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本发明提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台；对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀；对蚀刻区进行塑封；对塑封...
该专利属于宁波康强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波康强电子股份有限公司授权不得商用。

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