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一种承载件及无核心封装基板的制法，该无核心封装基板的制法为先于一承载件上形成内增层线路板，再移除该承载件，然后对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该内增层线路板、第一外增层结构与第二外增层...
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