【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种具有高导热效能的散热装置。
技术介绍
随着电子元件单位面积上的电晶体数量增加，造成其工作时产生的热能也相对增力口，且电子元件的工作频率越来越高，电晶体工作时开关转换造成的热量也大大增加。近年来，由于半导体制程与IC封装技术的快速发展，晶片的计算速度大幅度提升，使得其热能上升，若未能及时排出热量，造成晶片运算速度降低，影响晶片寿命。
技术实现思路
本技术提出一种散热装置，以解决目前由于电子元件内热量提升而未能及时排出元件外的技术问题。本技术采用如下技术方案实现:一种散热装置，其包括:基座；放置于基座上的风扇；以及散热片组，包括若干个使风扇围设于其中的呈放射状环绕风扇排列的散热片，所述散热片固定于该基座上，且每一散热片上设置有若干通孔，所述通孔一端开设于该散热片与基座相接设的一侧面，另一端开设于与基座相接设的另一相对侧面，以于风扇运作时，热风经通孔的导流作用带出热量。较佳的，本技术提供了一种散热装置，其中，所述散热装置还包括导热管，所述导热管设置于该基座与该散热片组之间。较佳的，本技术提供了一种散热装置，其中，所述散热片由铝材料制成，基座及导热管为铜材料。较佳的，本技术提供了一种散热装置，其中，所述基座上设置有供导热管嵌入其中的凹槽。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果:经散热片及其通孔以及导热管将电子元件工作时产生的热量进行传导散热，提高了散热效率，有效延长了电子元件的寿命O【附图说明】图1是本技术一实施例散热装置的结构示意图。【具体实施方式】请参照图1所示，为本技术一实施例散热装置的结构示意图。本技术经散热片...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：基座；放置于基座上的风扇；以及散热片组，包括若干个使风扇围设于其中的呈放射状环绕风扇排列的散热片，所述散热片固定于该基座上，且每一散热片上设置有若干通孔，所述通孔一端开设于该散热片与基座相接设的一侧面，另一端开设于与基座相接设的另一相对侧面。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括: 基座; 放置于基座上的风扇；以及 散热片组，包括若干个使风扇围设于其中的呈放射状环绕风扇排列的散热片，所述散热片固定于该基座上，且每一散热片上设置有若干通孔，所述通孔一端开设于该散热片与基座相接设的一侧面，另一端开设于与基座相接设的另一相对侧面。2.根据权利要求1所述...
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