线路板及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种线路板及其制造方法，此线路板，其具有一空腔与一外表面，并包括至少一外层线路层、一核心基板以及至少一外层绝缘层。空腔位于核心基板，且空腔的一腔壁存在多个开口。外层绝缘层配置在核心基板与外层线路层之间，并具有至少一裸露在外表面的贯孔。贯孔连通其中一个开口。这些开口与贯孔位在一通过线路板的流体传声路径。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种具有空腔(cavity)的线路 板及其制造方法。
技术介绍
随着科技的进步，手机的问世，让人与人之间可以很方便地通话，使得现代人 能够享受随时通讯的便利生活，因此，手机已成为现代人不可或缺的重要工具。手机通常包括一线路板与一扬声器(Speaker，又称喇叭)。线路板具有彼此相 对的上表面与下表面，而扬声器装设在上表面。当手机通过扬声器播放来电铃声或音乐 时，扬声器会朝向远离线路板的方向发出声音。由此可知，扬声器的声音是从上表面直 接发出，而非从下表面直接发出。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板，其具有可以用来传递声音的空腔。本专利技术另提供一种线路板的制造方法，其用来制造上述线路板。本专利技术提出一种线路板，具有一空腔与一外表面，并包括至少一外层线路 层；一核心基板，该空腔位于该核心基板，且该空腔的一腔壁存在多个开口；以及至少 一外层绝缘层，配置在该核心基板与该外层线路层之间，并具有至少一裸露在该外表面 的贯孔，该贯孔连通其中一个开口，而该些开口与该贯孔位在一流体传声路径，其中该 流体传声路径通过该线路板。本专利技术的线路板还可采用以下技术措施进一步实现。前述的线路板，其中所述的核心基板为一空白核心层(blank core)或一线路基 板。前述的线路板，其中所述的线路基板包括一核心绝缘层、二层第一线路层以 及至少一第二线路层。空腔位于该核心绝缘层，各层第一线路层配置在核心绝缘层与外 层绝缘层之间。第二线路层位在该核心绝缘层中。前述的线路板，其中所述的贯孔具有一位在外表面的洞口，而连通贯孔的开口 与洞口部分重叠。前述的线路板，其中所述的贯孔具有一位在外表面的洞口，而连通贯孔的开口与洞口完全重叠。前述的线路板，其更包括一配置在核心基板与外层绝缘层之间的挡片 (shutter)，其中挡片具有一连通于贯孔与空腔之间的穿孔。前述的线路板，其中所述的空腔的高度不大于核心基板的厚度。前述的线路板，其中所述的外表面包括一上表面、一相对于上表面的下表面以 及一连接于上表面与下表面之间的侧表面，而上表面裸露贯孔。前述的线路板，其中一个开口连通贯孔，而另一个开口位在侧表面。前述的线路板，其中所述的外层线路层的数量为二层，而外层绝缘层的数量为 二层，核心基板位在这些外层绝缘层之间，且各层外层绝缘层配置在核心基板与其中一 层外层线路层之间。各层外层绝缘层具有至少一个贯孔，而这些贯孔分别连通这些开 口，其中一个贯孔裸露于上表面，而另一个贯孔裸露于下表面。前述的线路板，其中所述的核心基板具有一连通孔，连通孔连通于其中一个开 口与裸露于下表面的贯孔。本专利技术另提出的一种线路板的制造方法，其包括以下步骤形成一沟槽于一核 心基板；形成至少一外层绝缘层在核心基板上，其中外层绝缘层覆盖沟槽，以使沟槽形 成一空腔；形成至少一外层线路层在外层绝缘层上；以及在形成外层线路层之后，形成 至少一贯孔于外层绝缘层，其中贯孔与空腔连通。本专利技术的一种线路板的制造方法还可采用以下技术措施进一步实现。前述的线路板的制造方法，其中所述的沟槽的深度不大于核心基板的厚度。前述的线路板的制造方法，其中所述的贯孔是一非电镀贯孔(Non-Plate Through Hole, NPTH),形成非电镀贯孔的方法包括机械钻孔或激光钻孔(laser drilling)。 前述的线路板的制造方法，其中形成外层绝缘层与外层线路层的流程包括形成 二层外层绝缘层在核心基板的相对二表面，其中这些外层绝缘层覆盖沟槽，以形成空 腔。接着，分别形成二层导体层于这些外层绝缘层上，其中各层外层绝缘层配置在核心 基板与其中一层导体层之间。接着，图案化这些导体层。前述的线路板的制造方法，其中形成外层绝缘层与导体层的方法包括利用一黏 合层，压合一基板在核心基板上，其中基板包括一介电层与导体层，且导体层配置在介 电层上，黏合层黏合于介电层与核心基板之间。前述的线路板的制造方法，其中形成外层线路层的方法包括在外层绝缘层上 形成一凹刻图案；以及形成一导电材料在凹刻图案内。前述的线路板的制造方法，其中在形成外层绝缘层之前，更包括形成一挡片在 核心基板上，其中挡片覆盖沟。接着，形成一穿孔于挡片，其中穿孔连通于贯孔与空腔 之间。前述的线路板的制造方法，其中在形成贯孔之前，更包括形成一覆盖外层绝缘 层的防焊层(soldermask)，而防焊层是利用印刷方式(printing)或压合方式而形成。前述的线路板的制造方法，其中在形成外层线路层之后，更包括切割核心基板 与外层绝缘层，以裸露出空腔。本专利技术由于外层绝缘层的多个贯孔能通过空腔而彼此相通，让外界的空气可以 在这些贯孔与空腔内流动，因此这些贯孔与空腔能传递声音，而本专利技术的线路板可应用 于具有电声换能器的电子装置。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手 段，并且为了让本专利技术的特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图， 详细说明如下。附图说明图IA绘示本专利技术一实施例的线路板的剖面示意图。图IB绘示图IA中线路 板的俯视示意图。图IC绘示本专利技术另一实施例的线路板的俯视示意图。图2A至图2E绘示图IA中线路板的制造方法的流程剖面示意图。图3绘示本专利技术另一实施例的线路板的剖面示意图。图4A至图4F绘示图3中线路板的制造方法的流程剖面示意图。10 电声换能器12 换能面14 遮罩100、200 线路板102、202 外表面110、210 核心基板110a、110b、210a、210b 表面 120、220 外层绝缘层122、122，、222 贯孔 122a、122a，洞口130、230 外层线路层130，、230，导体层212 核心绝缘层214 第一线路层216 第二线路层218:导电连接结构219:连通孔224:介电层226 黏合层240 挡片242 穿孔250 保护层300 基板Cl、C2 空腔DU D2 深度HI、HI，、H2、H3 开口Li、L3 高度L2、L4 厚度Pl、P2 流体传声路径 Rl、R2 孔径Si、S4 上表面S2、S5 下表面S3、S6 侧表面Tl、T2 沟槽W 宽度 Wl、W2 腔壁具体实施例方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，以下配合附图来详细说明。 然而，所附图式仅是提供参考与举例说明，并非用来对本专利技术加以限制。请参阅图IA所示，绘示本专利技术一实施例的线路板的剖面示意图。线路板100可 装设在手机、个人数字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、数字音讯播放器(Digital Audio Player, DAP,其例如是 MP3 播放器)、掌上型游乐器(handheld game console)、 笔记型电脑(laptop)或超级移动电脑(Ultra-Mobile PC，UMPC)等具有电声换能器 (electro-acoustictransducers)的电子装置内。上述电声换能器泛指能将电能转换成声能，或是将声能转换成电能的换能器 (transducers),而电声换能器例如是扬声器(又称喇叭)或是麦克风(microphone，又称传声器)O线路板100具有一空腔Cl与一外表面102，而外表面102包括一上表面Si、一 下表面S2以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，其特征在于该线路板具有一空腔与一外表面，并包括：　　至少一外层线路层；　　一核心基板，该空腔位于该核心基板，且该空腔的一腔壁存在多个开口；以及　　至少一外层绝缘层，配置在该核心基板与该外层线路层之间，并具有至少一裸露在该外表面的贯孔，该贯孔连通其中一个开口，而该些开口与该贯孔位在一流体传声路径，其中该流体传声路径通过该线路板。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于该线路板具有一空腔与一外表面，并包括至少一外层线路层；一核心基板，该空腔位于该核心基板，且该空腔的一腔壁存在多个开口；以及至少一外层绝缘层，配置在该核心基板与该外层线路层之间，并具有至少一裸露 在该外表面的贯孔，该贯孔连通其中一个开口，而该些开口与该贯孔位在一流体传声路 径，其中该流体传声路径通过该线路板。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的核心基板为一空白核心层或 一线路基板。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于其中所述的线路基板包括一核心绝缘层，该空腔位于该核心绝缘层；二层第一线路层，各层第一线路层配置在该核心绝缘层与该外层绝缘层之间；以及至少一第二线路层，位在该核心绝缘层中。4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的贯孔具有一位在该外表面的 洞口，而连通该贯孔的开口与该洞口部分重叠。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的贯孔具有一位在该外表面的 洞口，而连通该贯孔的开口与该洞口完全重叠。6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其更包括一配置在该核心基板与该外层 绝缘层之间的挡片，其中该挡片具有一连通于该贯孔与该空腔之间的穿孔。7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的空腔的高度不大于该核心基 板的厚度。8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的外表面包括一上表面、一相 对于该上表面的下表面以及一连接于该上表面与该下表面之间的侧表面，而该上表面裸 露该贯孔。9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于其中一个开口连通该贯孔，而另一个开 口位在该侧表面。10.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于其中所述的外层线路层的数量为二 层，而该外层绝缘层的数量为二层，该核心基板位在该些外层绝缘层之间，且各该外层 绝缘层配置在该核心基板与其中一层外层线路层之间，各该外层绝缘层具有至少一个贯 孔，而该些贯孔分别连通该些开口，其中一个贯孔裸露在该上表面，而另一个贯孔裸露 在该下表面。11.根据权利要求10所述的线路板，其特征在于其中所述的核心基板具有一连通孔， 该...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振铨，黄瀚霈，张宏麟，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]