的电路板设计要求生成光绘文件，并依据该文件进行电路板的制版。权利要求1.，包括(1)进行电路板的层面设置和走线层的布线设置，划分出无法在预定走线层完成的信号走线；(2)将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成；(3)对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜，并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有属性；(4)对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，敷铜的属性为“地”；(5)生成光绘文件，并依据该文件进行电路板的制版。2.根据权利要求1所述的电路板的设计方法，其特征在于所述对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，是对有信号走线的参考平面层相邻的二个走线层进行敷铜。3.根据权利要求1所述的电路板的设计方法，其特征在于所述对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，是对有信号走线的参考平面层相邻的一个走线层进行敷铜。全文摘要本专利技术公开了，该方法首先进行电路板的层面设置和走线层的布线设置，划分出无法在预定走线层完成的信号走线，将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成，并对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜，并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有属性，对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层也进行敷铜，敷铜的属性为“地”，最后生成光绘文件，并依据该文件进行电路板的制版。采用上述方案，使信号层的走线和参考平面的走线都有自己的参考平面，从而可以保证走线的信号质量，并且不需要增加电路板设计层数，因此采用本专利技术有利于在不增加设计难度的同时，降低电路板的成本。文档编号H05K3/00GK1437436SQ0210365公开日2003年8月20日 申请日期2002年2月4日 优先权日2002年2月4日专利技术者邱隆 申请人:华为技术有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的设计方法，包括： （１）进行电路板的层面设置和走线层的布线设置，划分出无法在预定走线层完成的信号走线； （２）将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成； （３）对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜，并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有属性； （４）对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜，敷铜的属性为“地”； （５）生成光绘文件，并依据该文件进行电路板的制版。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱隆，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]