承载件及无核心封装基板的制法制造技术

一种承载件及无核心封装基板的制法，该无核心封装基板的制法为先于一承载件上形成内增层线路板，再移除该承载件，然后对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该内增层线路板、第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。相比于现有技术，本发明专利技术能有效增进良率、减低成本与避免资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
承载件及无核心封装基板的制法
本专利技术涉及一种承载件及无核心封装基板的制法，尤指一种可用以制造该无核心封装基板的承载件与可利用该承载件的无核心封装基板的制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态，例如：打线式或覆晶式，其于一封装基板上设置半导体芯片，且该半导体芯片借由导线或焊锡凸块电性连接至该封装基板上。为了满足半导体封装件高整合度（integration）及微型化（miniaturization）的封装需求，以供更多主、被动组件及线路载接，封装基板也逐渐由双层电路板演变成多层电路板（multi-layerboard），从而于有限的空间下运用层间连接技术（interlayerconnection）以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路（integratedcircuit）的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装结构轻薄短小及提高电性功能的目的。现有技术中，封装基板由一具有内层线路的核心板及对称形成于其两侧的线路增层结构所构成。因使用核心板将导致整体结构厚度增加，故难以满足电子产品功能不断提升而体积却不断缩小的需求。因此，遂发展出无核心（coreless）的封装基板，其缩短导线长度及降低整体结构厚度，以符合高频化、微小化的趋势。如图1A至图1G所示者，其为现有的无核心封装基板及其制法的剖视图。如图1A所示，于一承载板10的两表面上均形成面积小于该承载板10的剥离层11；接着，于该承载板10上未形成该剥离层11的表面上形成粘着层12，以令该粘着层12环绕该剥离层11四周；之后，再于该剥离层11与粘着层12上形成金属层13。或者，如图1A’所示，其为图1A的另一实施例，于一承载板10的两表面上均形成粘着层12；接着，于各该粘着层12上全面贴设有面积小于该承载板10且四周为该粘着层12环绕的剥离层11；之后，于该剥离层11与粘着层12上形成金属层13。以下将仅以图1A做为例示说明。如图1B所示，于一该金属层13上形成基础线路14，并于该金属层13上形成电性连接该基础线路14的增层结构15，其中，该基础线路14具有多个第一电性接触垫141，该增层结构15的表面具有多个第二电性接触垫151。如图1C所示，沿该承载板10的边缘进行裁切，且裁切边16通过该剥离层11，即切除具有该黏着层12的边缘。如图1D所示，由于该粘着层12已被移除，因此可沿该金属层13与剥离层11之间的界面进行剥离工艺，以移除该承载板10、二该剥离层11与另一金属层13。如图1E所示，移除该金属层13。如图1F所示，于该增层结构15的底面与基础线路14上形成绝缘保护层17，且该绝缘保护层17具有对应外露各该第一电性接触垫141的绝缘保护层开孔170。如图1G所示，于各该第一电性接触垫141与第二电性接触垫151上分别形成焊球18a与焊料凸块18b，至此即完成现有的无核心封装基板。但是，现有无核心封装基板的制作流程是于增层完毕后进行边缘切割，然后才将承载板移除，此时封装基板内已累积大量应力，造成板弯翘比例过高，严重影响整体良率；此外，现有技术的承载板于工艺中必须将边缘裁切，故该承载板无法于同一工艺中重复使用，使用一次即成为事业废弃物，而造成资源浪费。因此，如何克服上述现有技术中的良率较低与成本较高的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种不足，本专利技术的主要目的在于揭露一种承载件及无核心封装基板的制法，能有效增进良率、减低成本与避免资源浪费。本专利技术的无核心封装基板的制法包括：于一承载件上形成内增层线路板，其中，该内增层线路板为单层型式或多层型式；移除该承载件；以及对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。本专利技术还揭露一种承载件，其包括：承载板；形成于该承载板的至少一表面上的感压胶层；以及形成于该感压胶层上的金属层。本专利技术又揭露另一种承载件，其包括：金属板；以及形成于该金属板的至少一表面上的金属层，其中，该金属层与金属板间的结合力共分为两种，中间区域的结合力远小于外围区域的结合力。由上可知，本专利技术通过先在承载件上进行部分的增层，而不会累积过大的应力，并在与承载件分离后对称地于相对两侧再制作增层结构，此对称的增层结构所产生的应力会相互抵消。因此最终封装基板具有较小的应力，不易造成板弯翘的情形，而有利于整体良率的上升。此外，本专利技术的承载板无须经过裁切，故可重复使用，而能有效节省整体成本、减少事业废弃物且避免资源浪费。附图说明图1A至图1G为现有的无核心封装基板及其制法的剖视图，其中，图1A’为图1A的另一实施例。图2A至图2H为本专利技术的承载件与无核心封装基板的制法的剖视图，其中，图2A’与图2A”为图2A的其它实施例。主要组件符号说明10,200承载板11,201剥离层12粘着层13金属层14,211基础线路141,22a第一电性接触垫15增层结构151,23a第二电性接触垫16裁切边17,24绝缘保护层170,240绝缘保护层开孔18a,25a焊球18b,25b焊料凸块20承载件200”金属板202第一金属层203第二金属层21内增层线路板212内增层结构22第一外增层结构221第一子外增层结构222第二子外增层结构23第二外增层结构231第三子外增层结构232第四子外增层结构A中间区域B外围区域。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“顶”、“底”、“上”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2H所示者，为本专利技术的承载件与无核心封装基板的制法的剖视图，其中，图2A’与图2A”为图2A的其它实施例。如图2A所示，提供一承载件20，其包括：承载板200，其材质可以是例如双顺丁烯二酸醯亚胺/三氮阱（Bismaleimidetriazine，简称BT）等的有机聚合材料，且该承载板200也可为两相对表面全面结合有介电材（例如为预浸材（prepreg））的铜箔基板（CCL）（未图标），或者，形成该承载板200的材质为铝、铜或不锈钢；剥离层201，其设于该承载板200的相对两表面上，该剥离层201可为感压胶（pressuresensitiveadhesive，简称PSA）层，该感压胶层的材质可为硅氧烷（siloxane）、硅树脂（silicone）或压克力；以及第一金属层202，其设于各该剥离层201上，该第一金属层202的厚度可选自1微米至36微米范围，且该第一金属层202本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无核心封装基板的制法，其包括：于一承载件上形成内增层线路板，其中，该内增层线路板为单层型式或多层型式；移除该承载件；以及对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。

【技术特征摘要】
1.一种承载件，其包括：承载板；形成于该承载板的至少一表面上的感压胶层；以及形成于该感压胶层上的金属层；其中，该感压胶层与该承载板间的结合力大于该感压胶层与该金属层间的结合力。2.一种承载件，其包括：金属板；以及形成于该金属板的至少一表面上的金属层，该金属层与金属板间的结合力共分为两种，中间区域的结合力远小于外围区域的结合力。3.根据权利要求2所述的承载件，其特征在于，形成该金属板的材质为不锈钢。4.根据权利要求2所述的承载件，其特征在于，形成该金属层的材质为电镀铜。5.一种无核心封装基板的制法，其特征在于，包括：于如权利要求1或2所述的承载件上形成内增层线路板，其中，该内增层线路板为单层型式或多层型式；移除该承载件；以及对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，何崇文，胡迪群，李环陵，贺圣元，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：