电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；在所述覆铜基板上形成至少一个过孔；在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁的镀铜层，去除第一外部铜层上和第二外部铜层上的镀铜层；将第一外部铜层和第二外部铜层制成导电图形。本技术方案的电路板的制作方法可制作高密度、细线路的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至 多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由 多个单面电路板或双面电路板积层而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板 和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献"High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880"。双面电路板的制作工艺通常包括下料、钻孔、孔金属化、制作导电线路、贴阻焊膜、检 验、包装等工序。下料是指将双面覆铜板原料裁切成便于生产的适当尺寸。钻孔是指以激光 、机械、等离子等方法在双面覆铜板上形成过孔。孔金属化是指在过孔孔壁形成镀铜层从而 导通双面铜箔的过程。孔金属化后即可将双面铜箔制成设计的导电线路，然后在导电线路表 面贴覆阻焊膜以保护导电线路。最后进行电性导通、阻抗测试及热冲击耐受性等试验，检验 合格后即可将产品包装出货。制作多层电路板时，可先将多个单面电路板或双面电路板进行压合，形成已制作内层导 电线路、尚未制作外层导电线路的多层基板，然后再同样进行钻孔、孔金属化、制作外层导 电线路、贴阻焊膜、检验、包装等工序，以制成多层电路板。在双面电路板和多层电路板的制作工艺中，孔金属化均是使各层铜箔实现导通的重要工 序。孔金属化包括化学沉铜工序和电镀铜工序。化学沉铜是指利用自催化氧化还原反应机理 在基体表面沉积化学铜层的技术。电镀铜是指利用外界直流电的作用，在溶液中进行电解反 应从而使导电体表面沉积上一层铜层的过程。在电路板的制作中，为降低生产成本，通常先 以化学沉铜技术在过孔孔壁沉积上极薄的化学镀铜层，然后再以电镀铜技术在化学镀铜层上 沉积上较厚的电镀铜层，从而以较低成本获得需要厚度的孔壁铜层。然而，当以化学沉铜技 术在过孔孔壁沉积上化学镀铜层，不可避免地也会在双面覆铜板表面或多层基板表面沉积上 化学镀铜层。并且，在其后的电镀铜工序时也同样在双面覆铜板表面或多层基板表面的化学镀铜层上沉积上电镀铜层，使得双面覆铜板表面或多层基板表面的铜箔厚度增加，从而影响 了后续导电线路的制作，使得后续工艺无法制作出较细密的导电线路，S卩，无法制作出高密 度的细线路电路板。因此，有必要提供一种，可方便制作高密度、细线路的电路板。
技术实现思路
以下将以实施例说明 一种。一种，包括以下步骤提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、 第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；在所述覆铜基板上形成至 少一个过孔；在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁的镀 铜层，去除第一外部铜层上和第二外部铜层上的镀铜层；将第一外部铜层和第二外部铜层均 制成导电图形。本技术方案的具有如下优点首先，其包括去除第一外部铜层、第二 外部铜层上的镀铜层的步骤，使得第一外部铜层和第二外部铜层的厚度均较小，从而可制成 高密度、细线路的电路板；其次，减轻了第一外部铜层和第二外部铜层的重量，使得制成的 电路板较为轻薄；再次，对于柔性电路板来说，还可使得制成的电路板具有较好的挠性。附图说明图l是本技术方案实施方式提供的覆铜基板的示意图。 图2是本技术方案实施方式提供的覆铜基板上形成了过孔的示意图。 图3是本技术方案实施方式提供的覆铜基板上沉积化学镀铜层的示意图。 图4是本技术方案实施方式提供的在覆铜基板的化学铜层上沉积了电镀铜层后的示意图图5是本技术方案实施方式提供的覆铜基板的铜箔表面贴覆干膜的示意图。 图6是本技术方案实施方式提供的覆铜基板的铜箔表面贴覆干膜后曝光的示意图。 图7是本技术方案实施方式提供的覆铜基板的铜箔表面贴覆干膜、曝光、显影后的示意图。图8是本技术方案实施方式提供的去除覆铜基板的铜箔表面的镀铜层后的示意图。 图9是本技术方案实施方式提供的去除覆铜基板表面贴覆的干膜后的示意图。 图10是本技术方案实施方式提供的在覆铜基板的铜箔表面形成光阻的示意图。 图ll是本技术方案实施方式提供的在覆铜基板的铜箔表面形成光阻后曝光的示意图。 图12是本技术方案实施方式提供的在覆铜基板的铜箔表面形成光阻、曝光、显影后的示5意图。图13是本技术方案实施方式提供的将覆铜基板的铜箔蚀刻成导电图形后的示意图。图14是本技术方案实施方式提供的去除覆铜基板的光阻后的示意图。具体实施例方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的电路板导孔的制作方法作进一步的详细 说明。本技术方案实施方式提供的电路板导孔的制作方法包括以下步骤 第一步，提供一覆铜基板io，其包括至少二外部铜层及至少一树脂层。 所述覆铜基材io可以为双面覆铜基板，还可以为已完成内部线路制作、尚未进行外部表 面线路制作的三层及三层以上的多层基板。请参阅图i，本实施例中，覆铜基材io为双面覆铜基板，其包括第一外部铜层ll、第二外部铜层12及位于第一外部铜层11和第二外部铜层 12之间的树脂层13。所述第一外部铜层ll、第二外部铜层12可以为压延铜箔也可以为电解铜 箔，优选为具有较好可挠性的压延铜箔。所述树脂层13可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻 纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide， PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene Ter印htalate， PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基 丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对 苯二甲酉g共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。另外，第一外部铜层ll、第二外部铜层12与树脂层13之间还可以具有粘胶层，以使得第 一外部铜层ll、第二外部铜层12与树脂层13之间具有较好的粘结性能。优选的，为便于制作轻薄的细线路电路板，所述第一外部铜层ll、第二外部铜层12的厚 度小于12微米。第二步，钻孔以在所述覆铜基板10上形成至少一个过孔101 。所述覆铜基材10可以具有一个或多个过孔101，所述过孔101是指至少贯穿两个铜层和一 个树脂层的通孔或盲孔。过孔101的形状、位置视电路板的设计需求而定。本实施例中，覆 铜基材10具有一个过孔101，其为贯穿第一外部铜层ll、树脂层13及第二外部铜层12的圆形 通孔。第三步，在过孔101孔壁、第一外部铜层11及第二外部铜层12上形成镀铜层20。 在电路板的制作中，通常将为导通各铜层而在过孔孔壁形成镀铜层的工序称为孔金属化工艺。孔金属化工艺至少包括化学镀铜工序，依具体镀铜层厚度的需要，还可以包括电镀铜工序。6化学镀铜工序通常包括清洗、粗化、预浸、活化及沉铜等步骤。具体地，首先以碱液清 洗覆铜基材IO，去除覆铜基材10表面的油污和灰尘。其次，以过氧水-硫酸体系粗化覆铜基 材10的第一外部铜层11、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：　提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；　在所述覆铜基板上形成至少一个过孔；　在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁的镀铜层，去除第一外部铜层上和第二外部铜层上的镀铜层；　将第一外部铜层和第二外部铜层制成导电图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐鸿，张宏毅，陈嘉成，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]