【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种线路板(circuit board), 且特别是有关于 一 种在同 一 层线路中具有多种不同材 质的导体图案的图案化结构。
技术介绍
现代的社会大众已普遍地使用手机(cellular phone)、笔记型计算机(notebook)、桌上型计算机以 及个人数字助理机 (Personal Digital Assistant, PDA)等电子装置。在这些电子装置的必要零件中，除 了芯片 (chip) 与被动组件(passive component) 等 电子组件的外，承载与配置这些芯片与被动组件的线 路板也是十分重要的零件。图1是已知 一 种线路板的剖面示意图。图1所示 的线路板100是目前常见的四层线路板 (four- layers wiring board), 其由二线路层 1 1 03与110b、接地层120 、电源层1 3 0以及二层介电层140a_ 、140b、.1 4 0 c组成的基本迭板结构，而线路层110a_ 、11 0 b已布局多条信号线路112电源层130可对外连接电源，而接地层120配置于信号...
【技术保护点】
一种线路板的图案化结构，其特征在于，包括： 一介电层，具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面； 一第一导体图案，配置于该第一凹刻图案内；以及 一第二导体图案，配置于该第二 凹刻图案内，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同，而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄瀚霈，余丞宏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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