双面粘着片及光学构件制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种当应用于在透明支持体上的一部分中设置有导电部的导电构件时，一面维持充分的粘着力，一面使导电部的图案不可视化，且在用于导电构件与显示装置的贴合时画面的可见性也良好的双面粘着片。本发明专利技术涉及一种双面粘着片，其是用于在透明支持体上的一部分中设置有导电部的导电构件的贴合的双面粘着片，并且将雾度规定为超过10％且未满20％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在透明支持体上设置有导电部的导电构件与覆盖玻璃或显示装置等的贴合的双面粘着片。另外，本专利技术涉及一种将所述双面粘着片贴合于导电构件的光学构件。
技术介绍
以往，在智能手机或平板型计算机等电气制品中，例如为了将在透明支持体上设置有氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)等透明电极膜的导电构件与覆盖玻璃、触摸屏与显示装置等两个构件贴合，业界广泛使用有双面粘着片。例如在专利文献1中，提出有如下金属面贴附用感压性粘着片，其不会腐蚀金属面，且在二次加工时可自金属面容易地剥离，进而透明性良好。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2007-077388号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]导电构件通常具有在透明支持体上将ITO等图案化的构造。如果将专利文献1中所记载的粘着片贴合于此种导电构件，则导电部虽然不会腐蚀，但有使导电部的图案可视化的问题。为了解决所述问题，业界考虑通过调整粘着片的折射率而防止导电部的图案可视化。但是，难以一面维持粘着力，一面调整为所需的折射率。另外，对粘着片而言，不仅需要防止导电部的图案可视化，还需要在用于导电构件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面粘着片，其是用于在透明支持体上的一部分中设置有导电部的导电构件的贴合，且其特征在于：雾度超过10％且未满20％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.28 JP 2014-0677871.一种双面粘着片，其是用于在透明支持体上的一部分中设置有导电部的导电构件的贴合，且其特征在于：雾度超过10％且未满20％。2.根据权利要求1所述的双面粘着片，其特征在于：其是由含有丙烯酸系聚合物(A)与交联剂(B)的粘着剂组合物形成。3.根据权利要求2所述的双面粘着片，其特征在于：所述粘着剂组合物进而含有光扩散微粒子(C)。4.根据权利要求2或3所述的双面粘着片，其特征在于：所述粘着剂组合物相对于丙烯酸系聚合物(A)100质量份，包含光扩散微粒子(C)1质量份～15质量份。5.根据权利要求3或4所述的双面粘着片，其特征在于：光扩散微粒子(C)的平均粒径为0.1μm～20μm。6.根据权利要求2至5中任一项所述的双面粘着片，其特征在于：所述粘着剂组合物进而含有不相容树脂(D)。7.根据权利要求2至6中任一项所述的双面粘着片，其特征在于：所述粘着剂组合物相对于所述丙烯酸系聚合物(A)100质量份，包含不相容树脂(D)1质量份～50质量份。8.一种附剥离片的双面粘着片，其在根据权利要求1至7中任一项所述的双面粘着片的至少一粘着面层叠有剥离片。9.一种附剥离片的双面粘着片，其在根据权利要求1至7中任一项所述的双面粘着片的双面分别层叠有剥离性相互不同的剥离片。10.一种附透明基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑章浩，赤松享尚，山本真之，
申请(专利权)人：王子控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP