半导体装置的制造方法以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置的制造方法以及半导体装置。防止在弯曲加工时的树脂毛刺的掉落。半导体装置的制造方法包含：密封工序（S110），利用树脂对引线框（1）的内部引线进行密封；以及弯曲加工工序（S130），对弯曲对象区域进行弯曲加工，该弯曲对象区域为不对由密封工序产生的树脂毛刺（3）施加由弯曲加工产生的应力的区域。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的制造方法以及半导体装置
本专利技术涉及考虑了树脂毛刺(burr)的半导体装置的制造方法以及半导体装置。
技术介绍
在制造功率半导体的封装时，需要配合封装的设计图进行引线成形(leadforming)(弯曲加工)。在专利文献I以及专利文献2中公开了进行弯曲加工的技术(以下，现有技术A)。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开平6 - 232309号公报； 专利文献2:日本特开平6 - 283642号公报。专利技术要解决的课题 然而，在现有技术A中，在未考虑半导体封装的产生树脂毛刺的区域的情况下进行引线成形(弯曲加工)。因此，在现有技术A中存在如下问题:在引线成形时，由于引线的弯曲应力导致容易产生树脂毛刺掉落的现象。掉落的树脂毛刺例如作为生产线内的异物而成为产品、装置故障增大的原因。此夕卜，例如，在树脂毛刺掉落到与散热片(fin)的接合面的情况下，与散热片的紧贴性劣化，散热性降低，产品的可靠性降低。即，在引线成形(弯曲加工)中，树脂毛刺的掉落是大问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能防止在弯曲加工时的树脂毛刺掉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，其中，包含：利用树脂对引线框的内部引线进行密封的工序；以及对弯曲对象区域进行弯曲加工的工序，所述弯曲对象区域为被所述引线框包含的端子中的成为弯曲加工的对象的区域并且为不对由所述密封的工序产生的树脂毛刺施加由弯曲加工产生的应力的区域。

【技术特征摘要】
2012.06.25 JP 2012-1416491.一种半导体装置的制造方法，其中，包含: 利用树脂对引线框的内部引线进行密封的工序；以及 对弯曲对象区域进行弯曲加工的工序，所述弯曲对象区域为被所述引线框包含的端子中的成为弯曲加工的对象的区域并且为不对由所述密封的工序产生的树脂毛刺施加由弯曲加工产生的应力的区域。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中， 所述引线框包含对该引线框所包含的多个所述端子进行连接的连接杆， 所述半导体装置的制造方法还包含将存在于邻接的2个所述端子之间的连接杆切断的工序， 通过所述切断的工序使各所述端子成为包含连接杆的独立的端子。3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中， 所述弯曲对象区域为被所述端子包含的所述连接杆内的区域， 将所述连接杆的宽度设定为所述弯曲对象区域中的由所述弯曲加工造成的曲率半径大的外侧弯曲区域不与存在所述树脂毛刺的区域重叠的大小。4.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法，其中， 所述弯曲加工中的弯曲轴为所述连接杆的宽度方向的中央部。5.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法，其中，` 将所述弯曲加工中的弯曲轴设定在与所述连接杆的宽度方向的中心相比靠近所述端子的前端侧的位置。6.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中， 将所述弯曲加工中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本健，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：