引脚式大功率LED器件制造技术

一种引脚式大功率ＬＥＤ器件的封装结构，包括ＬＥＤ晶片（１０）、透镜（２０）、印刷电路板（３０）、金属热沉体（４０）、金线（５０）和引脚（６０）；所述金属热沉体（４０）包括基座（４１）和该基座（４１）上的凸台（４２），而且所述基座（４１）的上表面面积至少是凸台（４２）的上表面面积的２倍；所述印刷电路板（３０）与基座（４１）胶粘在一起；在所述印刷电路板（３０）下方的基座（４１）上设置有通孔，借助该通孔所述引脚（６０）与印刷电路板（３０）电连接；所述透镜（２０）罩扣所述ＬＥＤ晶片（１０）和印刷电路板（３０）并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板（３０）上。本实用新型专利技术所述引脚式大功率ＬＥＤ器件具有有效的防水设计，而且在散热和耐高温方面有良好的特性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管，即LED器件，特别是涉及为提高大功率LED器件的散热、 防水和耐高温性能而采用的封装结构。
技术介绍
为环保节能，用LED器件制造的照明装置已经被广泛应用，所述用LED器件制造的照 明装置具有寿命长，能耗小的特点。为满足高亮度的照明要求，所述照明装置多采用大功率 的LED器件。现有技术大功率LED器件多为仿流明式的封装，如图1所示，包括LED晶片 1、塑胶透镜2、塑胶支架3、热沉体4、金线5、和引脚6;所述LED晶体1经过固晶工艺 胶粘在柱状热沉体4上，所述塑胶支架3套在热沉体4外并与热沉体4固定联结在一起，所 述引脚6穿入塑胶支架3并从其两侧引出。所述金线5电连接LED晶片1和引脚6，所述塑 胶透镜2罩扣在所述LED晶片4上并借助硅胶粘封在所述塑胶支架3上。现有技术大功率 LED器件的封装结构还存在以下缺陷和不足1. 所述器件通过热沉体散热，由于所述热沉体自身散热面积小，必须借助导热硅胶与另 外配置的散热器连接才能解决散热问题，然而其散热效果仍不尽如人意；2. 所述器件的塑胶透镜和塑胶支架通常用聚碳酸酯PC材料制成，其耐高温性能较差， 一般在14(TC以下，尤其是将塑胶透镜封装时，不能使用回流焊等高温工艺处理；3. 所述器件的引脚由器件两侧引出，不具有防水性能，在有防水要求的环境中使用时必 须考虑防水设计，增加了使用者的成本，巿场竞争力差。
技术实现思路
本实 用新型要解决的技术问题在于避免现有技术的不足之处而提出一种散热效率高、耐 高温且具有防水设计的大功率LED器件的封装结构。本技术解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现设计、制造一种引脚式大功率LED器件，包括至少一块LED晶片、透镜、金属热沉体、 金线和引脚，尤其是，还包括印刷电路板；所述金属热沉体包括柱体基座和延伸于该基座上 的柱体凸台，而且所述基座的上表面面积积至少是凸台的上表面面积的2倍；所述LED晶片 被胶粘固定在所述凸台的上表面；所述印刷电路板中部有通孔，借助该通孔所述印刷电路板 套入所述凸台并与基座胶粘在一起；所述印刷电路板与LED晶片借助所述金线电连接；在所 述印刷电路板下方的基座上设置有通孔，借助该通孔所述引脚与印刷电路板电连接；所述透 镜罩扣所述LED晶片和印刷电路板并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板上。所述金属热沉体由包括铜及其合金的髙导热率材料制成； 所述金属热沉体基座的横截面呈圆形或者菱形。 所述透镜呈半球状，用硅胶灌注直接成型。同现有技术相比较，本专利技术技术引脚式大功率LED器件的有益效果在于1. 本技术引脚式大功率LED器件的金属热沉体的基座面积大，即散热面积大，令 所述大功率LED器件自身具有较强的散热能力；如果该金属热沉体连接另外配置散热器，由 于接触面积大，散热效果更佳；2. 所述器件的透镜由硅胶一次成型，硅胶的耐温值高， 一般在300t:以上，大大提高所 述器件的耐高温性能；3. 所述器件的引脚由金属热沉体的基座下方引出，避免所述器件在使用过程中引脚直接暴露在外，有效解决防水问题，使用者不需为防水问题作出专门的设计，增加了器件的市场 竟争力。附图说明图1是现有技术大功率LED器件的正投影剖视示意图。图2是本技术引脚式大功率LED器件优选实施例的正投影剖视示意图。具体实施方式以下结合附图所示优选实施例作进一步详述。本技术引脚式大功率LED器件，如图2所示，包括至少一块LED晶片10、透镜20、 金属热沉体40、金线50和引脚60,尤其是，还包括印刷电路板30;所述金属热沉体40包 括柱体基座41和延伸于该基座41上的柱体凸台42,而且所述基座41的上表面面积至少是凸台42的上表面面积的2倍；所述LED晶片IO被胶粘固定在所述凸台42的上表面；所述 印刷电路板30中部有通孔，借助该通孔所述印刷电路板30套入所述凸台42并与基座41胶 粘在一起；所述印刷电路板30与LED晶片10借助所述金线50电连接；在所述印刷电路板 30下方的基座41上设置有通孔，借助该通孔所述引脚60与印刷电路板30电连接；所述透 镜20罩扣所述LED晶片10和印刷电路板30并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板30上。所述金属热沉体40由包括铜及其合金的高导热率材料制成，在本优选实施例中，用铜制 成所述金属热沉体40;所述金属热沉体40基座41的横截面呈圆形或者菱形。 在本优选实施例中，所述透镜20呈半球状，用硅胶灌注直接成型。所述本实用引脚式大功率LED器件经过如下工艺流程完成封装首先，在所述金属热沉 体40的凸台42上点布固晶胶，将所述LED晶片10固定在凸台42上；然后，将印刷电路板 30套入凸台42,并将所述印刷电路板20胶粘固定在所述基座41上；接着，用焊接工艺将所 述金线50电连接印刷电路板20和LED晶片10,将引脚60穿过基座41的通孔并将该引脚 60焊接到印刷电路板30上；最后灌注硅胶成型。实施本工艺，所述透镜20—次成型，而且 所述透镜20罩扣在所述LED晶片10和印刷电路板30上，同时所述基座41底部穿过引脚 60的通孔缝隙也被封填。由于所述本技术引脚式大功率LED器件的金属热沉体40的基座41有较大的散热面 积，所以器件自身就具有较好的散热特性，如果所述金属热沉体40的底部连接有另外配置的 散热器，由于接触面积大，散热效果就更好。由于硅胶的耐受温度在300'C以上，所以器件的耐温性能大大优于现有技术LED器件。 由于所述引脚式大功率LED器件的引脚60由基座41底部引出，使用中所述引脚60不 会暴露在外，可以有效避免因水浸造成所述引脚式大功率LED器件的毁损，其防水性能得到 提高，所述结构可以令使用者省去或者简化防水处理设计，为使用者降低了设计成本，增加 了所述引脚式大功率LED器件的巿场竟争力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引脚式大功率ＬＥＤ器件，包括至少一块ＬＥＤ晶片（１０）、透镜（２０）、金属热沉体（４０）、金线（５０）和引脚（６０），其特征在于：还包括印刷电路板（３０）；所述金属热沉体（４０）包括柱体基座（４１）和延伸于该基座（４１）上的柱体凸台（４２），而且所述基座（４１）的上表面面积至少是凸台（４２）的上表面面积的２倍；所述ＬＥＤ晶片（１０）被胶粘固定在所述凸台（４２）的上表面；所述印刷电路板（３０）中部有通孔，借助该通孔所述印刷电路板（３０）套入所述凸台（４２）并与基座（４１）胶粘在一起；所述印刷电路板（３０）与ＬＥＤ晶片（１０）借助所述金线（５０）电连接；在所述印刷电路板（３０）下方的基座（４１）上设置有通孔，借助该通孔所述引脚（６０）与印刷电路板（３０）电连接；所述透镜（２０）罩扣所述ＬＥＤ晶片（１０）和印刷电路板（３０）并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板（３０）上。

【技术特征摘要】
1.一种引脚式大功率LED器件，包括至少一块LED晶片(10)、透镜(20)、金属热沉体(40)、金线(50)和引脚(60)，其特征在于还包括印刷电路板(30)；所述金属热沉体(40)包括柱体基座(41)和延伸于该基座(41)上的柱体凸台(42)，而且所述基座(41)的上表面面积至少是凸台(42)的上表面面积的2倍；所述LED晶片(10)被胶粘固定在所述凸台(42)的上表面；所述印刷电路板(30)中部有通孔，借助该通孔所述印刷电路板(30)套入所述凸台(42)并与基座(41)胶粘在一起；所述印刷电路板(30)与LED晶片(10)借助所述金线(50...

【专利技术属性】
技术研发人员：江学平，殷葭，
申请(专利权)人：孙茂桐，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]