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具有内建加强层的凹穴基板的制造方法技术
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下载具有内建加强层的凹穴基板的制造方法的技术资料
文档序号:9570070
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本发明是有关于一种制造凹穴基板的方法。根据一较佳实施例,该方法包括:提供一牺牲载板以及选择性地提供一电性接垫,其是自牺牲载板向第一垂直方向延伸;提供一介电层,其是于第一垂直方向覆盖牺牲载板;移除牺牲载板的一选定部分;使一加强层于第二垂直方向...
该专利属于钰桥半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过钰桥半导体股份有限公司授权不得商用。
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