封装载板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种封装载板及其制作方法。提供一绝缘基材。绝缘基材具有一上表面、一下表面、多个位于下表面的凹槽及多个贯穿绝缘基材且分别连通至凹槽的贯孔。凹槽与贯孔定义出多个通孔。形成一填满通孔的导电材料以定义出多个导电柱。形成一具有一顶表面及多个从顶表面延伸至导电柱的盲孔的绝缘层于绝缘基材的上表面上。形成一填满盲孔、连接导电柱并暴露出部分顶表面的图案化线路层于绝缘层的顶表面上。形成一防焊层于图案化线路层上且覆盖图案化线路层及其所暴露出的部分顶表面。防焊层具有多个暴露出部分图案化线路层的开口而定义出多个接垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，且特别是涉及一种。
技术介绍
芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。传统的打线(wire bonding)技术通常采用导线架(Ieadframe)作为芯片的承载器(carrier)。随着芯片的接点密度逐渐提高，导线架已无法再提供更高的接点密度，故可利用具有高接点密度的封装载板(packagecarrier)来取代之,并通过金属导线或凸块(bump)等导电媒体，将芯片封装至封装载板上。以目前常用的发光二极管封装结构来说，由于发光二极管芯片在使用前需先进行封装，且发光二极管芯片在发出光线时会产生大量的热能。倘若，发光二极管芯片所产生的热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管封装结构内，则发光二极管封装结构的温度会持续地上升。如此一来，发光二极管芯片可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。随着集成电路的积成度的增加，由于发光二极管芯片与封装载板之间的热膨胀系数不匹配(mismatch),其所产生的热应力(thermal stress)与翅曲(warpage)的现象也日渐严重，而此结果将导致发光二极管芯片与封装载板之间的可靠度(reliability)下降。因此，现今封装技术除着眼于提高光汲取效率外，另一重要关键技术是降低封装结构的热应力，以增加使用寿命及提高可靠度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装载板，可有效降低承载一发热元件时的热膨胀差异，可提高使用的可靠度。本专利技术再一目的在于提供一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板。为达上述目的，本专利技术提出一种封装载板的制作方法，其包括以下步骤。提供一绝缘基材。绝缘基材具有彼此相对的一上表面与一下表面、多个凹槽以及多个贯孔。凹槽位于下表面，而贯孔贯穿绝缘基材且分别连通至凹槽，以定义出多个通孔。形成一导电材料于通孔内，其中导电材料填满通孔，而定义出多个导电柱。形成一绝缘层于绝缘基材的上表面上。绝缘层具有相对远离绝缘基材的上表面的一顶表面以及多个从顶表面延伸至导电柱的盲孔。形成一图案化线路层于绝缘层的顶表面上。图案化线路层填满盲孔且连接导电柱。图案化线路层暴露出绝缘层的部分顶表面。形成一防焊层于图案化线路层上。防焊层覆盖图案化线路层及其所暴露出的绝缘层的部分顶表面。防焊层具有多个开口，其中开口暴露出部分图案化线路层，而定义出多个接垫。在本专利技术的一实施例中，上述绝缘基材的材质包括ABF树脂、高分子材料、硅填充物或环氧树脂。在本专利技术的一实施例中，上述绝缘基材的凹槽的形成方法包括激光成孔法或注塑成型法。在本专利技术的一实施例中，上述绝缘基材的贯孔的形成方法包括激光成孔法。[0011 ] 在本专利技术的一实施例中，上述形成导电材料于通孔的步骤，包括:进行一无电电镀步骤，以于绝缘基材的上表面、下表面、通孔内形成导电材料，其中导电材料覆盖绝缘基材的上表面与下表面且填满通孔；以及移除位于绝缘基材的上表面与下表面上的部分导电材料，以暴露出绝缘基材的上表面与下表面，而定义出导电柱。在本专利技术的一实施例中，上述每一导电柱具有彼此相对的一第一表面以及一第二表面。每一导电柱的第一表面与绝缘基材的上表面齐平，而每一导电柱的第二表面与绝缘基材的下表面齐平。在本专利技术的一实施例中，上述形成绝缘层的方法包括热压合法。在本专利技术的一实施例中，上述绝缘层的材质包括ABF树脂、高分子材料、硅填充物或环氧树脂。在本专利技术的一实施例中，上述绝缘层的盲孔的形成方法包括激光成孔法。在本专利技术的一实施例中，上述形成图案化线路层的方法包括无电电镀法或半加成法。在本专利技术的一实施例中，上述于形成防焊层之后，更包括形成一表面处理层于接垫上。在本专利技术的一实施例中，上述表面处理层包括一电镀金层、一电镀银层、一还原金层、一还原银层、一电镀镍IE金层、一化镍IE金层或一有机保焊剂(organic solderabilitypreservatives, OSP)层。本专利技术提出一种封装载板，适于承载一发热兀件。封装载板包括一绝缘基材、多个导电柱、一绝缘层、一图案化线路层以及一防焊层。绝缘基材具有一彼此相对的一上表面与一下表面、多个凹槽以及多个贯孔。凹槽位于下表面，而贯孔贯穿绝缘基材且分别连通至凹槽，以定义出多个通孔。导电柱分别配置于通孔内，且每一导电柱具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。每一导电柱的第一表面与绝缘基材的上表面齐平，而每一导电柱的第二表面与绝缘基材的下表面齐平。绝缘层配置于绝缘基材的上表面上。绝缘层具有相对远离绝缘基材的上表面的一顶表面以及多个从顶表面延伸至导电柱的盲孔。图案化线路层配置于绝缘层的顶表面上且暴露出绝缘层的部分顶表面。图案化线路层填满盲孔且连接导电柱。防焊层配置于图案化线路层上。防焊层覆盖图案化线路层及其所暴露出的绝缘层的部分顶表面。防焊层具有多个开口，其中开口暴露出部分图案化线路层，以定义出多个接垫，而发热元件配置于接垫上。在本专利技术的一实施例中，上述的封装载板还包括一表面处理层，配置于接垫上。[0021 ] 在本专利技术的一实施例中，上述表面处理层包括一电镀金层、一电镀银层、一还原金层、一还原银层、一电镀镍IE金层、一化镍IE金层或一有机保焊剂(organ ic sol derab ilitypreservatives, OSP)层。基于上述，本专利技术的封装载板是使用具有理想的热膨胀系数的绝缘基材作为核心(core),因此当后续使用在发热元件(如:芯片)的封装时，有效缩小封装基板及其所载发热元件间的热膨胀系数的差异，可避免发热元件与绝缘基材之间因热膨胀系数差异过大而导致相互之间的应力增加，可有效防止发热元件剥落、坏损的现象产生，进而可提高封装载板的使用可靠度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【附图说明】图1A至图1H为本专利技术的一实施例的一种封装载板的制作方法的剖面示意图；图2为本专利技术的图1H的封装载板承载一发热元件的剖面示意图。主要元件符号说明100:封装载板110:绝缘基材112:上表面114:下表面116:凹槽118:贯孔120:导电材料120a:导电柱122:第一表面124:第二表面130:绝缘层132:顶表面140:图案化线路层142:接垫150:防焊层152:开口160:表面处理层200:芯片210:焊球B:盲孔T:通孔【具体实施方式】图1A至图1H为本专利技术的一实施例的一种封装载板的制作方法的剖面示意图。依照本实施例的封装载板的制作方法，首先，请参考图1A，首先，提供一绝缘基材110。绝缘基材110具有彼此相对的一上表面112与一下表面114以及多个凹槽116，其中凹槽116位于绝缘基材110的下表面114。于此，形成绝缘基材110的凹槽116的方法例如是激光成孔法或注塑成型法。此外，绝缘基材110的材质例如是ABF树脂、高分子材料、硅填充物或环氧树脂。接着，请参考图1B，在绝缘基材110的上表面112上形成贯穿绝缘基材110且分别连通至凹槽116的贯孔118。于此，每一贯孔118与对应的凹槽116可定义出一通孔T，且每一贯孔118的孔径实质上小于每一凹槽116的孔径。此外，形成贯孔118的方法例如是激光成孔法。接着，请参考图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装载板的制作方法，包括：提供一绝缘基材，该绝缘基材具有彼此相对的上表面与下表面、多个凹槽以及多个贯孔，其中该些凹槽位于该下表面，而该些贯孔贯穿该绝缘基材且分别连通至该些凹槽，以定义出多个通孔；形成一导电材料于该些通孔内，其中该导电材料填满该些通孔，而定义出多个导电柱；形成一绝缘层于该绝缘基材的该上表面上，其中该绝缘层具有相对远离该绝缘基材的该上表面的一顶表面以及多个从该顶表面延伸至该些导电柱的盲孔；形成一图案化线路层于该绝缘层的该顶表面上，其中该图案化线路层填满该些盲孔且连接该些导电柱，该图案化线路层暴露出该绝缘层的部分该顶表面；以及形成一防焊层于该图案化线路层上，该防焊层覆盖该图案化线路层及其所暴露出的该绝缘层的部分该顶表面，且该防焊层具有多个开口，其中该些开口暴露出部分该图案化线路层，而定义出多个接垫。

【技术特征摘要】
2012.08.08 TW 1011286191.一种封装载板的制作方法，包括: 提供一绝缘基材，该绝缘基材具有彼此相对的上表面与下表面、多个凹槽以及多个贯孔，其中该些凹槽位于该下表面，而该些贯孔贯穿该绝缘基材且分别连通至该些凹槽，以定义出多个通孔； 形成一导电材料于该些通孔内，其中该导电材料填满该些通孔，而定义出多个导电柱； 形成一绝缘层于该绝缘基材的该上表面上，其中该绝缘层具有相对远离该绝缘基材的该上表面的一顶表面以及多个从该顶表面延伸至该些导电柱的盲孔； 形成一图案化线路层于该绝缘层的该顶表面上，其中该图案化线路层填满该些盲孔且连接该些导电柱，该图案化线路层暴露出该绝缘层的部分该顶表面；以及 形成一防焊层于该图案化线路层上，该防焊层覆盖该图案化线路层及其所暴露出的该绝缘层的部分该顶表面，且该防焊层具有多个开口，其中该些开口暴露出部分该图案化线路层，而定义出多个接垫。2.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘基材的材质包括ABF树脂、高分子材料、娃填充物或环氧树脂。3.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘基材的该些凹槽的形成方法包括激光成孔法或注塑成型法。4.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘基材的该些贯孔的形成方法包括激光成孔法。5.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该导电材料于该些通孔的步骤，包括: 进行一无电电镀步骤，以于该绝缘基材的该上表面、该下表面、该些通孔内形成该导电材料，其中该导电材料覆盖该绝缘基材的该上表面与该下表面且填满该些通孔；以及 移除位于该绝缘基材的该上表面与该下表面上的部分该导电材料，以暴露出该绝缘基材的该上表面与该下表面，而定义出该些导电柱。6.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中各该导电柱具有彼此相对的第一表面以及第二表面，各该导电柱的该第一表面与该绝缘基材的该上表面齐平，而各该导电柱的该第二表面与该绝缘基材的该下表面齐平。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙世豪，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：