一种立体线路板制造技术

一种立体线路板，包括具有导电物的核心电路板、与核心电路板电连接的电子元件以及立体覆材，其包覆电子元件并进一步选择性包覆核心电路板而暴露部份核心电路板，以形成立体线路板，其中的核心电路板可为平面型或是立体型。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种立体线路板。特别是，关于一种具有立体形状的立 体线路板。
技术介绍
电路板被视为是电子装置的核心元件。已知有多种不同形式的电路板， 例如埋入式电路结构或是具有多层线;洛的立体电路结构。 一种已知埋入式电 ^^结构的制作方式称为压印法。在压印法的制作过程中，首先提供具有金属箔覆的基材。之后，使用图 案化压模，在金属箔覆的基材上压印出预定的线路图案，线路图案即埋入基 材中，因此称为埋入式电路结构。另外，为了要完成线路图案间的电绝缘， 还会进一步移除留在基材外表面、未随线路图案埋入基材中的多余金属箔。 至此，埋入式电路结构于是成形。虽然，此等埋入式电路结构的制造方法简 单又快速，然而，为了要迁就图案化压模，所形成的埋入式电路结构通常是 平面的。另一方面， 一般立体电路结构，其线路制作方式都是沿着立体塑件表面制作单一层线路。利用金属嵌入式(insert molding)塑料射出成形所制得的内 埋式导线结构，也通常都为单层简单的导电线路。因此，希望能提出另外一种具有立体形状的立体线路板。
技术实现思路
本技术于是提出一种具有立体形状的立体线路板。本技术的立 体线路板，包括具有单层或两层以上的导电物的平面或立体型核心电路板、 与核心电路板电连接的电子元件、以及立体覆材，其包覆电子元件，并选择 性包覆核心电路板而部份暴露核心电路板，以形成立体线路板。而核心电路 板、立体覆材可以是具有单面或双面的平面线路或立体线路。本技术的立体线路板，包括 一核心电路板，其包括至少一导电物； 一电子元件，与该核心电路板电连接；以及一立体覆材，包覆该电子元件与选择性包覆该核心电^各板而部份暴露该 核心电路板，以形成该立体线路才反。本技术的优点在于，具有立体形状，适用性强。附图说明图1举例示出本技术具有立体形状的立体线路板。 图2-图4举例示出本技术具有立体形状的立体线路板的多种较佳实 施例。主要元件符号说明 100立体线^各板 111导电物 113护盖 130立体覆材110核心电路板 112检测器 120电子元件 140外部元件具体实施方式请参考图1，举例示出本技术具有立体形状的立体线路板。本实用 新型的立体线路板100,包括核心电路板HO、电子元件120、以及立体覆材 130。核心电路板110位于立体线路板100之中，其自身具有导电物lll。导 电物111可以经过图案化而形成导电线路。视情况需要，核心电路板110本 身可以具有多种构形，例如为平面型或是立体型。导电物lll可以为一般的 导电材料，例如铜或是铝。立体线路板100之中还有电子元件120，其与核心电路板110电连接， 使得立体线路板100产生预定的功能。电子元件120可以为有源元件，例如 二极管、晶体管、集成电路...等等，或是无源元件，例如电阻、电感、电 容，或其组合。电子元件120还可以是电源供应器，例如电池，彼此结合之 后作为数字信号处理用途。立体覆材130不但包覆电子元件120,还选择性包覆核心电路板110又 同时部份暴露核心电路板110,而4交佳地暴露部份的导电物111,以形成立体线路板100。立体覆材130通常为非导电材料，例如聚缩醛(POM)、聚 对苯二曱酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯 (Polycarbonate, PC )、环状烯烃共聚物(COC )、聚苯疏醚(PPS )、聚酰胺 (PA 、 PA6 )、 尼龙、丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯共聚物 (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers, ABS )、热致性液晶聚合物(liquid crystal polyester, LCP)...等等多种塑料。另一方面，立体覆材130还可以 含有可以被激光活化的金属前驱物，例如金属触i某，其可为钯错合物、铜、 铝或其他金属或彼此混合的氧化物、错合物或金属氮化物等等，作为额外界 定线路之用。可以使用射出成形的技术，使得立体覆材130形成同时包覆电子元件 120与核心电鴻^反110的结构，以建构立体线路板100。立体覆材130所部份暴露出的核心电路板110,可以视情况需要，建立 所需的用途。图2举例示出本技术具有立体形状的立体线路板的一较佳 实施例。如图2所示，当立体线路板100具有检测的功能时，导电物lll可 以为抗化性的检测器112,其棵露在立体覆材130之外，以检测外界环境的 变化，例如温度、湿度...等等。在本技术一较佳实施例中，立体线路板100还可以额外具有一护盖 113，以保护暴露的导电物111。例如，护盖113帽盖住立体线路板100的检 测器112，以保护检测器112,如图3所示。在本技术一另较佳实施例中，立体线路板100还可以额外具有一外 部元件140。外部元件140位于立体覆材130上并与核心电路板110电连接， 如图4所示。外部元件140亦可以为有源元件或是无源元件或是导电线路层， 例如指示灯或是开关，以辅助立体线路板100的功能。本技术可以利用 在立体覆材130上钻孔的方式，或是以金属导体穿入的方式，或是激光成孔 的方式，以形成外部元件140所需的电连4妻。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术所做的均等变 化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。权利要求1. 一种立体线路板，其特征在于，包括一核心电路板，其包括至少一导电物；一电子元件，与该核心电路板电连接；以及一立体覆材，包覆该电子元件与选择性包覆该核心电路板而部份暴露该核心电路板，以形成该立体线路板。2. 根据权利要求1所述的立体线路板，其特征在于，该核心电路板为平 面或立体形状。3. 根据权利要求2所述的立体线路板，其特征在于，该电子元件选自由 有源元件与无源元件所组成的群组。4. 根据权利要求2所述的立体线路板，其特征在于，该立体覆材为塑料。5. 根据权利要求2所述的立体线路板，其特征在于，该立体覆材选自由 聚缩醛(POM)、聚对苯二曱酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、 聚苯石克醚(PPS)、环状烯烃共聚物(COC)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈一丁二 烯—苯乙烯共聚物(ABS)、尼龙(Nylon)与尼龙-6(PA6)所组成的群组。6. 根据权利要求2所述的立体线路板，其特征在于，该立体覆材包括一 金属前驱物。7. 根据权利要求6所述的立体线路板，其特征在于，选择性包覆该核心 电路板同时暴露部分该导电物。8. 根据权利要求2所述的立体线路板，其特征在于，该导电物为一检测器。9. 根据权利要求2所述的立体线路板，其特征在于，进一步包括 一护盖，以保护该暴露的核心电路板。10. 根据权利要求2所述的立体线路板，其特征在于，进一步包括 一外部元件，位于该立体覆材上并与该核心电^各板电连接。专利摘要一种立体线路板，包括具有导电物的核心电路板、与核心电路板电连接的电子元件以及立体覆材，其包覆电子元件并进一步选择性包覆核心电路板而暴露部份核心电路板，以形成立体线路板，其中的核心电路板可为平面型或是立体型。文档编号H05K3/44GK201282598SQ20082013390公开日2009年7月29日 申请日期2008本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体线路板，其特征在于，包括：　一核心电路板，其包括至少一导电物；　一电子元件，与该核心电路板电连接；以及　一立体覆材，包覆该电子元件与选择性包覆该核心电路板而部份暴露该核心电路板，以形成该立体线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞宏，李奇恩，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]