具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体制造技术

本发明专利技术公开了一种具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体，该导线架衬底包括一调节件、多个金属引线、一树脂层及一防裂结构。该树脂层提供调节件与金属引线间的机械接合力，且金属引线设于调节件外围侧壁周围。该防裂结构包括连续交错纤维片，其覆盖调节件/树脂界面，故可避免或防止沿着调节件/树脂界面引起的剥离或形成于树脂层内的裂痕延伸进入结构顶面，以可确保覆晶组体的信号完整度。

Conductor frame substrate and its crystallographic cover with regulator and anti crack structure

【技术实现步骤摘要】
具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体
本专利技术是关于一种导线架衬底及其覆晶组体，尤指一种具有调节件且调节件/树脂界面上设有防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体。
技术介绍
高效能微处理器及ASIC需要高效能线路板，以信号互连。然而，随着功率增加，半导体芯片所产生的大量热会使元件效能劣化，并对芯片造成热应力。Wang等人的美国专利案号8,859,908、Sun的美国专利案号8,415,780、Wang等人的美国专利案号9,185,791及Lee的美国专利案号9,706,639公开各种封装衬底，其将散热元件设置于树脂层压板的贯穿开口中，以使半导体芯片所产生的热可直接通过下方的散热元件散出。如图1所示，该散热元件12是接合至周围的树脂层压板14，其通常是经由两者间的黏着剂17相互接合。然而，由于散热元件12与树脂层压板14间有极大的热膨胀系数(CTE)不匹配现象，故散热元件12与树脂层压板14间的接触区域容易龟裂。在此情况下，路由电路19必须设于衬底的树脂层压板部位，而设于散热元件的半导体芯片只能经由接合线，连接至树脂层压板。这些接合线将半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线架衬底，包括：/n多个金属引线，其具有顶端及底端；/n一调节件，其具有平坦且平行的顶侧及底侧、位于该顶侧的顶部接触垫及位于该底侧的底部接触垫，该调节件设置于这些金属引线所环绕的一指定位置内，其中该调节件热膨胀系数小于10ppm/℃，且热导率大于10W/mk；/n一树脂层，其填充于这些金属引线间的空间中，并贴合至该调节件的外围侧壁；以及/n一第一防裂结构，其包括一第一连续交错纤维片，该第一连续交错纤维片覆盖该调节件与该树脂层间的界面，并进一步侧向延伸于该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的顶面上，并覆盖该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的该顶面。/n

【技术特征摘要】
20180726 US 16/046,243;20190219 US 16/279,6961.一种导线架衬底，包括：
多个金属引线，其具有顶端及底端；
一调节件，其具有平坦且平行的顶侧及底侧、位于该顶侧的顶部接触垫及位于该底侧的底部接触垫，该调节件设置于这些金属引线所环绕的一指定位置内，其中该调节件热膨胀系数小于10ppm/℃，且热导率大于10W/mk；
一树脂层，其填充于这些金属引线间的空间中，并贴合至该调节件的外围侧壁；以及
一第一防裂结构，其包括一第一连续交错纤维片，该第一连续交错纤维片覆盖该调节件与该树脂层间的界面，并进一步侧向延伸于该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的顶面上，并覆盖该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的该顶面。


2.根据权利要求1所述的该导线架衬底，其中该第一防裂结构更包括一第一接合基层，且该第一连续交错纤维片是混掺于该第一接合基层中。


3.根据权利要求2所述的该导线架衬底，更包括：一第一路由线，其贴附于该第一接合基层上，并侧向延伸至该调节件及该树脂层上，其中该第一路由线以该第一连续交错纤维片及该第一接合基层而与该调节件与该树脂层间的该界面相隔，并通过贯穿该第一防裂结构的顶部金属盲孔，热性导通至该调节件的这些顶部接触垫，且电性耦接至这些金属引线。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71