导电性粘合带制造技术

本发明专利技术涉及导电性粘合带。一种导电性粘合带，具有导体层、在导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层。在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，通过说明书中所述的方法得到的电阻值上升率为100%以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电性粘合带。
技术介绍
以往，在各种电气设备的连接端子间的连接中，使用具有导电性和粘合性的导电性粘合带。例如，提出了具有金属箔、以及设置在金属箔的上表面且由含有导电性粒子的胶粘剂构成的胶粘剂层的胶粘带(例如，参考日本实公昭63-46980号公报)。在日本实公昭63-46980号公报中，通过胶粘剂层与连接端子胶粘并且胶粘剂中所含的导电性粒子接触连接端子，实现胶粘带和连接端子间的导通。·
技术实现思路
近年来，致力于提高各种电气设备的耐久性，与此相伴，要求长期保持导电性粘合带的导电性。但是，日本实公昭63-46980号公报的胶粘带，存在不能满足上述要求的问题。另外，日本实公昭63-46980号公报的胶粘带，有时腐蚀金属箔，在这种情况下，有时产生外观不良。本专利技术的目的在于提供外观优良、并且导电性和耐久性优良的导电性粘合带。本专利技术的导电性粘合带，其特征在于，具有导体层、在所述导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层，在下述热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值为O. I Ω以下，下述的电阻值上升率为100%以下。(热循环试验)将所述导电性粘合带以粘贴面积为6mm2的方式粘贴到厚度5 μ m的银镀层上，制作耐久评价用的端子基板。然后，将耐久评价用的端子基板放入恒温槽内，在重复下述循环的同时在所述导电性粘合带和所述银镀层中通入2A的恒定电流，测定粘贴部分的电阻值。另外，由第200个循环的最大电阻值和第I个循环的最大电阻值使用下式计算电阻值上升率，=100X(-)/ 所述循环为将恒温槽内的温度从25 V降温到_40°C进行冷却，接着，将恒温槽内的温度在_40°C保持10分钟，然后将恒温槽内的温度上升到85°C进行加热，接着，在85°C保持10分钟，再次降温达到25°C，将该过程作为一个循环。另外，本专利技术的导电性粘合带，优选所述金属层的厚度为O. 5^30 μ m0另外，本专利技术的导电性粘合带，优选所述金属层为包含低熔点金属的低熔点金属层。另外，本专利技术的导电性粘合带，优选所述低熔点金属的熔点为180°C以下。另外，本专利技术的导电性粘合带，优选所述低熔点金属为铋含量3(Γ80质量％的铋I=I -Wl O本专利技术的导电性粘合带，通过在导体层和粘合剂层之间存在金属层，因此抑制导体层的腐蚀，由此外观优良。另外，与导通对象连接时，可以使金属层与导电性填充材料亲合。因此，可以提高含有导电性填充材料的粘合剂层的导电性。因此，可以将导体层与导通对象可靠地电连接。 结果，外观优良，并且可以长期保持导电性。附图说明图I表示本专利技术的导电性粘合带的一个实施方式的剖视图。图2表示本专利技术的导电性粘合带的另一个实施方式(导体层具有突出部的方式)的首1J视图。图3表示实施例的评价(热循环试验)中使用的耐久性评价用的端子衬底的俯视图。图4表示实施例的评价(热循环试验)中的温度分布图(从第I个循环到第2个循环)。具体实施例方式图I表示本专利技术的导电性粘合带的一个实施方式的剖视图。图I中，导电性粘合带I具有导体层2、在导体层2上(厚度方向一侧)形成的粘合剂层3和位于导体层2和粘合剂层3之间的金属层4。另外，金属层4也可以形成在导体层2的下表面。导体层2为延长度方向延伸的长尺寸形状的片(带)。导体层2的厚度例如为10 100 μ m,优选20 80 μ m,进一步优选30 60 μ m。另外，作为形成导体层2的导体材料，可以列举例如铜、招、镍、银、铁、铅或者它们的合金等。这些材料中，从导电性、成本、加工性的观点考虑，优选列举铜、招，进一步优选列举铜。粘合剂层3以覆盖导体层2的整个上表面的方式形成在金属层4的整个上表面上。粘合剂层3的厚度例如为10 100 μ m,优选20 80 μ m,进一步优选25 60 μ m。粘合剂层3的厚度如果在上述范围内，则可以充分确保形成金属层4的金属(优选低熔点金属(后述))与导电性填充材料的亲合性，可以赋予粘合剂层3优良的导电性。粘合剂层3由含有粘合剂和导电性填充材料的导电性粘合剂组合物形成。粘合剂为粘合剂层3的粘合成分，并且也是分散导电性填充材料基质成分。粘合剂没有特别限制，可以列举例如压敏粘合剂、热固型粘合剂(胶粘剂)、热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)等各种粘合剂，可以从这些粘合剂中适当选择。作为这样的粘合剂，具体而言可以列举丙烯酸类粘合剂(具体而言，丙烯酸类压敏胶粘剂)、橡胶类粘合剂、聚烯烃类粘合剂、环氧类粘合剂、聚酰亚胺类粘合剂、酚醛类粘合剂、脲醛类粘合剂、三聚氰胺类粘合剂、不饱和聚酯类粘合剂、邻苯二甲酸二烯丙酯类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚氨酯类粘合剂等。尤其是，从粘贴作业的简便性的观点考虑，作为粘合剂，优选列举压敏粘合剂，从粘合可靠性或耐久性的观点考虑，进一步优选列举丙烯酸类粘合剂(丙烯酸类压敏胶粘剂)。丙烯酸类粘合剂，例如含有丙烯酸类聚合物作为主要成分。丙烯酸类聚合物例如可以通过将含有(甲基)丙烯酸烷基酯(甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯)作为主要成分、含有能够与(甲基 )丙烯酸烷基酯共聚的可共聚单体作为次要成分的单体聚合而得到。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如；烷基部分的碳原子数为f 10的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯等；等。优选列举烷基部分的碳原子数为2飞的(甲基)丙烯酸烷基酯，进一步优选列举丙烯酸-2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比率相对于单体总量例如为7(Γ99质量％，优选9(Γ98质量％。作为可共聚单体，可以列举例如含极性基团单体、多官能单体(例如，多元烷醇多丙烯酸酯)等。作为含极性基团单体，可以列举例如含羧基单体(包括含酸酐基单体，如马来酸酐、衣康酸酐等)，如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等，另外，可以列举例如含羟基单体、含酰胺基单体、含氨基单休、含缩水甘油基单体、含氰基单体、含有杂环的乙烯基单体、含烷氧基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、含马来酰亚胺基单体、含异氰酸酯基单体等。作为可共聚单体，优选列举含极性基团单体，进一步优选列举含羧基单体，尤其优选列举丙烯酸。可共聚单体的配合比率，相对于单体总量例如为f 30质量％，优选2 10质量％。单体的聚合方法，可以列举公知的方法，可以列举例如溶液聚合、乳液聚合、本体聚合等，优选列举溶液聚合。溶液聚合中，可以以适当的比例在单体中配合公知的聚合引发剂、聚合溶剂等。作为聚合引发剂，可以列举例如油溶性聚合引发剂，如偶氮类聚合引发剂(具体地，2，2’ -偶氮二异丁腈等)、过氧化物类聚合引发剂等。 优选列举偶氮类聚合弓丨发剂。聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。作为聚合溶剂，可以列举例如酯(乙酸乙酯等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘合带，其特征在于，具有导体层、在所述导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层，在下述热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，下述的电阻值上升率为100%以下，热循环试验：将所述导电性粘合带以粘贴面积为6mm2的方式粘贴到厚度5μm的银镀层上，制作耐久评价用的端子基板；然后，将耐久评价用的端子基板放入恒温槽内，在重复下述循环的同时在所述导电性粘合带和所述银镀层中通入2A的恒定电流，测定粘贴部分的电阻值；另外，由第200个循环的最大电阻值和第1个循环的最大电阻值使用下式计算电阻值上升率，[电阻值上升率]=100×([第200个循环的最大电阻值]?[第1个循环的最大电阻值])/[第1个循环的最大电阻值]所述循环为：将恒温槽内的温度从25℃降温到?40℃进行冷却，接着，将恒温槽内的温度在?40℃保持10分钟，然后将恒温槽内的温度上升到85℃进行加热，接着，在85℃保持10分钟，再次降温达到25℃，将该过程作为一个循环。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中尾航大，大学纪二，武藏岛康，山崎博司，古田喜久，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：