【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB面板，更具体地说，涉及一种带导电衬垫的PCB 面板。
技术介绍
通信产品的插箱上通常设置有大量的PCB面板，PCB面板之间通常要求 良好的屏蔽性能。如图1所示，通讯产品模块由PCB主面板1、 PCB板2、插 箱3、背板4组成，主面板之间的缝隙采用导电衬垫填充，满足PCB面板之 间的屏蔽性要求。为了解决PCB面板之间的屏蔽问题，现有技术在面板之间采用导电簧片。 如图2所示是PCB主面板采用簧片的技术方案，由于PCB板2需要用螺钉5 安装，使得安装簧片20的空间很小，通常只有4mm左右的宽度，使得簧片结 构设计困难，由于簧片20的跨度太小，簧片20的弹性力太大，其压縮量受到 限制。为了解决上述导电簧片技术方案的缺陷，如图3所示，出现了在PCB主 面板中采用导电布衬垫的方案，为防止导电布衬垫30在操作PCB主面板过程 中被刮起，PCB主面板上端安装导电布衬垫30的型材的凹槽采用向内折边、 结构复杂，导电布衬垫与凹槽配合的下侧部分亦需采用凸边、成型工艺复杂， 而且下侧带背胶的导电布插入凹槽使操作困难，衬垫插入后也不便于压紧衬垫 使其与凹槽紧密连接。专...
【技术保护点】
一种带导电衬垫的ＰＣＢ面板，包括主面板和粘结在该主面板上侧沿其长度方向设置的凹槽底面上的导电衬垫，其特征在于，所述凹槽横截面为凵形，所述导电衬垫包括弹性内芯、导电包裹层和硬质底板，该弹性内芯连接在该硬质底板上，该导电包裹层包裹在该连接在一起的弹性内芯和硬质底板上，所述硬质底板的底面与所述凹槽底面形状相吻合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高海波，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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