【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及印刷线路板的导通孔电 镀方法。
技术介绍
众所周知，在印刷线路板的制造工艺过程中，为了实现线路之间的电流 导通，该制造工艺包括钻导通孔，并使该导通孔金属化的工序。导通孔金属化是通过导通孔的镀铜来实现的。在对导通孔镀铜之前，由 于所述导通孔的孔壁不能导电，因而，可以通过利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用，使化学铜沉积在孔壁上，在孔壁上附着一层较薄的 铜衬垫层；或者通过使其他导电材料如石墨涂敷在导通孔的孔壁上，从而使 孔壁可以导电，以利于随后的电镀工序。在导通孔镀铜时，由于在印刷线路板制品两侧面的铜笵需要具有预定的 厚度以形成线路，因而，为了便于在随后工序中外层线路的形成和有利于产 品屈曲弯折，在导通孔的电镀之前，需要进行孔镀铜的图形制作。具体来说，先将干膜贴合在印刷线路板两侧面的铜箔上；透过预先制作 有线路图形的菲林向干膜照射紫外线(曝光)；然后显影，使要形成线路的 铜箔由干膜覆盖起来；再进行孔镀铜的电镀操作。此时，由于待形成线路的 铜箔由干膜保护起来，因而，在孔镀铜的过程中，该部分铜箔不会镀上铜， 厚度不会...
【技术保护点】
一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤： ａ．提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上； ｂ．设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光； ｃ．将曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导 通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜； ｄ．通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：解耀平，李慧玲，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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