高层数线路板制造技术

技术编号:5180844 阅读:195 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种高层数线路板,包括二个或二个以上叠合的线路基板、至少一绝缘胶片以及至少一导电块。每个线路基板包括10层~18层的线路基材。至少一绝缘胶片配置在二个或二个以上的线路基板之间。至少一导电块贯穿至少一绝缘胶片,并电性连接二个或二个以上的线路基板。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种线路板,且特别是关于一种具有20层或20层以上线路基材的高层数线路板
技术介绍
现今的消费性电子产品功能越来越多、体积更轻、薄、短、小,其内部印刷线路板的 布线密度与制程技术也日益复杂精进,因此线路板上的元件数量增加、布局不断增密、层板 间互连密度增大,此外,随着混合信号集成电路的应用及设计趋势复杂化,除了要考虑以往 的线路技术层面的问题,随着制程的演变,设计流程所要解决的困难也增加了许多。针对特 殊需求的高频线路板,为了控制其特性阻抗,需要一定厚度的铜箔方能承受其负载,线路板 的厚度也随之增加形成名符其实的厚板,而此等厚板有其制作困难。传统印刷线路板使用 玻璃纤维胶片(Pr印reg,简称PP),将已制作线路的双面板,依需求层数,叠合对位一次压 合而成多层结构的线路基板,再以传统制程进行钻孔与电镀等,当此等厚板叠合层数较低 时,以目前业界技术与制程能力均能进行制作,然而当层数越高时,制程困难便浮现出来, 首先,叠合对位所得公差随叠合层数增加,另外,接合材料(如玻璃纤维胶片)的涨缩比不 易控制致使压合后容易异位,造成压合的另一误差源;压合后若进行机械钻孔则可能因层 数太高、总厚度过厚造成摩擦力过高,致使钻头容易断针,再加上机械钻孔的操作参数调整 (例如,包括钻针的进刀速、退刀速以及转速等操作参数)以及摩擦力所产生的高热在通孔 纵向散热效果,会由于线路板的设计层数、总厚度增加而降低,因此过多热的囤积也会导致 通孔内壁的树脂回缩过大,而影响内壁的平整性。此外,板厚与孔径的纵横比过高更影响 后续电镀不易或形成空洞或导电层厚度过薄等不良现象;一般高层数线路板在线路布局设 计上会有多层的电源层/接地层设计,因此在层与层之间的绝缘层厚度设计上,通常会控 制在一定程度的厚度以上,因此压合后若进行激光钻孔,当选择设计孔径过小时,纵横比将 较机械钻孔高则电镀良品率更低。然而,亦有利用增层法(Build-up Process)来制作多层 板,但增层法主要功效在于减少通孔占用面积,达成高密度要求,但仅适用于较低层数、目 的为轻薄短小之用的薄板,对于具有一定厚度的叠层基材、孔径之间微小间距、且层数高达 20层以上高层数线路板,仍有其困难,如钻孔方式以及因为钻孔的纵横比过高所带来的电 性导通问题。因此,如何提出一种制程简易且有效改善上述缺失的高层数线路板,实为重要的 课题。
技术实现思路
本技术提供一种高层数线路板,能改善上述的缺失,以满足制程上的良品率。本技术提出一种高层数线路板,其包括20层或20层以上的线路基材,高层数 线路板包括二个或二个以上叠合的线路基板,每个线路基板包括10层 18层的线路基材; 至少一绝缘胶片,配置在二个或二个以上的线路基板之间;以及至少一导电块,贯穿至少一绝缘胶片,并电性连接二个或二个以上的线路基板。在本技术的一实施例中,上述的每个线路基板中具有多个结合胶片,而这些线路基材与这些结合胶片交互堆叠。在本技术的一实施例中,上述的每个线路基板中具有多个导电孔,而这些线 路基材借由导电孔彼此电性连接。。在本技术的一实施例中,上述的导电孔包括通孔或盲孔。在本技术的一实施例中,上述的至少一绝缘胶片的材料为热固性树脂。在本技术的一实施例中,上述的至少一绝缘胶片的材料为玻纤环氧树脂。在本技术的一实施例中,上述的至少一导电块为锥形凸块。在本技术的一实施例中,上述的二个线路基板分别具有相对的第一接合垫以 及第二接合垫,而至少一导电块电性连接在第一接合垫与第二接合垫之间。在本技术的一实施例中,上述的至少一导电块为锥形环状凸块。在本技术的一实施例中,上述的至少一导电块包括多个凸块,排列成一环状 结构。本技术的优点在于,通过将二个或二个以上叠合的线路基板先制作完成,再 组合成高层数线路板,以使高层数线路板的层数为20层或20层以上,满足制程上的良品 率。因此,本技术的高层数线路板不会因叠合对位的误差及层数太高、总厚度过厚造成 钻孔及电镀的品质不佳。同时,传统高层数线路板因板厚与孔径的纵横比过高而影响后续 电镀不易或形成空洞等不良现象,将可获得改善,实为可供产业上利用的技术。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图 作详细说明如下。附图说明图IA及图IC是本技术一实施例的线路基板的制作流程的示意图。图2A及图2C是本技术一实施例的高层数线路板的制作流程的示意图。图3是本技术的锥形环状凸块配置在线路基板上的示意图。图4是本技术的多个凸块配置在线路基板上的示意图。主要元件符号说明Ll L5 线路基材100 线路基板102:导电孔104:导电材料P 接合胶片110:绝缘胶片112、116:线路基板114:导电块114a:锥形环状凸块114b:凸块200 高层数线路板Bl 第一接合垫B2 第二接合垫具体实施方式图IA及图IC示出本技术一实施例的线路基板的制作流程的示意图。请参考 图IA 图1C,将多个已完成线路布局的线路基材Ll L5叠合对位,并一次压合以形成多 层结构的线路基板100。之后,再进行钻孔与电镀制程,以完成层间导通各个线路基材Ll L5的导电孔102,例如是电镀导电材料104的通孔。详细而言,线路基板100为低层数的多 层板,例如具有10层 18层的线路基材,图IA仅示出一部分线路基材Ll L5,其余省略。 基本上,线路基板100的层数越高、厚度越厚,机台的制程能力相对要求提高,若层数超过 20层以上,在良品率不佳及对位精度差的考虑下,不适合以现有的制程机台来制作,故本实 用新型先将线路基板100的层数控制在一定的范围内(依制程能力而定),以减少叠合对位 的误差及避免层数太高、总厚度过厚造成钻孔及电镀的品质不佳。在上述的线路基板100中,层与层之间的线路基材Ll L5以多 个接合胶片P交 互堆叠,结合胶片P例如是玻纤环氧树脂,以电性绝缘接合胶片P相对两侧的线路,但各个 线路基材Ll L5可借由层间导通的导电孔102彼此电性连接,以传递信号。导电孔102 的导电材料不限定以电镀方式形成,亦可填充银胶、铜膏或含碳导电胶来增加结构强度。 此外,本技术不限定以叠合对位的方式来制作低层数的线路基板100,亦可采用增层 法来制作,其采用层间导通的盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)电性连接各个线 路基材Ll L5,可省下通孔在板面上的占用空间,使有限的外层面积可尽量用以布线和 焊接零件。增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中,如SLC、FRL、 DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、...等,不同的制程采用不同的材料及基板,因此在成孔技 术上也各有不同,大致上可分为感光成孔、激光钻孔、等离子蚀孔及化学蚀孔等多类方法, 在此不再详述。待完成低层数线路基板的制作流程之后,后续将介绍二个或二个以上叠合的线路 基板112、116组合成高层数线路板200的制作流程。如图2A及图2C所示的本技术一实施例的高层数线路板的制作流程的示意 图。首先,在一线路基板112上配置至少一导电块114。导电块114例如是锥形凸块,其材 质可为银、锡、铜本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高层数线路板,其包括20层或20层以上的线路基材,其特征在于,该高层数线路板包括:  二个或二个以上叠合的线路基板,每个线路基板包括10层~18层的线路基材;  至少一绝缘胶片,配置在该二个或二个以上的线路基板之间;以及  至少一导电块,贯穿该至少一绝缘胶片,并电性连接该二个或二个以上的线路基板。

【技术特征摘要】
一种高层数线路板,其包括20层或20层以上的线路基材,其特征在于,该高层数线路板包括二个或二个以上叠合的线路基板,每个线路基板包括10层~18层的线路基材;至少一绝缘胶片,配置在该二个或二个以上的线路基板之间;以及至少一导电块,贯穿该至少一绝缘胶片,并电性连接该二个或二个以上的线路基板。2.根据权利要求1所述的高层数线路板,其特征在于,每个线路基板中具有多个结合 胶片,而该些线路基材与该些结合胶片交互堆叠。3.根据权利要求1所述的高层数线路板,其特征在于,每个线路基板中具有多个导电 孔,而该些线路基材借由该些导电孔彼此电性连接。4.根据权利要求3所述的高层数线路板,其特征在于,该些导电孔包括通孔或盲孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员:李长明张振铨李少谦
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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