线路板的制作方法技术

一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一第一导电层。接着，形成一阻挡层于第一导电层上。然后，形成一贯孔，其贯穿基板、第一导电层与阻挡层。之后，在贯孔的内壁上以及阻挡层上形成一第二导电层，其包括配置于贯孔中的一导电柱。然后，移除第二导电层的位于贯孔外的部分。接着，移除阻挡层，并于第一导电层以及导电柱上形成一线路层。之后，移除第一导电层的暴露于线路层之外的部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种与电子元件之间具 有较佳的电性连接品质的。
技术介绍
随着科技进步，手机(cellular phone)、笔记型计算机(notebook PC)以及个人 数字助理机(personal digital assistant, PDA)等电子产品已普遍地被使用在现代社会 中。在这些电子产品的必要零件中，除了芯片(chip)与被动元件(passive component)等 电子元件(electric device)之外，承载与配置这些芯片与被动元件的线路板也是不可或 缺的重要零件。线路板可依实际需求而配置有单层或多层线路层。当线路板具有多层线路层时， 这些线路层由多个镀通孔(plating through hole)而相互电性连接，镀通孔就是在线路板 的贯孔内壁覆盖一层导电孔层，且导电孔层可连接至少两层线路层。此外，也可采用配置于 贯孔中的导电柱来电性连接线路板的多层线路层，以符合近来对于传递高频率的信号或散 热等需求。图IA 图ID绘示已知的线路板的制作工艺剖面图。首先，请参照图1A，提供一基 板110以及分别配置于基板110的上下二表面的二导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上配置有一第一导电层；形成一第一阻挡层于所述第一导电层上；形成一贯孔，所述贯孔贯穿所述基板、所述第一导电层与所述第一阻挡层；在所述贯孔的内壁上以及所述第一阻挡层上形成一第二导电层，所述第二导电层包括配置于所述贯孔中的一导电柱；移除所述第二导电层的位于所述贯孔之外的部分；移除所述第一阻挡层；于所述第一导电层以及所述导电柱的一端上形成一第一线路层；以及移除所述第一导电层的暴露于所述第一线路层之外的部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石志学，罗超鸿，徐任辉，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]