【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种印刷电路板堆叠结构，尤其是关于一种用于便携式电子装置的印刷电 路板堆叠结构。
技术介绍
电子设备中的电路板、导线及电子元件等在工作时会发出高频的电磁波，对电子产品的 正常工作造成干扰，同时电磁波向外部辐射，对人体产生危害。为了降低电磁波的干扰及辐 射，现有技术中常采用屏蔽装置将电路板、导线及电子元件等罩设于其内，以达到屏蔽电磁 波的目的。然而，随着电子产品的微型化且功能越来越多，逐渐需要有多片电路板同时存在 于同一电子产品的情况，即在电子产品中出现印刷电路板堆叠结构。请参阅图l，印刷电路板堆叠结构10包括一第一印刷电路板12、 一与该第一印刷电路板 12相互堆叠的第二印刷电路板14、 一第一屏蔽罩16、 一第二屏蔽罩18及若干连接器19。该第 一印刷电路板12包括一第一表面122及一与该第一表面122相对的第二表面124。该第二印刷 电路板14包括一第一表面142及一与该第一表面142相对的第二表面144。该第一印刷电路板 12的第一表面122与该第二印刷电路板14的第一表面142通过所述连接器19连接，以实现该第 一印刷电路板12与该第二...
【技术保护点】
一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，其特征在于：该第一印刷电路板还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以屏蔽所述电子元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵元孝，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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