软硬线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬线路板，其包括一软性线路板、一缓冲层、一第一线路基板以及一第二线路基板。软性线路板具有一上表面与一相对上表面的下表面，而缓冲层配置于上表面。第一线路基板包括一局部覆盖上表面的第一绝缘层以及一第一线路层，而第一绝缘层暴露出缓冲层的边缘。第一线路层配置于第一绝缘层上。第二线路基板相对于第一线路基板，而第二线路基板包括一第二绝缘层以及一第二线路层。第二绝缘层局部覆盖下表面，且第二线路层配置于第二绝缘层上。本创作得以解决上述已知软硬线路板容易断裂的问题，进而提高软硬线路板的产品可靠度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本创作涉及一种线路板，且特别涉及一种软硬线路板。
技术介绍
软硬线路板是一种由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的复合线 路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。详言之，硬性 线路板能提高软硬线路板的结构强度，而软性线路板能使软硬线路板可以弯 曲，以利于装设在内部空间有限的电子产品中。图1是已知一种软硬线路板的剖面示意图。请参阅图1，已知的软硬线^各板100包括一软性线路板110、 二硬质介电层120a、 120b以及二铜线路层 130a、 130b。硬质介电层120a、 120b配置于软性线路板110的相对二表面, 而铜线^各层130a配置于硬质介电层120a上，铜线路层130b配置于硬质介 电层120b上。硬质介电层120a、120b暴露出软性线路板110的可挠折部112, 以使软性线路板110能在其可挠折部112弯曲，如图1所示。然而，这些硬质介电层120a、 120b的材料远比软性线路板110坚硬， 因此当软硬线路板100弯曲时，软性线路板110与硬质介电层120a、 120b 之间的交接处容易受到局部压迫的影响而造成断裂，特别是软性线路板110 与硬质介电层120a之间的交接处C。如图1所示，当软硬线路板100弯曲时，在交接处C中的硬质介电层 120a会局部压迫软性线路板110，以至于在交接处C中的软性线路板110受 到很大的外力压迫而发生断裂。这会使得软硬线路板IOO容易因为弯曲而断 裂，以至于降低软硬线路板100的产品可靠度
技术实现思路
'本创作提供一种软硬线路板，以解决上述已知软硬线路板容易断裂的问题。本创作提出一种软硬线路板，其包括一软性线路板、 一第一緩沖层、一4第一线路基板以及一第二线路基板。软性线路板具有一上表面与一相对上表 面的下表面，而第一緩沖层配置于上表面。第一线路基板包括一第一绝缘层 与一第一线路层，而第一绝缘层局部覆盖上表面与第一緩冲层的表面，以暴 露出部分上表面与第一緩冲层的一第一边缘，其中第一线路层配置于第一绝 缘层上。第二线路基板相对于第一线路基板，且第二线路基板包括一第二绝 缘层以及一第二线路层。第二绝缘层局部覆盖下表面，以暴露出部分下表面， 而第二线路层配置于第二绝缘层上。在本创作的一实施例中，上述第一緩沖层的材料包括聚酰亚胺(polyimide, PI)或聚乙烯对二曱酸S旨(polyethylene terephthalate， PET )。 在本创作的一实施例中，上述软硬线路板还包括一配置于下表面的第二 缓沖层。第二绝缘层更局部覆盖第二緩冲层的表面，以暴露出第二缓冲层的 一第二边缘。在本创作的一 实施例中，上述第 一緩沖层材料与第二緩冲层的材料相同。本创作另提出一种软硬线路板，其包括一软性线路板、二第一缓冲层、 二第一线路基板以及二第二线路基板。软性线路板具有一上表面与一相对上 表面的下表面，而这些第一緩冲层配置于上表面。各个第一线路基板包括一 第一绝缘层以及一第一线路层。第一绝缘层局部覆盖上表面与第一緩冲层的 表面，以暴露出第一緩冲层的一第一边缘与部分上表面，其中一第一边缘相 对于另一第一边缘。第一线路层配置于第一绝缘层上。这些第二线路基板相 对于这些第一线路基板，且各个第二线路基板包括一第二绝缘层以及一第二 线路层。第二绝缘层局部覆盖下表面，以暴露出部分下表面。第二线路层配 置于第二绝缘层上，其中这些第 一线路基板之间存有一暴露上表面的第 一可 挠曲区域，而这些第二线路基板之间存有一暴露下表面的第二可挠曲区域。在本创作的一实施例中，上述软硬线路板还包括二第二緩沖层，其中这 些第二绝缘层更局部覆盖这些第二緩沖层的表面，以暴露出这些第二緩沖层 的一第二边缘。其中一第二边缘相对于另一第二边缘。本创作因采用至少一緩冲层(例如第一緩沖层与第二緩沖层)来吸收绝 缘层(例如第一绝缘层或第一绝缘层)对软性线路板上所施加的外力。如此， 本创作得以解决上述已知软硬线路板容易断裂的问题，进而提高软硬线路板 的产品可靠度。为让本创作的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合所附图示，作详细i兑明如下。附图说明图1是已知一种软硬线路板的剖面示意图。图2A是本创作第一实施例的软硬线路板的俯视示意图。 图2B是图2A中线I-I的剖面示意图。 图3A是本创作第二实施例的软硬线路板的俯视示意图。 图3B是图3A中线J-J的剖面示意图。附图标记说明100、 200、 300:软硬线^各板 110、 210:软性线if各氺反 112:可挠4斤部 120a、 120b:硬质介电层 130a、 130b:铜线路层210a:上表面 210b:下表面212:软质基板214a、 214b:线路层 220a:第一緩冲层222a、 222b:表面224a、 224b:边缘220b:緩冲层230b:第二线路基板232b:第二绝缘层 234b:第二线路层 F:弯曲方向230a:第一 232a:第一 234a:第一 C:交接处线路基板绝缘层线路层Sl:第一可挠曲区域 Tl、 T2:走线S2:第二可挠曲区域具体实施方式第一实施例图2A是本创作第一实施例的软硬线路板的俯视示意图，图2B是图2A 中线I-I的剖面示意图。请参阅图2A与图2B，软硬线路板200包括一软性 线路板210、 一第一緩沖层220a、 一第二緩冲层220b、 一第一线路基板230a 以及一第二线路基板230b。软性线路板210具有一上表面210a与一相对上表面210a的下表面210b, 且包括一软质基板212、 二线路层214a与214b以及二覆盖层216a与216b。 线路层214a与线路层214b分别配置于软质基板212的相对二表面，其中线 路层214a可包括多条走线Tl ，而线路层214b可包括多条走线T2。覆盖层216a覆盖线路层214a,而覆盖层216b覆盖线路层214b。具体 而言，覆盖层216a覆盖这些走线Tl，而覆盖层216b覆盖这些走线T2。如 此，覆盖层216a与覆盖层216b可以分别保护这些走线Tl与这些走线T2以 避免发生损伤。在图2B所示的实施例中，覆盖层216a是全面性地覆盖线路层214a， 而覆盖层216b则是全面性地覆盖线路层214b。然而，端视产品的需求，覆 盖层216a可以局部暴露线路层214a，而覆盖层216b可以局部暴露线路层 214b。举例而言，在其他未绘示的实施例中，线路层214a与线路层214b更 可以包括多个接垫，而覆盖层216a与覆盖层216b可以分别暴露出这些接垫。 这样芯片、无源元件等外接电子元件可以透过这些接垫而连接软性线路板 210。软质基板212与覆盖层216a、 216b的材料可以.是聚酰亚胺、聚乙烯对 二曱酸酯或其他具有可挠折性质的高分子材料，而软质基板212的材料可以 与覆盖层216a、 216b的材料相同。第一緩沖层220a配置于软性线路板210的上表面210a,第二緩沖层220b 配置于下表面210b。第一緩沖层220a与第二緩沖层220b的材料可以是聚酰 亚胺、聚乙烯对二曱酸酯或其他具有可挠折性质的高分子材料，而第一緩冲 层220a的材料可以与第二緩沖层220b的材料相同。第一线路基板230a相对于第二线路基板230b本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬线路板，其特征在于包括：　一软性线路板，具有一上表面与一相对该上表面的下表面；　一第一缓冲层，配置于该上表面；　一第一线路基板，包括：　一第一绝缘层，局部覆盖该上表面与该第一缓冲层的表面，以暴露出部分该上表面 与该第一缓冲层的一第一边缘；　一第一线路层，配置于该第一绝缘层上；　一第二线路基板，相对于该第一线路基板，该第二线路基板包括：　一第二绝缘层，局部覆盖该下表面，以暴露出部分该下表面；以及　一第二线路层，配置于该第二绝 缘层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨源霖，曾郁芳，张志敏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]