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本发明涉及导电性粘合带。一种导电性粘合带，具有导体层、在导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层。在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，通过说明书中所...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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