一种刚柔结合板的三维封装散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯片；形成于底部芯片与底部基板之间的芯片下凸点；填充于底部芯片与底部基板之间芯片下凸点周围的底部填充胶；分别焊到或粘到两个铜基上的两个顶部芯片；将两个顶部芯片键合到刚性基板上的键合引线；塑封材料；形成于底部基板背面的BGA球；通过BGA球来固定底部基板的PCB板；以及安装于顶部的两个铜基之上的散热器。利用本发明专利技术，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。

【技术实现步骤摘要】
一种刚柔结合板的三维封装散热结构
本专利技术涉及微电子三维系统级封装
，尤其是一种刚柔结合板的三维封装散热结构。
技术介绍
图1是现有技术中通过弯曲柔性基板实现芯片三维堆叠结构的示意图。其中202为下层芯片；204为上层芯片；206为柔性基板；208为柔性基板内表面；212为下层芯片引脚；214为上层芯片引脚；216为填充胶；222为BGA球阵列；224为单个BGA球；226为柔性基板外表面；232为下层芯片正面；234为上层芯片背面；236为贴片胶；238为PCB板。该三维堆叠结构首先进行平面安装，将两颗芯片202和204焊接在柔性基板206的两端，并于芯片与柔性基板之间填充底部填充胶216 ;然后在芯片202和204朝上部分涂上导热的贴片胶236 ;最后将柔性基板206弯曲，使两芯片202和204上下对齐堆叠，通过导热的贴片胶236固接，两芯片202和204的电互连通过柔性基板206上的电路实现。该三维堆叠结构的缺点是上层芯片204在散热方面存在较大的问题，上层芯片204产生的大部分热量需依次经导热的贴片胶236、下层芯片202、底部填充胶216、柔性基板206本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，该三维封装散热结构包括：一个柔性基板(100)；压合在柔性基板(100)上的一个底部基板(102)和两个刚性基板(101)，其中，两个刚性基板(101)对称分布在底部基板(102)的两侧，且两个刚性基板(101)中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板(101)背面的两个铜基(103)；焊接在底部基板(102)上的一个底部芯片(201)；形成于底部芯片(201)与底部基板(102)之间的芯片下凸点(301)；填充于底部芯片(201)与底部基板(102)之间芯片下凸点(301)周围的底部填充胶(400)；分别焊到或粘到刚性基板(101)由于挖空腔而露出的两...

【技术特征摘要】
1.一种刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，该三维封装散热结构包括: 一个柔性基板(100)； 压合在柔性基板(100)上的一个底部基板(102)和两个刚性基板(101)，其中，两个刚性基板(101)对称分布在底部基板(102)的两侧，且两个刚性基板(101)中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板(101)背面的两个铜基(103)； 焊接在底部基板(102)上的一个底部芯片(201)； 形成于底部芯片(201)与底部基板(102)之间的芯片下凸点(301)； 填充于底部芯片(201)与底部基板(102)之间芯片下凸点(301)周围的底部填充胶(400)； 分别焊到或粘到刚性基板(101)由于挖空腔而露出的两个铜基(103)上的两个顶部芯片(203)； 将两个顶部芯片(203)键合到刚性基板(101)上的键合引线(302)； 塑封材料(600)，灌入于由于弯曲柔性基板(100)使柔性基板(100)两侧的两个刚性基板(101)置于底部基板(102)上的底部芯片(201)上方而形成的空间； 形成于底部基板(102)背面的BGA球(700)； 通过BGA球(700)来固定底部基板(102)的PCB板(1000);以及 通过导热膏(800)安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯峰泽，邱德龙，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：