【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种制造凹穴基板的方法，尤指一种制造由内建凹穴显露具有一或多个电性连接点的凹穴基板的方法。
技术介绍
近年来，电子装置的趋势，如行动上网装置(MIDs)、多媒体装置及笔记本电脑的需求是为更快、更轻的设计。于一般信号的频带中，电路路径越短，信号完整性越佳。因此，为了促进电子装置的信号传导特性，必须降低层间连接区的尺寸，如基板中微孔和被覆穿孔(PTH)的直径。一般在芯覆铜箔层压板中的被覆穿孔是经由机械式CNC钻孔机所形成，而为了增加电线密度需减少被覆穿孔的直径，常有严重的技术限制且耗费较大。因此，用于封装基板的无芯基板可使装置具有较薄、较轻及较快的设计。然而，由于无芯板不具有提供所需挠曲刚性的核心层，与具有核心层的传统板相比，无芯板在热压下更容易受到弯曲变形问题影响。Nakamura等人的美国专利案号7，164，198、Abe等人的美国专利案号7，400, 035、Chia等人的美国专利案号7，582，961、及Lin等人的美国专利案号7，934，313揭露一种具有内建加强层的无芯封装基板，其通过蚀刻其上形成有增层电路的金属板的部分而形成。内...
【技术保护点】
一种制造凹穴基板的方法，包括：提供一牺牲载板以及自该牺牲载板朝一第一垂直方向延伸的一电性接垫；提供一介电层，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板及该电性接垫；移除该牺牲载板的一选定部分，且该牺牲载板的一剩余部分于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向覆盖该电性接垫以及一预计形成一凹穴的预定区域；使一加强层于该第二垂直方向附着至该介电层，此步骤包括使该牺牲载板的该剩余部分对准该加强层的一通孔；形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板以及该电性接垫，且该增层电路与该电性接垫电性连结；以及移除该牺牲载板的该剩余部分以形成该凹穴，并自该凹穴的一封闭端，于该第二垂直方向显露该电性接...
【技术特征摘要】
2012.06.14 US 61/659,491;2013.05.29 US 13/904,2071.一种制造凹穴基板的方法，包括: 提供一牺牲载板以及自该牺牲载板朝一第一垂直方向延伸的一电性接垫； 提供一介电层，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板及该电性接垫； 移除该牺牲载板的一选定部分，且该牺牲载板的一剩余部分于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向覆盖该电性接垫以及一预计形成一凹穴的预定区域； 使一加强层于该第二垂直方向附着至该介电层，此步骤包括使该牺牲载板的该剩余部分对准该加强层的一通孔； 形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板以及该电性接垫，且该增层电路与该电性接垫电性连结；以及 移除该牺牲载板的该剩余部分以形成该凹穴，并自该凹穴的一封闭端，于该第二垂直方向显露该电性接垫以及部分的该增层电路，其中该加强层侧向覆盖并环绕该凹穴，且该凹穴面朝该第二垂直方向。2.如权利要求1所述的制造凹穴基板的方法，其中，形成该增层电路的步骤包括: 提供一第一绝缘层，其包括该介电层，并于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板以及该电性接垫；然后 形成一第一盲孔，其延伸穿过该第一绝缘层，并对准该电性接垫；然后形成一第一导线，其自该第一绝缘层朝该第一垂直方向延伸，并于该第一绝缘层上侧向延伸，且朝该第二垂直方向延伸穿过该第一盲孔以形成一第一导电盲孔，且该第一导电盲孔与该电性接垫接触。3.如权利要求1所述的制`造凹穴基板的方法，还包括提供一被覆穿孔，其延伸穿过该加强层，以提供该凹穴基板两侧的电性连接。4.如权利要求3所述的制造凹穴基板的方法，其中，提供该被覆穿孔的步骤包括: 形成一穿孔，其朝该第一及第二垂直方向延伸穿过该加强层；然后 于该穿孔的一内侧壁上提供一连接层。5.如权利要求1所述的制造凹穴基板的方法，其中移除该牺牲载板的步骤包括一化学蚀刻步骤。6.一种制造凹穴基板的方法，包括: 提供一牺牲载板； 提供一介电层，其是于一第一垂直方向覆盖该牺牲载板； 移除该牺牲载板的一选定部分，且该牺牲载板的一剩余部分于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向覆盖一预计形成一凹穴的预定区域； 使一加强层于该第二垂直方向附着至该介电层，此步骤包括使该牺牲载板的该剩余部分对准该加强层的一通孔； 形成一增层电路，其是由该第一垂直方向覆盖该牺牲载板；以及移除该牺牲载板的该剩余部分以形成该凹穴，并自该凹穴...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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