具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体制造技术

本申请涉及具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体。线路板包括有与一防渗基座结合的一多层树脂构件或一散热构件以及一金属封层，该金属封层覆盖多层树脂构件与防渗基座之间或散热构件与防渗基座之间的接合层。多层树脂构件可在防渗基座内建立多层绕线能力，而散热构件则在防渗基座内提供局部高导热通道。金属封层可防止水分通过接合层，以保护安设于防渗基座或散热构件顶侧上的半导体装置免受湿气损害。

【技术实现步骤摘要】
具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体
本专利技术是关于一种线路板，尤指一种将嵌入构件与防渗基座结合的线路板及其半导体组体。
技术介绍
高效能微处理器及ASIC需要用于信号互连的高效能线路板。然而，现有树脂层压基板有吸收水分的倾向，因而降低组体的可靠度。在某些应用中，例如氧化铝或氮化铝的陶瓷材料因其理想的电绝缘性、高机械强度、低CTE(热膨胀系数)及良好导热性而成为密封封装的热门材料选择。因此，已基于此类应用而开发多层陶瓷基板，包括HTCC(高温共烧陶瓷)或LTCC(低温共烧陶瓷)。然而，制造多层电路陶瓷板非常昂贵，且难以进行细线布线。有鉴于最近基板的各种发展阶段及限制，目前亟需改善基板的电性、热性及机械效能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有一异质构件合并于内的线路板。该线路板具有如下特征:一多层树脂构件或一散热构件设置于一防渗基座内，以于防渗基座内建立多层绕线能力或局部高导热途径。本专利技术的另一目的是提供一种具有金属封层的线路板，该金属封层覆盖两异质材料间的接合层，以防止湿气通过该接合层，因而改善半导体组体的可靠度。依据上述及其他目的，本专利技术提供一种线路板，其包括：一防渗基座，其具有一顶部电路于其顶侧、一底部电路于其底侧、以及一开口，其中该防渗基座的吸水率为1％以下，且该开口的内侧壁于该顶侧与该底侧之间延伸穿过该防渗基座；一嵌入构件，其设置于该防渗基座的该开口中；一接合层，其填入该嵌入构件的外围侧壁与该开口的该内侧壁之间的间隙，其中该接合层的弹性模数低于该防渗基座的弹性模数；以及一金属封层，其完全覆盖该接合层的底表面。本专利技术亦提供一种半导体组体，其包括:上述线路板；一半导体装置，其电性连接至该线路板；以及一防渗盖，其附接于该防渗基座的该顶侧上，以将该半导体装置密封于内。本专利技术的上述及其他特征与优点可藉由下述优选实施例的详细叙述更加清楚明了。附图说明参考随附图式，本专利技术可藉由下述优选实施例的详细叙述更加清楚明了，其中：图1及2分别为本专利技术第一实施例中，防渗基座的剖视图及顶部示意图；图3及4分别为本专利技术第一实施例中，图1及2结构上形成一开口的剖视图及顶部示意图；图5及6分别为本专利技术第一实施例中，图3及4结构上提供嵌入构件的剖视图及顶部示意图；图7及8分别为本专利技术第一实施例中，图5及6结构上形成修饰接合基质的剖视图及顶部示意图；图9及10分别为本专利技术第一实施例中，图7及8结构上形成一外布线层、顶部与底部电路、一导电层及一金属封层以完成线路板制作的剖视图及顶部示意图；图11为本专利技术第一实施例中，一半导体装置安设于图9线路板上的半导体组体剖视图；图12为本专利技术第一实施例中，图11半导体组体上提供一防渗盖的剖视图；图13为本专利技术第二实施例中，另一线路板的剖视图；图14为本专利技术第二实施例中，一半导体装置及一防渗盖安设于图13线路板上的半导体组体剖视图；图15为本专利技术第三实施例中，又一线路板的剖视图；以及图16为本专利技术第三实施例中，一半导体装置及一防渗盖安设于图15线路板上的半导体组体剖视图。附图标记说明：；100:线路板；20:防渗基座；21:防渗绝缘层；22:顶部电路；23:顶部金属层；24:底部电路；25:底部金属层；27:金属化通孔；200:线路板；205:开口；206:间隙；30:嵌入构件；31:树脂层；32:电隔离件；33:布线层；34:顶部布线层；35:顶部金属膜；36:底部布线层；37:底部金属膜；38:金属化贯通孔；39:金属化贯孔；300:线路板；50:修饰接合基质；53:接合层；55:应力调节件；62:导电层；63:顶部被覆层；64:金属封层；65:底部被覆层；66:金属封层；71:半导体装置；81:接合线；83:焊料凸块；91:防渗盖。具体实施方式在下文中，将提供一实施例以详细说明本专利技术的实施方案。本专利技术的优点以及功效将藉由本专利技术所揭露的内容而更为显著。在此说明所附的图式是简化过且做为例示用。图式中所示的元件数量、形状及尺寸可依据实际情况而进行修改，且元件的配置可能更为复杂。本专利技术中也可进行其他方面的实践或应用，且不偏离本专利技术所定义的精神及范畴的条件下，可进行各种变化以及调整。[实施例1]图1-10为本专利技术第一实施例中，一种线路板的制作方法图，该线路板包括一防渗基座、一嵌入构件、一接合层、应力调节件、一导电层及一金属封层。图1及2分别为本专利技术第一实施例中防渗基座20的剖视图及顶部示意图。于本实施例中，该防渗基座20包括一防渗绝缘层21、一顶部金属层23、一底部金属层25及金属化通孔27。防渗绝缘层21可由无机材料制成，且其吸水率优选为1％以下，以达防潮要求。顶部金属层23及底部金属层25通常为未图案化的铜层，其分别位于防渗绝缘层21的顶侧及底侧上。金属化通孔27延伸穿过防渗绝缘层21，以提供顶部金属层23与底部金属层25之间的电性连接。图3及4分别为防渗基座20中形成开口205的剖视图及顶部示意图。开口205具有从防渗基座20的顶侧延伸至底侧的内侧壁。防渗基座20的开口205可通过多种技术形成，例如冲压、钻孔或激光切割。图5及6分别为嵌入构件30插入防渗基座20开口205中的剖视图及顶部示意图。该嵌入构件30的厚度实质上等于防渗基座20的厚度。防渗基座20开口205的内侧壁侧向环绕嵌入构件30的外围侧壁，并与嵌入构件30的外围侧壁间隔开。因此，间隙206位于防渗基座20内侧壁与嵌入构件30外围侧壁之间的开口205中。该间隙206侧向环绕嵌入构件30，并被防渗基座20侧向环绕。于本实施例中，该嵌入构件30为多层树脂构件，其通常具有高于防渗基座20的热膨胀系数及低于防渗基座20的弹性模数，并且包括多个树脂层31、多个内布线层33、一顶部金属膜35及一底部金属膜37。树脂层31与内布线层33是以交替方式轮流形成，而顶部金属膜35及底部金属膜37分别从上方及下方完全覆盖最顶部的树脂层31及最底部的树脂层31。内布线层33通常为图案化的铜层，且通过树脂层31中的金属化贯孔39相互电性连接并与顶部金属膜35电性连接。顶部及底部金属膜35、37通常为未图案化的铜层，其平坦外表面与防渗基座20的顶部及底部金属层23、25的平坦外表面呈实质上共平面。图7及8分别为接合层53分配于该间隙206中的剖视图及顶部示意图。该接合层53(通常由树脂制成)填入该间隙206中，并侧向覆盖、环绕且同形被覆该防渗基座20的内侧壁及该嵌入构件30的外围侧壁。接合层53于防渗基座20与嵌入构件30之间提供牢固的机械性接合，并且具有与防渗基底20的顶部与底部金属层23、25外表面及嵌入构件30的顶部与底部金属膜35、37外表面呈实质上共平面的顶表面及底表面。优选为，接合层53的弹性模数低于防渗基底20的弹性模数，以吸收防渗基底20与嵌入构件30间任何热膨胀系数(CTE)不匹配所引起的应力。例如，接合层53的弹性模数可小于1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n一防渗基座，其具有一顶部电路于其顶侧、一底部电路于其底侧、以及一开口，其中该防渗基座的吸水率为1％以下，且该开口的内侧壁于该顶侧与该底侧之间延伸穿过该防渗基座；/n一嵌入构件，其设置于该防渗基座的该开口中；/n一接合层，其填入该嵌入构件的外围侧壁与该开口的该内侧壁之间的间隙，其中该接合层的弹性模数低于该防渗基座的弹性模数；以及/n一金属封层，其完全覆盖该接合层的底表面。/n

【技术特征摘要】
20190612 US 16/438,8241.一种线路板，其特征在于，包括：
一防渗基座，其具有一顶部电路于其顶侧、一底部电路于其底侧、以及一开口，其中该防渗基座的吸水率为1％以下，且该开口的内侧壁于该顶侧与该底侧之间延伸穿过该防渗基座；
一嵌入构件，其设置于该防渗基座的该开口中；
一接合层，其填入该嵌入构件的外围侧壁与该开口的该内侧壁之间的间隙，其中该接合层的弹性模数低于该防渗基座的弹性模数；以及
一金属封层，其完全覆盖该接合层的底表面。


2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该接合层的该弹性模数低于10Gpa。


3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，更包括多个应力调节件，其分配于该接合层中，且其热膨胀系数低于该接合层的热膨胀系数。


4.如权利要求1至3中任一项所述的线路板，其中，该嵌入构件为一多...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71