导电性粘合带制造技术

本发明专利技术涉及导电性粘合带。导电性粘合带，其含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂。作为丙烯酸类粘合剂，适合使用丙烯酸类聚合物。通过多个导电性填料相互电连接，在感温前形成从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径。加热发泡剂为通过加热而发泡的加热型发泡剂。加热发泡剂的发泡前形成的导电性填料间的电连接，被发泡的加热发泡剂切断，从而从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电性粘合帯。更具体地，涉及通过感温而导电性消失的导电性粘合带。
技术介绍
以往，在个人电脑和各种电气制品中，在需要导电性和胶粘性的部位使用导电性粘合帯。作为这种导电性粘合带的进一歩高功能化的ー种，开发了具有通过感温降低导电性的特性的导电性粘合带(參考专利文献I)。现有技术文献专利文献 专利文献I :日本特开2003-109428号公报作为导电性粘合带所要求的特性，可以列举在感温前在往不锈钢或铝等金属材料等被粘物上接合时发挥充分的胶粘カ；对于被粘物间的电连接显示充分的导电性。另ー方面，在感温后为了将被粘物间绝缘，需要导电性粘合带的导电性可靠地消失。不过，现有的导电性粘合带，在同时具备感温前的导电性和胶粘性以及感温后的导电性下降或者消失的特性方面尚不充分。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的课题而创立，其目的在于提供兼具感温(加热)前的导电性和胶粘性以及感温(加热)后的导电性消失性的导电性粘合帯。本专利技术的某一方式为导电性粘合帯。该导电性粘合带的特征在于，含有丙烯酸类粘合剤、导电性填料和加热发泡剂，并且通过感温(加热)导电性消失。在上述方式的导电性粘合带中，加热发泡剂可以为热膨胀性微球。构成丙烯酸类粘合剂的聚合物可以为光聚合性。胶粘到作为被粘物的SUS304上后，在23°C经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力可以为5N/20mm以上。另外，将上述的各要素适当组合得到的方案也包括在通过本申请而要求专利保护的专利技术的范围内。附图说明图I是示意表示实施方式的导电性粘合带的构成的概略剖视图。图2是示意表示在130°C的气氛下放置5分钟后的导电性粘合带的概略剖视图。图3是表示导电性粘合带的导电性评价方法的概略图。具体实施例方式以下參考优选实施方式对本专利技术进行说明。该优选实施方式的目的在于例示本专利技术，而非限制本专利技术的范围。以下，将參考附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在所有的附图中，同样的构成要素给予同样的符号，并适当省略说明。图I是示意表示实施方式的导电性粘合带10的构成的概略剖视图。导电性粘合带10含有丙烯酸类粘合剂20、导电性填料30和加热发泡剂40。导电性粘合带10具有在常温下显示导电性，通过加热(以下也称为“感温”)导电性消失的特性。在此，“通过加热导电性消失”是指将导电性粘合带在130°C的气氛下放置5分钟后，通过导电性试验不能确认到电阻值的值。〈丙烯酸类粘合剤〉作为丙烯酸类粘合剂可以适合使用丙烯酸类聚合物。该丙烯酸类聚合物含有50重量％以上的具有碳原子数广20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元。所述丙烯酸类聚合物可以单独使用具有碳原子数广20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯或者将其两种以上组合使用。丙烯酸类聚合物可以通过在聚合引发剂的存在下将(甲基) 丙烯酸烷基酯进行聚合(优选光聚合、UV聚合)而得到。具有碳原子数f 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例相对于用于制备丙烯酸类聚合物的単体成分总量为50重量％以上且99. 9重量％以下，优选60重量％以上且95重量％以下，更优选70重量％以上且93重量％以下。作为具有碳原子数f 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酷，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酷、(甲基)丙烯酸こ酷、(甲基)丙烯酸丙酷、(甲基)丙烯酸异丙酷、(甲基)丙烯酸丁酷、(甲基)丙烯酸异丁酷、(甲基)丙烯酸仲丁酷、(甲基)丙烯酸叔丁酷、(甲基)丙烯酸戊酷、(甲基)丙烯酸异戊酷、(甲基)丙烯酸己酷、(甲基)丙烯酸庚酷、(甲基)丙烯酸辛酷、(甲基)丙烯酸-2-こ基己酷、(甲基)丙烯酸异辛酷、(甲基)丙烯酸壬酷、(甲基)丙烯酸异壬酷、(甲基)丙烯酸癸酷、(甲基)丙烯酸异癸酷、(甲基)丙烯酸十一烷酷、(甲基)丙烯酸十二烷酷、(甲基)丙烯酸十三烷酷、(甲基)丙烯酸十四烷酷、(甲基)丙烯酸十五烷酷、(甲基)丙烯酸十六烷酷、(甲基)丙烯酸十七烷酷、(甲基)丙烯酸十八烷酷、(甲基)丙烯酸十九烷酷、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1J烷基酯，优选(甲基)丙烯酸(2_14烷基酷，更优选(甲基)丙烯酸C2_1Q烷基酯等。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酷，“(甲基)…”全部具有同样的含义。作为(甲基)丙烯酸烷基酯以外的(甲基)丙烯酸酯，可以列举例如具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸环戊酷、(甲基)丙烯酸环己酷、(甲基)丙烯酸异冰片酯等；具有芳烃基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸苯酯等；由萜类化合物的醇衍生物得到的(甲基)丙烯酸酯等。另外，为了改进凝聚力、耐热性、交联性等，丙烯酸类聚合物根据需要可以含有能够与所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分(可共聚单体)。因此，丙烯酸类聚合物在含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的同时可以含有可共聚单体。作为可共聚単体，可以适当地使用具有极性基团的单体。作为可共聚单体的具体例，可以列举含羧基单体，如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧こ酯、丙烯酸羧戊酷、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等；含羟基单体，如诸如(甲基)丙烯酸羟こ酷、(甲基)丙烯酸羟丙酷、(甲基)丙烯酸羟丁酷、(甲基)丙烯酸羟己酷、(甲基)丙烯酸羟辛酷、(甲基)丙烯酸羟癸酷、(甲基)丙烯酸羟基月桂酷、甲基丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等的(甲基)丙烯酸羟烷酯等；含酸酐基单体，如马来酸酐、衣康酸酐等；含磺酸基単体，如苯こ烯磺酸、烯丙磺酸、2_(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酷、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等；含磷酸基単体，如丙烯酰磷酸2-羟基こ酯等；(N-取代的)酰胺类単体，如(甲基)丙烯酰胺、N，N-ニ甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-ニこ基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等；琥珀酰亚胺类単体，如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺(N- (メタ)ァクリロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイミド)、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧六亚甲基琥珀酰亚胺(N-(メタ)ァクリロイル-8-ォキシヘキサメチレンスクシンイミド)等；马来酰亚胺类单体，如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来 酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等；衣康酰亚胺类单体，如N-甲基衣康酸亚胺、N-こ基衣康酸亚胺、N- 丁基衣康酸亚胺、N-羊基衣康酸亚胺、N-2-こ基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等；こ烯基酯类，如こ酸こ烯酯、丙酸こ烯酯等；含氮杂环类单体，如N-こ烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基こ烯基吡咯烷酮、N-こ烯基吡啶、N-こ烯基哌啶酮、N-こ烯基嘧啶、N-こ烯基哌嗪、N-こ烯基吡嗪、N-こ烯基吡咯、N-こ烯基咪唑、N-こ烯基廳唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-こ烯基吗啉等；N-こ烯基羧酰胺类；内酰胺类単体，如N-こ烯基己内酰胺等；氰基丙烯酸酯単体，如丙烯腈、甲基丙烯腈等；(甲基)丙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘合带，其特征在于，含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂，通过加热导电性消失。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樋口真觉，中岛淳，山中英治，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：