粘着片制造技术

技术编号:8165085 阅读:153 留言:0更新日期:2013-01-08 12:04
通过本发明专利技术,能够得到一种粘着片,该粘着片即使薄膜化至5μm以下时,也显示出高粘着力。该粘着片的特征在于在基材的至少一面设置有粘着剂层,构成所述粘着剂层的粘着剂含有具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物A和聚氨酯树脂B,该聚氨酯树脂B通过使扩链剂b3与末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体反应而得到,所述末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体通过使二醇b1与多价异氰酸酯化合物b2反应而得到,所述扩链剂b3含有具有两个羟基和/或氨基的化合物b4和具有三个以上羟基和/或氨基的化合物b5,化合物b4与化合物b5的质量比为b4/b5=7/3~10/0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘着片,特别涉及一种即使将粘着剂层薄膜化也能够显现期望的粘着力的粘着片。
技术介绍
粘着剂的粘着力依赖于涂布量,即形成的粘着剂层的厚度,在标签、胶带等使用的 粘着片中,为了满足各种目的而设定粘着剂层的厚度,但是为了显现稳定的粘着力,几乎不使粘着剂层的厚度薄于10 μ m。近年来,在电子机器或光学机器等中,期望制品的薄型化,同样也期望用于连接构成电子机器或光学机器的部件的粘着片薄型化,或者用于加工时临时粘接的粘着片薄型化。关于用于连接构成电子机器或光学机器的部件的粘着片薄型化,或者关于用于加工时临时粘接的粘着片薄型化,提出了各种方案,其中存在以降低粘着力为手段而薄膜化的方案,还存在即使薄膜化也不希望降低粘着力的方案。例如,在专利文献I中,通过控制由2液交联型丙烯酸系粘着剂形成的粘着剂层的厚度为2-10 μ m (实施例中为2. 5-3 μ m),从而提高液晶画面保护薄膜等的再剥离性,即通过薄膜化使粘着力降低。在专利文献2中,通过控制由聚硅氧烷系粘着剂形成的粘着剂层的厚度为O. 5-20 μ m(实施例中为I. O μ m),从而便于从层压电路基板上的剥离,即通过薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:稻男洋一樫尾干広
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:
国别省市:

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