【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片的结合结构，特别涉及一种使堆栈型的多个散热鳍片的结合结构。
技术介绍
为使目前高发热的电子零件(如CPU)等能够有效的散热，以维持电子零件在正常工作温度下运行，通常使用一散热器贴连所述电子零件，以帮助散热，而目前使用有铝挤型及压铸型的散热器，但由于受到预先加工使散热面积有限，不能依照不同电子零件的发热温度去调整散热面积，故，采用一种事先将高传导热薄片(如金属)预先成型，再令所述薄片平行间隔堆栈，以调整增加散热器的散热面积。上述如大陆专利第03263204.5号揭示有一种组合鳍片式散热器，是由一基座、直立于基座表面的多个平行排列的散热鳍片及二卡合体组成。每一散热鳍片的一边缘弯折延伸一长折边，所述长折边贴设于基座表面，其另一边缘靠向两侧分别弯折延伸一短折边，对应短折边的本体适当位置设一通孔。所述卡合体两端分别垂直向下延伸一止动片，所述止动片内侧分别形成一凸点，所述卡合体一侧垂直向下延伸多个凸片，所述凸片可插入相邻散热鳍片的间隔，并使所述凸点与散热鳍片的通孔嵌合。上述现有技术在使用上有其问题存在，散热鳍片间的空间是供流体流动，通过流体将散热鳍片传导...
【技术保护点】
一种散热片的结合结构，包括多个散热鳍片和至少一卡接体，其特征在于：多个散热鳍片，是平行间隔竖立，所述每一散热鳍片的至少一边缘设有至少一勾接部；至少一卡接体，呈长条状，且其对应上述勾接部设有至少一供所述勾接部接合的受接部。
【技术特征摘要】
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