粘接膜和扁平缆线制造技术

本发明专利技术提供一种无须设置底漆层、粘接性和耐热性优异的粘接膜和扁平缆线。粘接膜(4)具备绝缘膜(1)、在绝缘膜(1)上叠层的粘接层(2)和在粘接层(2)上叠层的导体粘接层(3)，所述粘接层(2)含有在室温(25℃)下可溶于溶剂中的、熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25℃)下可溶于上述溶剂的碳二亚胺化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘接膜和扁平缆线。
技术介绍
扁平缆线通常是用2块带有粘接层的膜(下面称为“粘接膜”)夹持包覆平行排列的多个扁平导体(平角導体)而成的缆线，具有厚度薄、弯曲性优良的特点。该扁平缆线发挥这样的特点，被广泛用作打印机、扫描仪等OA设备、计算机、薄型电视等影像设备、音响设备、机器人、超声波诊断装置等各种电气电子设备的内部布线缆线。如上所述，扁平缆线由于用作电子设备的内部布线材料，需要满足UL标准，要求高的阻燃性。作为解决方法，有对包覆扁平缆线的导体的粘接膜进行阻燃化的方法。包覆扁平缆线的导体的粘接膜多数情况是通过在作为基材的绝缘膜上湿涂溶解于溶剂中的粘·接剂，形成粘接层来制造。绝缘膜使用耐热性和耐化学药品性优良的工程塑料制造的膜。其中，通常使用市场流通量多的、价格、供应稳定性优良的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制造的膜。另外，为了提高PET膜和粘接剂的密合性，PET膜在涂布粘接剂的面上实施电晕处理、UV处理来使用。作为赋予扁平缆线阻燃性的方法，有使绝缘膜本身难以燃烧的方法，和对粘接剂进行阻燃化的方法。作为对绝缘膜本身进行阻燃化的方法，有使用由聚酰亚胺树脂这样的具有自身消焰性的树脂制造的膜的方法、添加卤素系阻燃剂的方法。但是，由具有自身消焰性的树脂制造的膜非常贵，只用于特殊用途。另外，卤素化合物在不合适的条件下焚烧的话会产生二噁英，有对健康、环境影响的担心。因此，在粘接剂中添加不含卤素化合物的阻燃剂的方法正在普及。形成粘接层的基础树脂正在广泛使用与聚对苯二甲酸乙二酯树脂的粘接性特别良好的热塑性聚酯树脂。热塑性聚酯树脂有非晶性树脂和结晶性树脂，非晶性树脂因为在通用的有机溶剂中良好地溶解，制造涂料，通过进行湿涂，作为一般用途的扁平缆线的粘接层形成树脂而广泛使用。但是，有耐热性低、不能用于耐热用途中这样的问题。因此，作为赋予非晶性树脂耐热性的方法，有添加固化剂，导入交联结构的方法。但是，通过导入非晶性的聚酯交联结构而提高耐热性的方法，难以获得比结晶性树脂的导入更大的效果。另外，过度导入交联结构的话，制造扁平缆线时，有粘接层变得难以热熔，得不到充分的粘接力的担心。另一方面，结晶性的树脂耐热性良好，能用作耐热用途的扁平缆线的粘接层形成树脂。但是，结晶性的聚酯树脂因为其结晶性，有难溶于溶剂的倾向，几乎不溶于通用的有机溶剂。因此，考虑将其溶解在溶解性特别高的二氯甲烷等氯系有机溶剂中而制造涂料，通过湿涂形成粘接层的方法。但是，氯系有机溶剂有对人体、环境产生不利影响的担心，有控制其使用的倾向。进而，为了使用结晶性的聚酯树脂，也考虑通过挤出机较薄地进行挤出的扁平缆线的制造方法(例如参见专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-367458号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 但是，专利文献I记载的扁平缆线的制造方法需要大型的设备，与湿涂相比有制造成本变高的倾向。进而，在基础树脂中较多地含有阻燃剂时，熔融粘度变高，难以较薄地均匀挤出。上述任何一种情况中为了提高绝缘膜和粘接层之间的密合性，都需要形成底漆层。底漆层是薄的层，但是由于为了提高密合性，不能无限制地添加阻燃剂。因此，含有底漆层时，与不含底漆层、在绝缘膜上直接涂布含有阻燃剂的粘接剂的情况相比，阻燃性有降低的倾向。因此，本专利技术的目的在于提供一种无须设置底漆层，粘接性和耐热性优良的粘接膜和扁平缆线。用于解决课题的方法本专利技术为了实现上述目的，提供下面的粘接膜和扁平缆线。 一种粘接膜，其具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温(25°C )下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25°C )下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物。根据上述所述的粘接膜，其中，可溶解所述粘接层的所述共聚聚酰胺树脂的所述溶剂为沸点为140°C以下且不含有卤素元素的两种溶剂的混合溶剂。根据上述所述的粘接膜，其中，所述混合溶剂是甲苯和醇类的混合溶剂、或甲基环己烷和正丙醇的混合溶剂。根据上述 中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。根据上述 中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述碳二亚胺化合物相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂以2. 5质量份以上15质量份以下而含有。根据上述 中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层含有在沸点为120°C以下且不含卤素元素的溶剂中可溶的无卤溶剂可溶树脂。根据上述 中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层除了所述无齒溶剂可溶树脂外，还相对于100质量份所述无齒溶剂可溶树脂含有5质量份以上100质量份以下的无卤阻燃剂。根据上述 中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层中含有的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。根据上述 中任何一项所述的粘接膜，其中，所述绝缘膜是具有9μπι以上35 μ m以下的厚度的聚对苯二甲酸乙二酯膜。 一种扁平缆线，其具有导体和一对粘接膜，所述粘接膜具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温(250C )下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(250C )下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物，所述一对粘接膜配置成使所述导体粘接层相对，通过在所述导体粘接层之间配置所述导体并使所述导体粘接层相互粘接来包覆所述导体。专利技术效果根据本专利技术，能提供无须设置底漆层，粘接性和耐热性优良的粘接膜和扁平缆线。附图说明·图I是表示本专利技术的第一实施方式的粘接膜的结构的一例的剖面图。图2是表示本专利技术的第二实施方式的扁平缆线的结构的一例的剖面图。符号说明I绝缘膜；2粘接层；3导体粘接层；4粘接膜；5金属导体；6扁平缆线。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的实施方式。另外，各图中具有实质相同功能的构成要素附以相同的符号，省略其重复的说明。本实施方式为在具备在绝缘膜上叠层的粘接层、在粘接层上叠层的导体粘接层的粘接膜中，所述粘接层含有在室温(25°C)下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25°C )下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物。作为上述粘接层的基础树脂，通过含有在室温(25°C )下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，可溶于不含卤素元素(无卤)的有机溶剂，提高耐热性。另外，上述粘接层通过以相对于100质量份上述共聚聚酰胺树脂含有100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂，能赋予粘接膜阻燃性。另外，上述粘接层通过含有在室温(25 0C )下可溶于上述溶剂的碳二亚胺化合物，提高粘接性。图I是表示本专利技术的第一实施方式的粘接膜的结构的一例的剖面图。该粘接膜4具有绝缘膜I、在绝缘膜I上叠层的粘接层2和在粘接层2上叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接膜，其具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温25℃下可溶于溶剂中的、熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温25℃下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：社内大介，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：