印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆技术

本申请公开了一种印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆，其特征在于，印制电路板包括：第一区域，用于布设对于温度敏感的第一电子元器件；包围第一区域的第二区域，用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；分别连接第一区域和第二区域的热传导元件；控制电路，用于根据控制信号对热传导元件通电以将通电产生的热量由第一区域传导至第二区域或将热量由第二区域传导至第一区域。本申请实施方式的印制电路板中，能够使第一区域的温度保持在一定范围内，保证对于温度敏感的第一电子元器件始终处于较适宜的工作温度下，确保其电性能的稳定，进而确保整个电路的准确性和稳定性。本申请还公开了一种印制电路板的制造方法、电子设备和车辆。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆
本申请涉及车辆
，特别涉及一种印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆。
技术介绍
随着电子技术的发展，半导体元器件的性能得到了巨大的提升。然而，其具有的某些物理特性仍然客观存在，例如温度漂移。温度漂移对于半导体元器件和其所在电路都可能存在一些负面影响。相关技术中，通常采用补偿等方式应对温度漂移，然而如此，补偿后的电路可能无法保证精度。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的实施例提供了一种印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆。本申请提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：第一区域，所述第一区域用于布设对于温度敏感的第一电子元器件；包围所述第一区域的第二区域，所述第二区域用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；分别连接所述第一区域和所述第二区域的热传导元件；控制电路，所述控制电路用于根据控制信号对所述热传导元件通电以将通电产生的热量由所述第一区域传导至所述第二区域或将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域。在某些实施方式中，所述印制电路板包括：第三区域，所述第三区域设置在所述第一区域和所述第二区域之间，以用于隔离所述第一区域和所述第二区域，所述热传导元件设置在所述第三区域。在某些实施方式中，所述印制电路板包括：覆盖所述第一区域的第一导热层；和覆盖所述第二区域的第二导热层。在某些实施方式中，所述热传导元件包括制热元件和制冷元件，所述制热元件和所述制冷元件均由一半导体对构成。在某些实施方式中，所述控制电路包括：制冷子电路；所述制冷子电路包括所述制冷元件和第一开关元件；制热子电路，所述制热子电路包括所述制热元件和第二开关元件；温度传感器，用于检测所述第一区域的温度；微处理器，所述制热子电路和所述制冷子电路分别与所述微处理器电连接，所述微处理用于根据所述温度分别控制所述第一开关元件和所述第二开关元件的断开或闭合，以控制所述制冷子电路和所述制热子电路的通断从而将所述热量在所述第一区域和所述第二区域间进行传导。在某些实施方式中，所述微处理器用于在所述第一区域的温度小于温度阈值的情况下，控制所述第二开关元件闭合，并控制所述第一开关元件断开，将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域以对所述第一区域制热；所述微处理器还用于在所述第一区域的温度大于所述温度阈值的情况下，控制所述第一开关元件闭合，并控制所述第二开关元件断开，将所述热量由所述第一区域传导至所述第二区域以对所述第一区域制冷。在某些实施方式中，所述控制电路还包括：采样模块，所述采样模块用于对通入所述热传导元件的电流进行采样，以调整所述电流的大小。本申请提供了一种印制电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一印制电路板；在所述印制电路板上划分第一区域和第二区域，所述第一区域用于布设对于温度敏感的第一电子元器件，所述第二区域包围所述第一区域，所述第二区域用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；布设热传导元件，所述热传导元件分别连接所述第一区域和所述第二区域；布设控制电路，所述控制电路用于根据控制信号对所述热传导元件通电以将通电产生的热量由所述第一区域传导至所述第二区域或将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域。本申请提供了一种电子设备，其特征在于，包括所述的印制电路板。本申请提供了一种车辆，其特征在于，包括所述的电子设备。本申请实施方式的印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆中，通过热传导元件和控制电路控制第一区域和第二区域之间的热量传递，使第一区域的温度保持在一定范围内，能够保证对于温度敏感的第一电子元器件始终处于较适宜的工作温度下确保了电性能的稳定，进而确保整个电路的准确性和稳定性。附图说明本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请某些实施方式的印制电路板的结构示意图。图2是本申请某些实施方式的印制电路板的结构示意图。图3是本申请某些实施方式的控制电路的结构示意图。图4-5是本申请某些实施方式的印制电路板的结构示意图。图6本申请某些实施方式的印制电路板的制造方法的流程示意图。图7是本申请某些实施方式的印制电路板的制造方法的流程示意图。图8是本申请某些实施方式的印制电路板的制造方法的流程示意图。图9是本申请某些实施方式的印制电路板的制造方法的流程示意图。主要元件符号说明：印制电路板10、第一区域11、第二区域12、热传导元件13、制热元件131、制热子半导体1311、制热子半导体1312、制冷元件132、制冷子半导体1321、制冷子半导体1322、控制电路14、制热子电路141、第二开关元件1411、制冷子电路142、第一开关元件1421、温度传感器143、微处理器144、第三区域15、第一导热层16、第二导热层17。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。请一并参阅图1-图3，本申请实施方式提供了一种印制电路板10，印制电路板10包括第一区域11、第二区域12、热传导元件13和控制电路14。其中，第一区域11用于布设对于温度敏感的第一电子元器件。第二区域12包围第一区域11，用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件。热传导元件13分别连接第一区域11和第二区域12。控制电路14用于根据控制信号对热传导元件13通电以将通电产生的热量由第一区域11传导至第二区域12或将热量由第二区域12传导至第一区域11。具体地，第一电子元器件可以是任一对工作温度敏感的电子元器件，工作温度的升高或降低可能导致第一电子元器件的输出值超出所能接受的误差范围。第一电子元器件布设于第一区域11内，第一区域11可以是温度敏感区域。通过热传导元件13和控制电路14，能够将第一区域11的温度控制在某一范围内。第二电子元器件可以是任一对工作温度不敏感的电子元器件，工作温度的升高或降低对第二电子元器件无影响或影响较小。第二电子元器件布设于第二区域12内，第二区域12可以是非温度敏感区域。控制电路14根据控制信号控制热传导元件13的通电，通过将通电产生的热量由第一区域11传导至第二区域12，或将热量由第二区域12传导至第一区域11，能够将第一区域11的温度保持在预定范围内，保证第一电子元器件处于较适宜的工作温度，能够避免温度漂移对元器件和电路产生的负面影响。该预定范围可以根据电子元器件的适宜工作温度、最佳工作温度、室温、电路特性等因素设定。在一些实施例中，第一区域11的温度高于第二区域12的温度，且第一区域11需维持较高温度。在自然状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：/n第一区域，所述第一区域用于布设对于温度敏感的第一电子元器件；/n包围所述第一区域的第二区域，所述第二区域用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；/n分别连接所述第一区域和所述第二区域的热传导元件；/n控制电路，所述控制电路用于根据控制信号对所述热传导元件通电以将通电产生的热量由所述第一区域传导至所述第二区域或将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
第一区域，所述第一区域用于布设对于温度敏感的第一电子元器件；
包围所述第一区域的第二区域，所述第二区域用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；
分别连接所述第一区域和所述第二区域的热传导元件；
控制电路，所述控制电路用于根据控制信号对所述热传导元件通电以将通电产生的热量由所述第一区域传导至所述第二区域或将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
第三区域，所述第三区域设置在所述第一区域和所述第二区域之间，以用于隔离所述第一区域和所述第二区域，所述热传导元件设置在所述第三区域。


3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
覆盖所述第一区域的第一导热层；和
覆盖所述第二区域的第二导热层。


4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述热传导元件包括制热元件和制冷元件，所述制热元件和所述制冷元件均由一半导体对构成。


5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述控制电路包括：
制冷子电路；所述制冷子电路包括所述制冷元件和第一开关元件；
制热子电路，所述制热子电路包括所述制热元件和第二开关元件；
温度传感器，用于检测所述第一区域的温度；
微处理器，所述制热子电路和所述制冷子电路分别与所述微处理器电连接，所述微处理用于根据所述温度分别控制所述第一开关元件和所述第二开关元件的断开或闭合，以控制所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何增龙，
申请(专利权)人：广州小鹏汽车科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44