电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；在所述覆铜基板上形成至少一个过孔；在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁的镀铜层，去除第一外部铜层上和第二外部铜层上的镀铜层；将第一外部铜层和第二外部铜层制成导电图形。本技术方案的电路板的制作方法可制作高密度、细线路的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至 多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由 多个单面电路板或双面电路板积层而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板 和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献"High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880"。双面电路板的制作工艺通常包括下料、钻孔、孔金属化、制作导电线路、贴阻焊膜、检 验、包装等工序。下料是指将双面覆铜板原料裁切成便于生产的适当尺寸。钻孔是指以激光 、机械、等离子等方法在双面覆铜板上形成过孔。孔金属化是指在过孔孔壁形成镀铜层从而 导通双面铜箔的过程。孔金属化后即可将双面铜箔制成设计的导电线路，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：　提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；　在所述覆铜基板上形成至少一个过孔；　在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁的镀铜层，去除第一外部铜层上和第二外部铜层上的镀铜层；　将第一外部铜层和第二外部铜层制成导电图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐鸿，张宏毅，陈嘉成，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]