承载件及无核心封装基板的制法制造技术

一种承载件及无核心封装基板的制法，该无核心封装基板的制法为先于一承载件上形成内增层线路板，再移除该承载件，然后对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该内增层线路板、第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。相比于现有技术，本发明专利技术能有效增进良率、减低成本与避免资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
承载件及无核心封装基板的制法
本专利技术涉及一种承载件及无核心封装基板的制法，尤指一种可用以制造该无核心封装基板的承载件与可利用该承载件的无核心封装基板的制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态，例如：打线式或覆晶式，其于一封装基板上设置半导体芯片，且该半导体芯片借由导线或焊锡凸块电性连接至该封装基板上。为了满足半导体封装件高整合度（integration）及微型化（miniaturization）的封装需求，以供更多主、被动组件及线路载接，封装基板也逐渐由双层电路板演变成多层电路板（multi-layerboard），从而于有限的空间下运用层间连接技术（interlayerconnection）以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路（integratedcircuit）的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装结构轻薄短小及提高电性功能的目的。现有技术中，封装基板由一具有内层线路的核心板及对称形成于其两侧的线路增层结构所构成。因使用核心板将导致整体结构厚度增加，故难以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无核心封装基板的制法，其包括：于一承载件上形成内增层线路板，其中，该内增层线路板为单层型式或多层型式；移除该承载件；以及对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。

【技术特征摘要】
1.一种承载件，其包括：承载板；形成于该承载板的至少一表面上的感压胶层；以及形成于该感压胶层上的金属层；其中，该感压胶层与该承载板间的结合力大于该感压胶层与该金属层间的结合力。2.一种承载件，其包括：金属板；以及形成于该金属板的至少一表面上的金属层，该金属层与金属板间的结合力共分为两种，中间区域的结合力远小于外围区域的结合力。3.根据权利要求2所述的承载件，其特征在于，形成该金属板的材质为不锈钢。4.根据权利要求2所述的承载件，其特征在于，形成该金属层的材质为电镀铜。5.一种无核心封装基板的制法，其特征在于，包括：于如权利要求1或2所述的承载件上形成内增层线路板，其中，该内增层线路板为单层型式或多层型式；移除该承载件；以及对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，何崇文，胡迪群，李环陵，贺圣元，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：