【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种自动对位装置，特别涉及应用于电路基板的曝光定位的自动对位装置。
技术介绍
印刷电路板的导电线路的制作是先通过曝光显影过程，使预设在光掩膜上的线路图象转 移至基板上的干膜等感光材料上，之后再通过蚀刻工艺在基板上形成所需线路。请参见文献 ，Moon-Youn Jung, Won Ick Jang, Chang Auck Choi, Myung Rae Lee， Chi Hoon Jun， Youn Tae Kim; Novel lithography process for extreme deep trench by using laminated negative dry film resist; 2004: 685-688; 2004. 17th IEEE Internationa] Conference on Micro Electro Mechanical Systems。在曝光过程中，光掩膜与基板必须X寸 准，才能保证曝光成像的位置的准确性，以及制作印刷电路板的线路的后续制程(如显影、 蚀刻或去膜连线等)的质量。目前，基板的曝光定位...
【技术保护点】
一种自动对位装置，其特征在于，其包括基台、承载台、支撑件与升降装置；所述支撑件固定于基台，支撑所述承载台；所述承载台用于放置待对位物件进行对位，并设有至少一个对位通孔；所述升降装置包括至少一个制动部及与所述至少一个制动部相连的升降台，所述制动部固定于基台，用于控制升降台在基台与承载台之间反复升降；所述升降台设有与所述至少一个对位通孔相配合的对位件，用于与待对位物件相应的的对位孔相配合，进行对位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄百弘，杨智康，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。