导电性粘合带制造技术

本发明专利技术涉及导电性粘合带。导电性粘合带，其含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂。作为丙烯酸类粘合剂，适合使用丙烯酸类聚合物。通过多个导电性填料相互电连接，在感温前形成从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径。加热发泡剂为通过加热而发泡的加热型发泡剂。加热发泡剂的发泡前形成的导电性填料间的电连接，被发泡的加热发泡剂切断，从而从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电性粘合帯。更具体地，涉及通过感温而导电性消失的导电性粘合带。
技术介绍
以往，在个人电脑和各种电气制品中，在需要导电性和胶粘性的部位使用导电性粘合帯。作为这种导电性粘合带的进一歩高功能化的ー种，开发了具有通过感温降低导电性的特性的导电性粘合带(參考专利文献I)。现有技术文献专利文献 专利文献I :日本特开2003-109428号公报作为导电性粘合带所要求的特性，可以列举在感温前在往不锈钢或铝等金属材料等被粘物上接合时发挥充分的胶粘カ；对于被粘物间的电连接显示充分的导电性。另ー方面，在感温后为了将被粘物间绝缘，需要导电性粘合带的导电性可靠地消失。不过，现有的导电性粘合带，在同时具备感温前的导电性和胶粘性以及感温后的导电性下降或者消失的特性方面尚不充分。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的课题而创立，其目的在于提供兼具感温(加热)前的导电性和胶粘性以及感温(加热)后的导电性消失性的导电性粘合帯。本专利技术的某一方式为导电性粘合帯。该导电性粘合带的特征在于，含有丙烯酸类粘合剤、导电性填料和加热发泡剂，并且通过感温(加热)导电性消失。在上述方式的导电性粘合带中，加热发泡剂可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘合带，其特征在于，含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂，通过加热导电性消失。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樋口真觉，中岛淳，山中英治，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：