印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，所述绝缘层包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2019年6月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0069936号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种印刷电路板。
技术介绍
对于多功能、小型和薄型蜂窝电话以及信息技术(IT)的电子组件的需求已经增加。因此，已经需要一种将诸如IC、半导体芯片、有源器件和无源器件的电子组件嵌入到基板中以满足技术需求的技术。近来，已经开发了通过各种方法将组件嵌入到这种基板中的技术。因此，为了插入各种组件，在基板中形成各种腔结构。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本
技术实现思路
既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种印刷电路板包括：绝缘层，包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。所述第一焊盘和所述第二焊盘可形成在同一层中，并且所述第一金属层和所述第二金属层可形成在另一同一层中。所述第二金属层可比所述第二焊盘宽。所述电路图案可嵌入所述绝缘层中并且所述电路图案还可包括形成在所述腔的侧部中的导电柱，并且所述导电柱可结合到所述第二金属层。所述印刷电路板还可包括阻焊层，所述阻焊层位于所述绝缘层的所述一个表面上并且可包括对应于所述导电柱的开口。所述印刷电路板还可包括填充在所述开口中的导电膏。所述绝缘层可包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层包括形成在所述第一绝缘层的一个表面上的所述第一焊盘和所述第二焊盘，所述第二绝缘层形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括使所述第一焊盘暴露的贯通区域。所述腔可具有平坦的底部。在另一总体方面，一种印刷电路板包括，绝缘层，包括腔；电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；第一金属层，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及第二金属层，形成在所述第二焊盘上，其中，所述第二金属层比所述第二焊盘宽。所述腔可具有凹槽结构并且可形成在所述绝缘层的一个表面上。所述第一焊盘和所述第二焊盘可形成在同一层中，并且所述第一金属层和所述第二金属层可形成在另一同一层中。所述第一金属层可嵌入所述腔的侧表面中。所述腔可具有平坦的底部。在另一总体方面，一种印刷电路板，包括：绝缘层，包括腔，电路图案，所述电路图案的至少一部分位于所述绝缘层的内部，所述电路图案包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于所述腔的底部，所述第二焊盘位于所述腔的侧部并且位于所述绝缘层的内部；第一金属层，在所述腔的底部与侧壁的交界处嵌入所述腔的侧表面中并且使所述第一焊盘暴露；以及第二金属层，位于所述第二焊盘上并且与所述第一金属层分开，并且电连接到所述绝缘层的外部。通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。附图说明图1是示出根据示例的印刷电路板的示图。图2至图9是示出用于制造根据示例的印刷电路板的方法的示图。在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。如在此使用的诸如“第一导电类型”和“第二导电类型”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n绝缘层，包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；/n电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；/n第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及/n第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。/n

【技术特征摘要】
20190613 KR 10-2019-00699361.一种印刷电路板，包括：
绝缘层，包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；
电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；
第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及
第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘形成在同一层中，并且所述第一金属层和所述第二金属层形成在另一同一层中。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层比所述第二焊盘宽。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案嵌入所述绝缘层中并且所述电路图案还包括形成在所述腔的侧部中的导电柱，以及
其中，所述导电柱结合到所述第二金属层。


5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述绝缘层的所述一个表面上并且包括对应于所述导电柱的开口。


6.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括填充在所述开口中的导电膏。


7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层包括：
第一绝缘层，包括形成在所述第一绝缘层的一个表面上的所述第一焊盘和所述第二焊盘；以及
第二绝缘层，形成在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴帝相，郑相镐，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR