一种引线框架的制作方法技术

本发明专利技术提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台；对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀；对蚀刻区进行塑封；对塑封区下面的区域从背面进行蚀刻并蚀穿；对蚀刻区进行绝缘；切割成型。该方法可以用于制作不同尺寸的引线框架，且成本低、适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台；对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀；对蚀刻区进行塑封；对塑封区下面的区域从背面进行蚀刻并蚀穿；对蚀刻区进行绝缘；切割成型。该方法可以用于制作不同尺寸的引线框架，且成本低、适用范围广。【专利说明】
本专利技术涉及引线框架
，具体涉及。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是制作生产集成电路半导体元件的基本部件。引线框架一般包括多个呈矩阵排列的功能单元，所述功能单元包括中间的装片区(用于安装芯片)和装片区周围的打线区(打线区由多个小焊点组成)。这种引线框架一旦制成，装片区与打线区的尺寸便是固定的，即换过来说，制备不同尺寸(包括装片区、打线区)的引线框架，就需要不同尺寸的模具。所以该引线框架制备过程中，为了制备不同尺寸的引线框架，需要不同尺寸的模具，这使得引线框架的制备成本高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，该方法可以用于制作不同尺寸的引线框架，且成本低、适用范围广。本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架的制作方法，以矩形的铜合金片为基材，其特征在于包括以下步骤：（1）半蚀刻：对铜合金片基材正面进行半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台，圆形凸台的截面圆直径为0.25?0.35mm、相邻圆形凸台同一水平面的截面圆的圆心距为0.5mm；（2）电镀：对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀，电镀金属为银或镍钯金；（3）塑封：对步骤（1）中半蚀刻形成的蚀刻区进行塑封，塑封的材料为环氧树脂；（4）背面蚀刻：对铜合金片基材上塑封区下面的区域从背面进行蚀刻并蚀穿，使铜合金片基材形成若干个呈矩阵排列的圆柱形台；（5）绝缘：对步骤（4）中...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎超丰，邓道斌，郑康定，李昌文，林海见，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：