一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种线路板(circuit board), 且特别是有关于 一 种在同 一 层线路中具有多种不同材 质的导体图案的图案化结构。
技术介绍
现代的社会大众已普遍地使用手机(cellular phone)、笔记型计算机(notebook)、桌上型计算机以 及个人数字助理机 (Personal Digital Assistant, PDA)等电子装置。在这些电子装置的必要零件中，除 了芯片 (chip) 与被动组件(passive component) 等 电子组件的外，承载与配置这些芯片与被动组件的线 路板也是十分重要的零件。图1是已知 一 种线路板的剖面示意图。图1所示 的线路板100是目前常见的四层线路板 (four- layers wiring board), 其由二线路层 1 1 03与110b、接地层120 、电源层1 3 0以及二层介电层140a_ 、140b、.1 4 0 c组成的基本迭板结构，而线路层110a_ 、11 0 b已布局多条信号线路112电源层130可对外连接电源，而接地层120配置于信号层110 ;a与电源层1 3 0之间。线路层110与110b、接地层12 0以及电源层130分别以介电层140a 、1 4 0b 、 1 4 0 c相隔于中，以作为绝缘之用线路板100的这些信号线路1 1 2 、接地层20以及电源层130都是采用相同的金属材质通常是铜所制成，即线路层1 10 a、1 1 0 b、接地层120与电源层130的材质相同，因此线路板100 霊在 龙设计上会受到诸多限制而很难满足多样化的产叩而不 举例来说，为了使电子装置能提供多种功能，线路板100必须满足多种不同的电路设计，例如线路板100需要能提供多条不同电阻值的线路。由于线路板100的线路层110 a、 11 0 b的材质相同，所以必须由拉长某扭信号线路11 2的长度以及增加某些信号线路112的宽度，线路板1 0 0才能提供多条不同电阻值的线路，或者利用电阻零件与该连接线路的串联设计才能达到组件间的特定压降值需求的线路设计。然而，前者可能会大幅度地增加线路板100的面积，同时也会增加线路板1 0 0布线clayout) 的困难，或后者可能会衍生出其它电路设计的电性改变如何改良现今的线路板，以满足多样化的产品需求是值得探讨的课题0
技术实现思路
本专利技术是提供种线路板的图案化结构，以满足多样化的产口0需求本专利技术提出种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第导体图案以及一第—导体图案介电层員有表面、第一凹刻图案以及第凹刻图案，中第一凹刻图案与第凹刻图案位于此表面第一导体图案配置于第—凹刻图案内，而第—导体图案配置于第二凹刻图案内，中第一导体图案的材质与第导体图案的材质不同，而第一导体图案的表面以及第导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐(在本专利技术的一实施例中，上述第凹刻图案相对于介电层的表面的深度与第二凹刻图案相对于介电层的表面的深度不相等在本专利技术的一实施例中，上述第凹刻图案相对于介电层的表面的深度相当于第—凹刻图案相对于介7电层的表面的深度在本专利技术的一实施例中，上述第 一 导体图案的材质与第导体图案的材质包括铜、铝、镍、石黑 耍、导电碳纤维或银在本专利技术的实施例中，上述第 一 凹刻图案有至少第沟渠，而第—凹刻图案具有至少第沟渠第导体图案包括至少一第 一 线路，而第导体图案包括至少一第线路。第 一 线路配置于第沟渠内，而第一线路配置于第一沟渠内。在本专利技术的实施例中，上述第一导体图案还包括多条第一线路，第一导体图案还包括多条第二二线路，而这胜第线路与这胜第一线路交错排列(在本专利技术的一实施例中，上述第 一 导体图案还包括多条第线路，而第导体图案还包括多条第—线路，中条相邻的第一线路为 一 差模阻抗线路组，而中—条第—线路相邻该差模阻抗线路组为一电磁屏蔽线路该差模阻抗线路组配置于这些电磁屏蔽线路之间在本专利技术的实施例中，上述第 一 线路的宽度相当于第线路的宽度在本专利技术的实施例中，上述第 一 线路的宽度与第一线路的宽度不同本专利技术线路板的图案化结构包括材质互不相同的第导体图案与第—导体图案。相较于己知技术而言，本专利技术能使线路板在设计上较具有弹性与变化，进而、* 俩足多样化的女 口 广叩需求附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，3巾图1是已知一种线路板的剖面示意图。图2A是本专利技术—实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图图2B是本专利技术另一实施例的线路板的图案化结构的剖面一—J3^ 不思图。图2c是本专利技术另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。图2D是本专利技术又一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。苴 z 、中:100 :线路板110 a、1 1i b:线路层9112 :信号线路1 2 0 :接地层 13 0:电源层140 a、140 b、140 c、 210、 310、 5 1 0 :介电层200、300、400、500: 线路板的图 案化结构210a、310a、510a: 表面 212、312、 512:第一凹刻图案2 1 2 a:第 一 沟渠214、314、514:第二凹刻图案 2 1 4 a:第二沟渠220、320、420、520: 第一导体图案222、322、 422、522: 第一线路 230、330、430、530: 第二导体图案232、332、432、532: 第二线路 A 1 — A 8 : 区域具体实施例方式10图2A是本专利技术 一 实施例的线路板的图案化结构的剖面示思图，图2 B至图2 D皆为本专利技术其它不同实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。需事先说明的是，本专利技术的线路板的图案化结构可以是一层、二层、四层或四层以上的多层线路板的其中一层线路结构，而图2 A至图2 D中的线路板的图案化结构可作为线路板的最外层线路或线路板内部中的任一层的线路结构详细而言，线路板可选择在其内层线路工艺兀成后，接着以增层法、迭合法或其它方法完成本专利技术的图案化结构以作为最外层线路层，或是在进行内层线路工艺时，以增层法、迭合法或其它方法一并兀成本专利技术的图案化结构以作为线路板内部中任一层的线路结构故，本专利技术的附图仅用以方便说明，并非限制本专利技术请参阅图2 A，线路板的图案化结构2 0 0包括一介电层210 、 一第一导体图案2 2 0以及一第导体图案230 。介电层2 1 0具有一表面2 10 aL 、第凹刻图案2 12以及一第二凹刻图案2 14，而第凹刻图案2 12与第二凹刻图案2 1 4皆位于介电层20的表面2 1 Oa。第一导体图案2 20配置于第一凹刻图案21 2内，而第二导体图案230配置于第二凹刻图案2 1 4内，其中第一导体图案2 2 0的表面以及第二导体图案2 3 O的表面皆与介电层 2 1 0的表面2 1 0a实质上切齐，且第一导体图案2 2 0的材质与第二导体图案2 3 0的材质不同。在结构上，第 一 凹刻图案2 1 2相对于表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路板的图案化结构，其特征在于，包括： 一介电层，具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面； 一第一导体图案，配置于该第一凹刻图案内；以及 一第二导体图案，配置于该第二 凹刻图案内，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同，而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄瀚霈，余丞宏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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