【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电性粘合带。
技术介绍
以往，在各种电气设备的连接端子间的连接中，使用具有导电性和粘合性的导电性粘合带。例如，提出了具有金属箔、以及设置在金属箔的上表面且由含有导电性粒子的胶粘剂构成的胶粘剂层的胶粘带(例如，参考日本实公昭63-46980号公报)。在日本实公昭63-46980号公报中，通过胶粘剂层与连接端子胶粘并且胶粘剂中所含的导电性粒子接触连接端子，实现胶粘带和连接端子间的导通。·
技术实现思路
近年来，致力于提高各种电气设备的耐久性，与此相伴，要求长期保持导电性粘合带的导电性。但是，日本实公昭63-46980号公报的胶粘带，存在不能满足上述要求的问题。另外，日本实公昭63-46980号公报的胶粘带，有时腐蚀金属箔，在这种情况下，有时产生外观不良。本专利技术的目的在于提供外观优良、并且导电性和耐久性优良的导电性粘合带。本专利技术的导电性粘合带，其特征在于，具有导体层、在所述导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层，在下述热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值为O. I Ω以下，...
【技术保护点】
一种导电性粘合带，其特征在于，具有导体层、在所述导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层，在下述热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，下述的电阻值上升率为100%以下，热循环试验：将所述导电性粘合带以粘贴面积为6mm2的方式粘贴到厚度5μm的银镀层上，制作耐久评价用的端子基板；然后，将耐久评价用的端子基板放入恒温槽内，在重复下述循环的同时在所述导电性粘合带和所述银镀层中通入2A的恒定电流，测定粘贴部分的电阻值；另外，由第200个循环的最大电阻值和第1个循环的最大电阻值使用下式计算电阻值上...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中尾航大，大学纪二，武藏岛康，山崎博司，古田喜久，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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