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本实用新型涉及一种带导电衬垫的ＰＣＢ面板，包括主面板和粘结在该主面板上侧沿其长度方向设置的凹槽底面上的导电衬垫，凹槽横截面为形，导电衬垫包括弹性内芯、导电包裹层和硬质底板，该弹性内芯连接在硬质底板上，导电包裹层包裹在连接在一起的弹性内芯和...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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