基板结构的制作方法技术

本发明专利技术公开一种基板结构的制作方法。该制作方法提供一基材。基材具有一核心层、一第一图案化铜层、一第二图案化铜层以及至少一导电通孔。第一图案化铜层与第二图案化铜层分别位于核心层的一第一表面与一第二表面上。导电通孔贯穿核心层且连接第一图案化铜层与第二图案化铜层。分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于第一表面与第二表面上。第一防焊层与第二防焊层分别暴露出部分第一图案化铜层与部分第二图案化铜层。形成一第一金层于第一防焊层与第二防焊层所暴露出的第一图案化铜层与第二图案化铜层上。形成一镍层于第一金层上。形成一第二金层于镍层上。

【技术实现步骤摘要】
基板结构的制作方法
本专利技术涉及一种基板结构的制作方法，且特别是涉及一种具有较佳制作工艺良率的基板结构的制作方法。
技术介绍
体电路的封装是半导体后段制作工艺中相当重要一部分，其目的是使加工完成后的每一颗芯片受到保护，并且使芯片上的焊垫与印刷电路板（printedcircuitboard,PCB）达成电连接。印刷电路板及芯片承载（chipcarrier）基板上有许多焊点（solderjoints），且这些焊点与印刷电路板或芯片承载基板的线路层的接触面，在焊接前需经表面处理（surfacefinish）或金属化（Metallization）。一般来说，可在线路层的焊垫上形成镍-钯（Ni/Pd）或镍-金（Ni/Au）的双金属层或镍-钯-金（Ni/Pd/Au）的三金属层等表面处理方式。目前的线路层的焊垫的材质大都为铜，而形成镍层于焊垫上时是采用无电电镀法（ElectrolessPlating），或称为化学镀（chemicalplating）。由于镍层含有硼或磷的成分，意即Ni-P或Ni-B，因此会影响到微波通讯信号的完整性，尤其是在高频率时其影响相当明显。再者，由于是采用化学镀的方式来形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有核心层、第一图案化铜层、第二图案化铜层以及至少一导电通孔，其中该核心层具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第一图案化铜层与该第二图案化铜层分别位于该第一表面与该第二表面上，而该导电通孔贯穿该核心层且连接该第一图案化铜层与该第二图案化铜层；分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于该核心层的该第一表面与该第二表面上，其中该第一防焊层与该第二防焊层分别暴露出部分该第一图案化铜层与部分该第二图案化铜层；形成一第一金层于该第一防焊层与该第二防焊层所暴露出的该第一图案化铜层与该第二图案化铜层上；形成一镍层于该第一金层上；以及形成一第二金层于该镍层上。

【技术特征摘要】
2012.07.02 TW 1011237241.一种基板结构的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有核心层、第一图案化铜层、第二图案化铜层、至少一贯穿该第一图案化铜层、该核心层以及该第二图案化铜层的贯孔以及至少一导电通孔，其中该核心层具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第一图案化铜层与该第二图案化铜层分别位于该第一表面与该第二表面上，而该导电通孔贯穿该核心层且连接该第一图案化铜层与该第二图案化铜层；分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于该核心层的该第一表面与该第二表面上，其中该第一防焊层与该第二防焊层分别暴露出部分该第一图案化铜层与部分该第二图案化铜层；形成一第一金层于该第一防焊层与该第二防焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆盛，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：