电性连接结构及其工艺与线路板结构制造技术

本发明专利技术公开了电性连接结构及其工艺与线路板结构。该电性连接结构，适用于一线路板，此一电性连接结构包括一核心层、一微细导电图案及一图案化导电层，其中核心层具有一表面、而微细导电图案则镶嵌于核心层表面，且图案化导电层配置于核心层表面，并局部连接于微细导电图案。由于此电性连接结构乃是将一微细导电图案制作镶嵌于核心层的表面，并局部连接于一位于核心层的表面的图案化导电层，故可提高线路板的布线密度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电性连接结构，且特别涉及一种应用于线路板(circuit board)的电性连接结构及其工艺。
技术介绍
已知的线路板主要由多层图案化导电层(patterned conductive layer)及 多层介电层(dielectric layer )所交替叠合而成，并利用许多导电孑L( conductive via)来电性连接这些图案化导电层。此外，就线路板的工艺来作区分的话， 线^各一反主要包4舌压合法(laminating process )及增层法(build-up process ) 二 大类型的线路板。 一般而言，较低布线密度的线路板大多以压合法来加以制 作，而较高布线密度的线路板则通常以增层法来加以制作。请参考图1A 1G，其绘示已知的一种线^^板工艺的剖面流程图。如图 1A所示，在介电层100的两相对表面分别配置一未图案化导电层110a与 110b，其中介电层100的材料可为环氧私i脂(epoxy resin )或含玻璃纤维(glass fiber)的环氧树脂，且导电层110a与110b的材料为铜。如图IB所示，接着在介电层100和这些未图案化导电层110a与110b 中形成多个贯孔(through hole ) 112 (仅绘示其一)，其中贯孔112的形成方 式可包4舌才几才成钻孑L ( mechanical drilling )或;敫光烧蚀(laser ablating )。如图1C所示，接着以电镀的方式，在这些贯孔112的表面上分别电镀 方式形成一导电壁，用以作为 一导电孔道(conductive through via) 114,其 中在电镀形成导电孔道114的同时，亦将在导电层110a与110b的表面分别 形成一电镀层，而这两电镀层分别属于导电层110a与110b。如图1D所示，接着以光刻及蚀刻的方式，图案化这些未图案化的导电 层110a与110b,用以形成图案化的导电层110a与110b。如图1E所示，^接着以压合法或增层法，将介电层120a与120b分别形 成于图案化导电层110a与110b上，再利用机械钻孔或激光烧蚀的方式，在 介电层120a与120b上制作出开口 116a与116b。如图1F所示，接着以电镀的方式，填入导电材冲+于开口 116a与116b 中，用以形成导电微孔(conductive micro via) 118a与118b,同时亦于介电 层120a与120b上形成导电层130a与130b，其中导电微孔118a与118b和 未图案化导电层130a与130b的形成方式为电镀。如图1G所示，接着以光刻及蚀刻的方式，图案化这些导电层130a与 130b,接着再将两防焊层(solder mask) 140a与140b分别形成于图案化导 电层130a与130b，并暴露出局部的图案化导电层130a与130b，即完成一 线路板150。由上述的已知的线路板工艺可知，线路板的制作必须通过将多层图案化 导电层及多层介电层交替叠合而成，然由于碍于线路板工艺的限制，即微细 线路的线宽与线距的限制，使得线路板的布线密度无法进一步地提高。因此， 在线路高密度化及线路趋复杂化的趋势之下，以光刻及蚀刻所形成图案化导 电层将无法提高布线密度， 一旦线路板必须提供较多的信号传输路径，线路 板必须增加其图案化导电层的层数，这样的结果将会相对地增加线路板的厚 度。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种电性连接结构，适用于一线路板，用以提高 此线路板的布线密度。本专利技术的又一目的是提供一种线路板结构，用以提供高布线密度。本专利技术的再一目的是提供一种电性连接结构工艺，其适用于一线路板工 艺，用以制作出具有高布线密度的线路板。基于本专利技术的上述目的及其他目的，本专利技术提供一种电性连接结构，适 用于一线路板，此电性连接结构包括一核心层、 一微细导电图案及一图案化 导电层，其中核心层具有一表面，而微细导电图案则镶嵌于核心层的表面， 且图案化导电层配置于核心层的表面，并局部连接于^:细导电图案。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构，其中核心层是一介电层。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构，其中核心层包括一介电 层，其构成核心层的表面。基于本专利技术的上述目的及其他目的，本专利技术又提供一种线路板结构，其包括一核心层、 一第一微细导电图案、 一第一图案化导电层及一第二图案化 导电层，其中核心层具有一第一表面及对应的一第二表面，而第一微细导电 图案镶嵌于核心层的第一表面，且第一图案化导电层配置于核心层的第一表面上，而第一图案化导电层的局部连接于第一^:细导电图案的局部，且第二图案化导电层是配置于核心层的第二表面上。依照本专利技术的优选实施例所述的线路板结构，还包括至少 一第 一导电孔 道，其贯穿核心层，并连接至第一图案化导电层及第二图案化导电层。依照本专利技术的优选实施例所述的线路板结构，还包4舌一第二微细导电图 案，其镶嵌至核心层的第二表面，且第一微细导电图案的局部连接于第二图 案化导电层的局部。依照本专利技术的优选实施例所述的线路板结构，其中核心层是一介电层。依照本专利技术的优选实施例所述的线路板结构，其中核心层包括至少二介 电层及至少一第三图案化导电层，而第三图案化导电层配置于线路板结构的 介电层之间，且这些介电层分别构成核心层的第一表面及第二表面。依照本专利技术的优选实施例所述的线路板结构，其中核心层还包括至少一 第二导电孔道，其贯穿介电层，且第三图案化导电层经由第二导电孔道，而 电性连接至第一图案化导电层及第二图案化导电层的至少一。基于本专利技术的上述目的及其他目的，本专利技术更提供一种电性连接结构工 艺，其适用于一线路板工艺，此工艺包括先提供一核心层。之后，依照线路 配置的需要，将核心层的局部移除自核心层的一第一表面，以形成一微细线 路沟槽于核心层的第一表面。然后，填入导电材料于此微细线路沟槽中，以 形成一微细导电图案。最后，形成一图案化导电层于核心层的表面，而此图 案化导电层的局部连接于微细导电图案的局部。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中移除局部的核 心层的方法包括激光烧蚀。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中形成微细导电 图案的同时，更一并形成一未图案化导电层于核心层的表面。接着，通过图 案化的程序将此未图案化导电层予以图案化，以形成图案化导电层于核心层 的表面上。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中形成微细导电图案及形成上述的未图案化导电层的方式包括电镀。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中图案化导电层 的方法包4舌减成法。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中将未图案化的 导电层予以图案化的方法包括光刻及蚀刻。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中形成微细导电 图案的同时，更一并形成图案化导电层于核心层的表面。图案与图案化导电层的方法可以为加成法或半加成法。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中形成微细导电 图案及图案化导电层的方法包括光刻及电镀。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中核心层是一介 电层。依照本专利技术的优选实施例所述的电性连接结构工艺，其中核心层包括至 少二介电层及至少一第三图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电性连接结构，适用于一线路板，该电性连接结构包括：　一核心层，具有一表面；　一微细导电图案，镶嵌至该核心层的该表面；以及　一图案化导电层，配置于该核心层的该表面上，且该图案化导电层的局部连接于该微细导电图案的局部。

【技术特征摘要】
1.一种电性连接结构，适用于一线路板，该电性连接结构包括一核心层，具有一表面；一微细导电图案，镶嵌至该核心层的该表面；以及一图案化导电层，配置于该核心层的该表面上，且该图案化导电层的局部连接于该微细导电图案的局部。2. 如权利要求1所述的电性连接结构，其中该核心层是一介电层。3. 如权利要求1所述的电性连接结构，其中该核心层包括一介电层，其 构成该核心层的该表面。4. 一种线路板结构，包括一核心层，具有一第一表面及对应的一第二表面； 一第一微细导电图案，镶嵌至该核心层的该第一表面； 一第一图案化导电层，配置于该核心层的该第一表面上，且该第一图案 化导电层的局部连接于该第一微细导电图案的局部；以及 一第二图案化导电层，配置于该核心层的该第二表面上。5. 如权利要求4所述的线路板结构，还包括至少一第一导电孔道，其贯 穿该核心层，并连接至该第一图案化导电层及该第二图案化导电层。6. 如权利要求4所述的线路板结构，还包括一第二微细导电图案，其镶 嵌至该核心层的该第二表面，且该第一微细导电图案的局部连接于该第二图 案化导电层的局部。7. 如权利要求4所述的线路板结构，其中该核心层是一介电层。8. 如权利要求4所述的线路板结构，其中该核心层包括至少二介电层及 至少一第三图案化导电层，而该第三图案化导电层配置于这些介电层之间， 且这些介电层分别构成该核心层的该第 一表面及该第二表面。9. 如权利要求5所述的线路板结构，其中该核心层还包括至少一第二导 电孔道，其贯穿这些介电层，而连接该第三图案化导电层至该第一图案化导 电层及该第二图案化导电层的至少之一。10. —种电性连接结构工艺，适用于一线路板工艺，该电性连接结构工 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗源，江书圣，郑振华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]