一种SIM卡座堆叠结构及其手机制造技术

本发明专利技术公开了一种SIM卡座堆叠结构及其手机，该SIM卡座堆叠结构包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SIM卡座和电池，所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面，所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面，所述SIM卡座固定在所述PCB板上，其中：所述钢片上局部设置有用于容纳SIM卡的切孔，所述PCB板上局部设置有用于取出所述SIM卡的缺口。由于在面壳的钢片上采用了切孔，以及在PCB板上采用了缺口，由此利用了钢片的厚度空间在PCB板的LCD面来放置SIM卡，并利用了PCB板上的缺口来插拔SIM卡，从而在不增加手机长宽的情况下减薄了手机的总厚度，同时也增加了PCB板背面摆放器件的使用面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用SIM卡的移动通信终端领域，尤其涉及的是一种厚度超薄的SIM卡座堆叠结构及其手机。
技术介绍
以手机为例，现有的手机为了将厚度做薄，往往需要将电池贴住PCB板，由此电池就占用了 PCB板背面的大部分空间，像屏蔽罩等不用拆装的器件可以摆放在PCB板的正面(即朝向LCD的一面)，而像需要插拔SIM卡的器件就只能摆放在PCB板的背面(即朝向电池的一面)，若将SM卡座摆放在PCB板的正面，则无法实现插拔卡功能，由此造成PCB板的 正面空间产生多余，出现利用率不高的问题，而PCB板的背面则空间紧张，可用面积又不够布局。如图I所示，图I是现有技术中的SIM卡座堆叠结构示意图，由于受到手机长宽都尽量小而厚度尽量薄的限制，目前的手机都是将屏蔽盖与SIM卡放置在PCB板的背面，电池则只能放置在SM卡和屏蔽盖的上面，为了保证手机的强度，现有的手机往往会在面壳中增加O. 5mm的钢片，由此导致手机厚度的增加。在图I所示的实例中，触摸屏101的厚度为I. 1mm，触摸屏背胶102的厚度为O. 2mm，键盘103的厚度为4. 0mm，触摸屏背胶102与液晶显示模组104之间的间隙105为O. 2mm，液晶显示模组104的厚度为2. 25mm，镶嵌在面壳中的钢片106的厚度为O. 5mm, PCB板107的厚度为O. 8mm, SIM卡及其卡座108的高度2. 05mm(或可等同于屏蔽盖I. 95mm加标签O. Imm的厚度)，电池109的厚度为4. 2mm,电池109与电池盖110之间的间隙111为O. Imm,电池盖110的厚度为O. 9mm,电池109两侧PCB板107与电池盖110之间的空间可分别设置话筒(和摄像头)112以及天线113，那么现有技术中该手机的SIM卡座堆叠结构的总厚度为 12. 3mm(I. 1+0. 2+0. 2+2. 25+0. 5+0. 8+2. 05+4. 2+0. 1+0. 9=12. 3mm)。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种SIM卡座堆叠结构，可在不增加手机长宽的情况下减薄手机的总厚度。同时，本专利技术还提供一种新型SM卡座堆叠结构的手机，可减薄手机的厚度。本专利技术的技术方案如下一种SM卡座堆叠结构，包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SIM卡座和电池，所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面，所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面，所述SM卡座固定在所述PCB板上，其中所述钢片上局部设置有用于容纳SM卡的切孔，所述PCB板上局部设置有用于取出所述SM卡的缺口。所述的SM卡座堆叠结构，其中所述缺口设置在所述PCB板的侧边，所述缺口的深度大于所述SIM卡长度的三分之一。所述的SM卡座堆叠结构，其中所述缺口设置在所述PCB板的侧边，所述缺口的深度小于所述SIM卡长度的二分之一。所述的SM卡座堆叠结构，其中所述SM卡座固定在所述PCB板的正面之上。所述的SM卡座堆叠结构，其中所述屏蔽盖焊接在所述PCB板的正面之上。所述的SM卡座堆叠结构，其中所述电池贴靠在所述PCB板的背面之上。一种手机，包括SM卡和设置在PCB板上适配所述SM卡的SM卡座，所述SM卡适配在所述SIM卡座中，其特征在于所述SIM卡座采用了上述中任一项所述的SIM卡座堆叠结构，所述SIM卡的防呆角朝外设置。所述的手机，其中所述SIM卡为两个时，所述切孔的形状设置为两个子切孔的形状，分别用于容纳两个上下并排排列的SIM卡。 本专利技术所提供的一种SIM卡座堆叠结构及其手机，由于在面壳的钢片上采用了切孔，以及在PCB板上采用了缺口，由此利用了钢片的厚度空间在PCB板的IXD面来放置SM卡，并利用了 PCB板上的缺口来插拔SIM卡，从而在不增加手机长宽的情况下减薄了手机的总厚度，同时也增加了 PCB板背面摆放器件的使用面积。附图说明图I是现有技术中的SIM卡座堆叠结构示意图。图2是本专利技术SM卡座堆叠结构示意图。图3是本专利技术SM卡座堆叠结构中的PCB板前视图。图4是本专利技术SIM卡座堆叠结构中的PCB板后视图。图5是本专利技术SM卡座堆叠结构中的PCB板侧视图。具体实施例方式以下将结合附图，对本专利技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的具体实施方式。本专利技术的一种SM卡座堆叠结构，通过对SIM卡座位置及其堆叠结构的改进来降低手机的厚度，尤其适合于面壳中嵌有钢片的大屏幕触屏智能手机所采用，可降低大屏幕触屏智能手机的厚度。该SM卡座堆叠结构直接涉及到面壳中的钢片和手机的PCB板，其中，所述钢片上局部设置有用于容纳SIM卡的切孔，以充分利用所述钢片的厚度空间，同时所述PCB板上局部设置有缺口，以便于取出所述SIM卡。如图2所示，图2是本专利技术SIM卡座堆叠结构示意图，与现有技术中的手机相同的是触摸屏201的厚度为I. Imm,触摸屏背胶202的厚度为O. 2mm,键盘203的厚度为4. Omm,触摸屏背胶202与液晶显示模组204之间的间隙205为O. 2mm,液晶显示模组204的厚度为2. 25mm，镶嵌在面壳中的钢片206的厚度为O. 5mm, PCB板207的厚度为O. 8mm,电池209的厚度为4. 2mm,电池209与电池盖210之间的间隙211为O. Imm,电池盖210的厚度为O. 9mm,电池209两侧PCB板207与电池盖210之间的空间可分别设置话筒(和摄像头)212以及天线213 ;与现有技术中的手机所不同的是，本专利技术中手机的SIM卡及其卡座208的高度2.Omm(或可等同于屏蔽盖I. 95mm加间隙O. 05mm的厚度)，而且所述SM卡及其卡座208充分利用了钢片206的厚度空间，则本专利技术中该手机的SM卡座堆叠结构的总厚度为11. 75mm(I. 1+0. 2+0. 2+2. 25+2. 0+0. 8+4. 2+0. 1+0. 9=11. 75mm)，要比现有技术中的 SM 卡座堆叠结构的 12. 3mm 总厚度减薄了 O. 55mm(12. 3-11. 75=0. 55mm)。基于上述SM卡座堆叠结构，本专利技术还提出了一种手机，包括SM卡和设置在PCB板上适配所述SM卡的SM卡座，所述SM卡适配在所述SM卡座中，其中，所述SM卡座采用了上述SM卡座堆叠结构。在本专利技术SIM卡座堆叠结构及其手机的优选实施方式中，如图3所示，图3是本专利技术SIM卡座堆叠结构中的PCB板前视图，即朝向前述液晶显示模组一面的主视图，以双卡双待的PCB板207为例，两个SM卡座214和215可横向平行间隔固定在所述PCB板207的右侧边上，两个SM卡301和302的防呆角均朝外设置，以便将所述SM卡301和302的金属面朝内设置，此时再结合图4所示，图4是本专利技术SIM卡座堆叠结构中的PCB板后视图，即朝向前述电池一面的主视图，朝外设置的防呆角可以尽量增加所述缺口 216和217的深度，更便于从所述PCB板207的背面(即朝向电池的一面)对所述SM卡301和302进行插拔。·较好的是，当所述SM卡的数量为两个时，前述钢片上的切孔形状可设置为两个子切孔的形状，可分别用于容纳两个上下并排排列的SM卡301和302，且不至于过于降低钢片的整体强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡座堆叠结构，包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SIM卡座和电池，所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面，所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面，所述SIM卡座固定在所述PCB板上，其特征在于：所述钢片上局部设置有用于容纳SIM卡的切孔，所述PCB板上局部设置有用于取出所述SIM卡的缺口。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡座堆叠结构，包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SM卡座和电池，所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面，所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面，所述SM卡座固定在所述PCB板上，其特征在于所述钢片上局部设置有用于容纳SM卡的切孔，所述PCB板上局部设置有用于取出所述SM卡的缺口。2.根据权利要求I所述的SIM卡座堆叠结构，其特征在于所述缺口设置在所述PCB板的侧边，所述缺口的深度大于所述SM卡长度的三分之一。3.根据权利要求I所述的SIM卡座堆叠结构，其特征在于所述缺口设置在所述PCB板的侧边，所述缺口的深度小于所述SIM卡长度的二分之一。4.根据权利要求I所述的SIM卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：于元升，李书星，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：