多联电路板的校位移植设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种多联电路板的校位移植设备，包括一定位机台、一校正机台以及一影像调整装置。定位机台具有一第一可移动平台，而多联电路板固定在第一可移动平台上。校正机台具有一第二可移动平台，用以驱动备用电路板至多联电路板的一重组接合位置。影像调整装置用以摄取多联电路板以及备用电路板的影像数据，并比对所摄取的影像数据以得到一误差信号。校正机台接收误差信号，并根据误差信号驱动第二可移动平台，以校正备用电路板与多联电路板的相对位置。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多联电路板，特别是涉及一种多联电路板的校位移 植设备。
技术介绍
目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB plane) 制作成多个子电路板，以使印刷电路基板形成多联电路板。然而，由于这些 子电路板在制造时产生不合格品的机率约为5%~7%,若将不合格品报废处 理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会将多联电路板的子电路板取 下以做为备用电路板，然后再利用备用电路板替换其他多联电路板上损坏的 子电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板均为可用的合格品。值得注意的是，由于多联电路板移除损坏的子电路板后所形成的缺口的 尺寸通常会大于备用电路板的尺寸，因此为了避免备用电路板组装至缺口中 的位置产生过大的误差，现有技术中如中国台湾专利公告第228020号「不 良多联片印刷电路板替换重置的方法」与早期公开第200616511号r回收电 路板制程」均提出了 一些备 用电路板与多联电路板的校正与组装方式，简述 如下。图1为现有第一种重组多联电路板定位方法的操作示意图。请参考图1, 首先提供一多联电路板100、 一备用电路板120a以及一模板200。多联电路 板100包括一框架110以及多个子电路板120,并具有移除损坏的子电路板 (未示出)后所形成的一缺口 130,而备用电路板120a则是由其他多联电路 板上取下的合格品的子电路板。各子电路板120均具有二个定位孔122，且 备用电路板120a亦具有二个定位孔122a，而模板200的一表面上具有多个 插销210，且这些定位孔122、 122a分别对应于这些插销210其中之一。因 此，当使用者要将备用电路板120a组装至多联电路板100的缺口 130时， 使用者可先将多联电路板100组装至模板200上，以使模板200的各插销210 分别插入对应的定位孔122。然后，再将备用电3各寿反120a组装至缺口 130中，以使缺口 130中的各插销210分别插入对应的定位孔122a,即可完成多 联电路板100与备用电路板120a间的定位。图2为现有第二种重组多联电3各板定位方法的操作示意图。请参考图2, 首先提供上述的多联电路板100以及备用电路板120a，并提供一平台310、 四个高倍率摄影镜头320、 一画面分割机330以及一显示器340。其中，平 台310具有多个基准孔312，且这些定位孔122、 122a分别对应于这些基准 孔312。再者，摄影镜头320适于摄取这些基准孔312的影像，且这些摄影 镜头320所摄取的这些影像适于通过画面分割机330同时放大倍数显示于显 示器340上。使用者可先将多联电路板100组装至平台310上，再通过显示器340观 看二定位孔122是否与二基准孔312重合以进行多联电路板100的定位。然 后，使用者再将备用电路板120a组装至平台310上，并通过观看显示器340 以使二定位孔122a与对应的二基准孔312重合，进而完成多联电路板100 与备用电路板120a间的定位。图3为现有第三种重组多联电路板定位方法的操作示意图。请参考图3， 首先提供上述的多联电路板100、备用电路板120a以及显示器340，并提供 一高分辨率纟聂影机350以及一影像比对电脑主机360。摄影机350摄取多联 电路板100与备用电路板120a上的影像比对点(例如光学点)数据，并适 于放大倍数显示于显示器340上。影像比对电脑主机360储存有多联电^各板 100的原始定位数据或其定位孔122的位置数据，以做为影像比对的基准数 据。当摄影机350摄取的多联电路板100与备用电路板120a的影像，并将 影像传输至影像比对电脑主机360后，影像比对电脑主机360会以此数据与 其所储存的基准数据作比对。因此，使用者可通过此比对数据自动或手动调 整多联电路板100与备用电路板120a的相对位置。值得注意的是，现有三种多联电路板重组方法都只能供设有定位孔的多 联电路板使用，而对于线路覆盖率较高的多联电路板而言，其本身并无多余 的空间可设置一个或多个定位孔，因而无法采用上述的定位机制来定位及重 组，因此必须研发新颖的校位移植设备，此为本技术的重点
技术实现思路
本技术提供一种多联电路板的校位移植设备，以用来校正备用电路 板与多联电路板的相对位置。本技术4是出一种多联电鴻4反的校位移植设备，包括一定位机台、一 校正机台以及一影像调整装置。定位机台用以驱动多联电路板至一初始定位 位置，并具有一第一可移动平台，且多联电路板固定在第一可移动平台上。 校正机台用以驱动备用电路板至多联电路板的一重组接合位置，并具有一第 二可移动平台，且备用电路板固定在第二可移动平台上。影像调整装置用以 摄取多联电路板以及备用电路板的影像数据，并比对所摄取的影像数据以得 到一误差信号。校正机台接收由影像调整装置所传输的误差信号，并根据误 差信号驱动第二可移动平台，以校正备用电路板与多联电路板的相对位置。在本技术的一实施例中，上述的多联电路板的校位移植设备还包括 一第一吸附装置。第一吸附装置配置在第一可移动平台上，且多联电路板通 过第一吸附装置固定在第一可移动平台上。在本技术的一实施例中，上述的第一吸附装置包括真空吸附装置。在本技术的一实施例中，上述的多联电路板的校位移植设备还包括 一第二吸附装置。第二吸附装置配置在第二可移动平台上，且备用电鴻4反通 过第二吸附装置固定在第二可移动平台上。在本技术的一实施例中，上述的第二吸附装置包括真空吸附装置。在本技术的一实施例中，上述的第 一可移动平台包括X-Y双轴导螺杆平台。在本技术的一实施例中，上述的第二可移动平台包括X-Y双轴导螺 杆平台。在本技术的一实施例中，上述的定位机台包括一用以驱动第一可移 动平台的伺服电机。在本技术的一实施例中，上述的才交正机台包括一用以驱动第二可移动平台的伺服电机。在本技术的一实施例中，上述的定位机台还包括一第一e轴旋转平 台。第一e轴旋转平台配置在第一可移动平台上，且多联电路板通过第一e 轴旋转平台固定在第一可移动平台上，并相对于第一可移动平台旋转。在本技术的一实施例中，上述的校正机台还包括一第二 e轴旋转平 台。第二e轴旋转平台配置在第二可移动平台上，且备用电路板通过第二e轴旋转平台固定在第二可移动平台上，并相对于第二可移动平台旋转。在本技术的一实施例中，上述的影像调整装置包括一摄影单元、一 处理单元以及一显示单元。摄影单元用以摄取多联电路板以及备用电路板的 影像数据。处理单元用以比对所摄取的影像数据以得到误差信号，并将误差 信号传输至校正机台。显示单元连接摄影单元与处理单元，用以显示校位移 植前后的多联电路板以及备用电路板的影像。在本技术的一实施例中，上述的误差信号包括由X轴位移量、Y轴位移量以及e轴角位移量所组成的群族其中之一 。本技术的多联电路板的校位移植设备可通过其吸附装置分别将多 联电路板与备用电路板固定在第 一可移动平台与第二可移动平台上，然后再 通过伺^^电机趋动第二可移动平台，以带动备用电鴻_板移动。因此，本实用 新型可用以校正备用电路板与多联电路板的相对位置。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多联电路板的校位移植设备，其特征在于，包括：　一定位机台，用以驱动多联电路板至一初始定位位置，该定位机台具有一第一可移动平台，而该多联电路板固定在该第一可移动平台上；　一校正机台，用以驱动备用电路板至该多联电路板的一重组接合 位置，该校正机台具有一第二可移动平台，而该备用电路板固定在该第二可移动平台上；以及　一影像调整装置，用以摄取该多联电路板以及该备用电路板的影像数据，并比对所摄取的影像数据以得到一误差信号，其中该校正机台接收由该影像调整装置所传输的该误 差信号，并根据该误差信号驱动该第二可移动平台，以校正该备用电路板与该多联电路板的相对位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏新生，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]