用于非织造粘合剂的高熔体流动嵌段共聚物制造技术

本发明专利技术提供用于非织造结构粘合剂的低粘度嵌段共聚物，所述低粘度嵌段共聚物通式为[A-(A/B)]nX，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高熔体流动嵌段共聚物，该高熔体流动嵌段共聚物用在用于非织造物装配粘合剂的热熔体粘合剂组合物中。更特别地，本专利技术涉及高熔体流动嵌段共聚物，该高熔体流动嵌段共聚物用在用于生产卫生制品，例如婴儿和成人尿布、卫生巾、失禁垫、床垫、女性垫、卫生护垫等的热熔体粘合剂组合物中。
技术介绍
如在WO 9102039，EP 0532831 A和EP 0802251 A中所教导的，在用于制造一次性用品的热熔体粘合剂组合物中使用包含末端聚(苯乙烯)嵌段和一个或多个中间聚(异戊二烯)嵌段的嵌段共聚物，更具体的三嵌段共聚物在本领域是众所周知的。更具体的三嵌段共聚物(例如KRATON i> D-1165嵌段共聚物)具有25-35wt%的聚(苯乙烯)含量和140，000-145, 000的总表观分子量，尿布工业中以两种方式在热熔体粘合剂组合物中使用该三嵌段共聚物I.作为装配粘合剂以粘合尿布聚(乙烯)主框架；和2.作为附着粘合剂以粘合用作腰带和腿带的弹性附件。这样的粘合剂必须是浅色、透明、气味轻、在350° F时可喷雾的，对聚(烯烃)膜呈现出良好的粘合性并且不会刺穿非织造底衬。它们还必须是相对便宜的。用弹性附着粘合剂使弹性丝粘附在聚乙烯和非织造膜上以形成弹性的腰带或腿带。多股弹性丝被拉长，通常300%，并且刚好在其在聚(烯烃)和非织造基料内收缩之前在约300° F的温度时用粘合剂组合物将其包覆。如同建筑粘合剂一样，通常以螺旋形方式将其进行喷雾。当在后序工艺中剪切弹性体末端时，该组合物收缩引起非织造和聚(烯烃)膜起皱从而形成弹性带。虽然嵌段共聚物例如KRATON D-1155嵌段共聚物呈现出可接受的热熔融粘度/温度分布并且在通常使用的高至320° F的热熔融温度时具有足够低的粘度，因此能够对其进行有效地加工，但是对表现出改进的加工效率和在上文中提及的其它吸引人的性能的组合的改良嵌段共聚物而言，仍存在经济性要求。将会意识到相对低的热熔融粘度促进了尿布生产线上的高生产速度而没有生产显著量的不合格产品。通常引起这样的不合格产品的问题可能是，例如，粘合剂粘度降低、粘合剂变色、聚乙烯膜受到损害或形成焦炭。因此，至今仍在继续努力发展尿布生产。广泛研究和实验的结果是，现已令人惊奇地发现包含末端、主要的聚(苯乙烯)嵌段和中间(B/S)嵌段的嵌段共聚物在优选用在尿布工艺的温度，即在约250-约350° F的范围内，提供了良好的可喷雾热熔融粘度。此外，与基于S-I-S嵌段共聚物的常规粘合剂组合物相比，这些嵌段共聚物提供了卓越的颜色稳定性、优良的粘合剂性能和较好的粘度稳定性
技术实现思路
用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括通式为nX的嵌段共聚物，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段，其中η是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。 上面通式中的每个η独立地等于或小于5，优选2-3，甚至更优选3_4，并且在所有情况下，对η值的表示范围，将存在η=1 (非偶联)和η大于或等于2的混合物。根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括嵌段(Α/Β)，其由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括(Α/Β)嵌段，该嵌段具有在聚合的丁二烯中约2-约15wt%的乙烯基含量，包括在中间的所有点。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其中A表示 主要的聚(苯乙烯)嵌段。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其中(S/B)表示由主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包含O-约40重量份的增塑剂，包括在中间的所有点。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括约70-约98%的偶联效率，包括在中间的所有点。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括约20-约60的熔体流动指数(包括在中间的所有点)，在200°C /5kg测量，范围为20-60g/min。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括通式为nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段，且分子量为20，000-150，000g/mol，其中η是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中约5-约15wt%的乙烯基含量，包括在中间的所有点。仍根据本专利技术的另一实施方案，用在非织造装配物中的嵌段共聚物包括通式为nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比为2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的无规嵌段共聚得到的聚合物嵌段，且分子量为20，000-150, OOOg/mol，其中η是2_5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分；b)选自C5/C9烃类树脂的粘性树脂；和c) 一种或多种增塑剂。附图说明本文参考各个附图阐明和描述本专利技术，其中相同的附图标记分别表示相同的方法步骤和/或系统组成，其中附图I是与工业基准嵌段共聚物比较时，本专利技术的嵌段共聚物的粘度对温度的图线。具体实施方式近年来，非织造片材变得更薄，因此需要较低的粘合剂应用温度从而避免对非织造片材的损害，通常称为“烧穿”。在本专利技术中，公开的SBS嵌段共聚物具有用于非织造工业及其它工业的改进的机械性质和性能。在一个实施方案中，本专利技术提供了用在非织造装配物中的嵌段共聚物，其特征是通式为nX，其中A独立地为芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段，和(A/B)表示由重量比为2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的无规阴离子共聚得到的聚合物嵌段，其中η是1-5的整数，并且其中X是偶联剂剩余部分。该嵌段共聚物的聚(苯乙烯)末端嵌段含量为约30-约60wt%，包括在中间的所有点。组分A可从多种类的嵌段共聚物中选择，其中乙烯基芳族嵌段衍生自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对-甲基苯乙烯、邻-甲基苯乙烯、对-叔丁基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、二苯乙烯包括1，2-二苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基甲苯(间-甲基苯乙烯和对-甲基苯乙烯异构体的混合物)、乙烯基二甲苯和其混合物。在这些单体中，优选纯的苯乙烯或在其中苯乙烯为主要化合物和次要量的一种或多种以上提到的其它共聚单体的混合物。如本文所使用的，措辞“次要量”指至多约5wt%范围内的量，当存在时典型地以约I-约5wt%的量存 在。尽管本专利技术限定于包含“次要量”的一种或多种共聚单体的这些乙烯基芳族嵌段，但是本领域技术人员将会认识到在某些情况下，使用其中“次要量”是大于5wt%的混合物可能是所需要的。A嵌段表示乙烯基芳族含量，其是总嵌段共聚物的乙烯基芳族嵌段与共轭二烯嵌段的重量比，该重量比的范围约30-约60wt%，优选约30-约55wt%，最优选的范围约35-约50wt%,包括在中间的所有点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·杜布易斯，
申请(专利权)人：科腾聚合物美国有限责任公司，
类型：
国别省市：