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一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一第一导电层。接着，形成一阻挡层于第一导电层上。然后，形成一贯孔，其贯穿基板、第一导电层与阻挡层。之后，在贯孔的内壁上以及阻挡层上形成一第二导电层，其包括配置于贯孔中的一导电柱。然...
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