【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制作导线图案的方法，特别涉及一种在非导体基材上制 作导线图案的方法。背景纟支术电路板是电子装置中的 一种重要的元件。电路板的功能是用来在坚固的 表面上定义出预定的电路图案。随着电子装置不断追求轻薄短小的趋势下， 电路板上导线的宽度也随之不断变窄，还要能突破蚀刻与达到足够的信赖 度。例如，使用埋入式细线路设计。目前已知有数种方法，可以形成埋入式细线路设计又同时满足以上的需 求。其中一种方法称为转印技术，其提供一种具有图案化线路的待转印版，再利用反压方式将线路层埋压于介电层中。另 一种方式是利用激光烧蚀方式 形成图案化凹槽后，再将导体材料填入凹槽中以完成导电线路的制作。例如，美国公开专利申请2007/0247822中提出一种形成电路结构的方 法。先将氮化铝的颗粒混合于基板中，然后使用激光照射基板的表面。激光 除了定义出导电线路的图案化凹槽外，还同时活化氮化铝的颗粒。当氮气脱 离基板的表面时，会留下活化的铝原子。然后再使用化学电镀法，就可以在 形成活化铝原子之处进行化学电镀，而形成电路结构。然而，此等方法首先要使用混有氮化铝颗粒的基板，会大大地限...
【技术保护点】
一种在非导体基材上制作导线的方法，包含： 提供第一模具与第二模具； 结合该第一模具与该第二模具以定义导线图案空间； 以导电材料填充该导线图案空间以形成导线图案； 移除该第二模具以暴露该导线图案； 将第三模具结合 该第一模具以覆盖该导线图案，其中该第三模具定义非导体基材的形状空间；以及 以非导电材料填充该第三模具，以形成具有该导线图案的该非导体基材。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李奇恩，刘邦琼，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]
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