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本发明提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；在所述覆铜基板上形成至少一个过孔；在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔...该专利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。