【技术实现步骤摘要】
表贴元器件引脚去氧化方法
本专利技术涉及化学工程领域,具体为一种表贴元器件引脚去氧化方法,是采用化学反应过程去除表贴元器件引脚氧化层使其可靠焊接的工艺方法。
技术介绍
随着电子技术的迅猛发展,民用和军工电子焊接行业对焊接质量的要求越来越高,要保证每个焊点都有高的可靠性。由于多数种类元器件要进行二次筛选,备料周期和存储原因易造成部分元器件引脚有氧化腐蚀现象,易造成虚焊,焊点润湿不良等缺陷,它对焊接质量的影响是随时间的推移和环境的变化逐步显露,必须解决。对于通孔元器件和双列直插集成电路中的引脚,目前采用的方法:将器件引脚上的氧化层用刀片刮掉或用细砂纸打磨掉,然后涂覆助焊剂用锡锅搪锡后,用酒精漂洗、干燥处理待用。此方法有效的解决了插装元器件表面氧化的问题。但该方法极为繁琐,工作效率低下。而对于表贴阻容器件,现在用细砂纸将氧化的引脚打磨干净,清理后搪锡,而大间距、引脚强度较高的集成电路用细砂纸顺着引脚走向细细打磨,清理干净后搪锡、酒精漂洗,干燥处理待用。这些物理处理方法极易造成器件引脚变形,且镀锡后影响器件引脚的共面性和光学对比度,引起贴片机对器件的光学识别率低,导致抛料严重,难以保证生产效率和产品质量。且该方法还无法处理大规模,细间距和BGA类型的器件。
技术实现思路
要解决的技术问题为解决现有技术中主要采用物理方法对表贴元器件引脚去氧化时易形成机械损伤和引脚变形的问题,本专利技术提出了一种表贴元器件引脚去氧化方法,采用助焊剂涂覆氧化管脚,在一定温度下利用化学反应过程去除表贴元器件引脚表面氧化层,然后用酒精反复漂洗并进行除湿处理。技术方案本专利技术的技术方案为:所述 ...
【技术保护点】
一种表贴元器件引脚去氧化方法,其特征在于:采用以下步骤:步骤1:采用涂刷工具将ALPHA?FLUX?A88型助焊剂涂覆在表贴元器件的引脚上,其中涂覆过程中需进行静电防护;步骤2:将涂有助焊剂的表贴元器件平放在托盘上,当干燥箱内温度达到115±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同放入干燥箱中,并将干燥箱升温,当干燥箱内温度升至125±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同取出;在表贴元器件降至室温后,将表贴元器件在无水乙醇中刷洗,清除表贴元器件表面的助焊剂;再将表贴元器件放置在托盘上自然晾干;步骤3:将表贴元器件随同托盘放入干燥箱中,干燥箱升温至115±5℃,并保温24小时进行除湿处理。
【技术特征摘要】
1.一种表贴元器件引脚去氧化方法,其特征在于:采用以下步骤:步骤1:采用涂刷工具将ALPHAFLUXA88型助焊剂涂覆在表贴元器件的引脚上,其中涂覆过程中需进行静电防护;步骤2:将涂有助焊剂的表贴元器件平放在托盘上,当干燥箱内温度达到115±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同放入干燥箱中,并将干燥箱升温,当干燥箱内温度升至125±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同取出;在表贴元器件降至室温后,将表贴元器件在无水乙醇中...
【专利技术属性】
技术研发人员:王飞,舒斌,程武奎,刘汉平,
申请(专利权)人:西安东风仪表厂,
类型:发明
国别省市:
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