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本发明公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯...该专利属于中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。