一种电子元件引脚制造技术

本发明专利技术涉及一种电子元件引脚，属于电器元件安装领域，包括电路板，所述电路板包括凸台、弹簧和锡膏层，凸台设有凸出部和限位部，两个凸台的限位部底端之间通过弹簧连接，并将凸台和弹簧安装在电路板一端内部，凸台的凸出部伸出电路板外壁，限位部卡在电路板内腔，弹簧保持压缩状态，锡膏层设置在凸台的凸出部上表面，且占凸出部上表面外侧一半区域。所述电路板，弹簧连接两个凸台的限位部，并置于电路板一端内部，与电连接器插接时，按压凸台，使凸台陷入电路板内部，插接到位时松开凸台，避免了插接过程中锡膏被刮掉，导致焊接点锡膏量过少而造成焊接不良，影响所述电子元件的正常运作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种引脚，尤其涉及一种电子元件引脚，属于电子元件安装领域。
技术介绍
传统的电子元件引脚在焊接的过程中剩余过长，浪费了大量的金属资源。在焊接过程中还要添加锡丝，焊接完后需要剪掉剩余引脚，操作麻烦。因此在引脚根部设有一个焊套体，将焊丝置于焊套体中，使得电子元件上自带焊体，方便焊接，但这种焊接方式存在缺陷，因为焊套体是密封的，焊丝在焊套体中熔化后，因内部存在气体，焊体不能充满整个焊套体内腔，使得焊丝与引脚焊接部位不能完全接触，影响电子元件的电特性，同时内部残存的空气受电子元件工作发热影响，会发生膨胀，造成焊套体破裂的可能，损坏电子元件，影响正常使用。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供了一种电子元件引脚。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：一种电子元件引脚，包括电子元件本体，所述电子元件本体包括元件、引脚、焊套体和引脚末端，所述引脚安装在元件的引出端，焊套体为下粗上细的圆柱形杯体，焊套体安装在引脚的根部，焊套体上部设有一个气孔，引脚末端与插入焊套体中，且与引脚根部连接。进一步的，所述引脚末端为方便本体焊接在电路板上的焊丝。进一步的，所述引脚末端还能够从气孔中插入，并将本体焊接固定在电路板上。进一步的，所述引脚末端还能够是方便放入焊套体中的锡块。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：本专利技术所述的一种电子元件引脚，在引脚上安装有焊套体，焊套体上部开有一个气孔，焊套体中焊丝熔化后可将其中的气体由气孔排出，同时焊剂充满焊套体，保证了电子元件电特性和产品可靠性的同时，能够实现电子元件的快速安装焊接，避免了传统安装方式添加焊丝并去除多余焊丝的步骤，简化安装，提高了安装效率。附图说明图1为本专利技术所示的一种电子元件引脚结构示意图；图2为不带引脚末端的电子元件结构示意图。其中，10—本体、11—元件、12—引脚、13—焊套体、14—引脚末端、15—气孔。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1所示为本专利技术所示的一种电子元件引脚结构示意图，包括电子元件本体10，所述电子元件本体10包括元件11、引脚12、焊套体13和引脚末端14，所述引脚12安装在元件11引出端，焊套体13为下粗上细的圆柱形杯体，焊套体13安装在引脚12的根部，焊套体13上部设有一个气孔15，引脚末端14与插入焊套体13中，且与引脚12根部连接。在引脚12上安装有焊套体13，焊套体13上部开有一个气孔15，焊套体13中焊丝熔化后可将其中的气体由气孔15排出，同时焊剂充满焊套体13，保证了电子元件的电特性和产品可靠性的同时，能够实现电子元件的快速安装焊接，避免了传统安装方式添加焊丝并去除多余焊丝的步骤，简化安装，提高了安装效率。所述引脚末端14为方便本体10焊接在电路板上的焊丝，电子元件本体10放置到电路板对应位置，即可进行焊接，节约了添加焊丝的步骤，提高了安装效率。如图2所示为不带引脚末端的电子元件结构示意图，所述引脚末端14还能够从气孔15中插入，并将本体10焊接固定在电路板对应位置上，焊剂充满焊套体13内腔，保证电子元件的电特性和可靠性。所述引脚末端14还能够是方便放入焊套体13中的锡块，锡块压入焊套体13中，焊接时加热锡块熔化即可，进一步提高了焊接效率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件引脚，其特征是，包括电子元件本体（10），所述电子元件本体（10）包括元件（11）、引脚（12）、焊套体（13）和引脚末端（14），所述引脚（12）安装在元件（11）引出端，焊套体（13）为下粗上细的圆柱形杯体，焊套体（13）安装在引脚（12）的根部，焊套体（13）上部设有一个气孔（15），引脚末端（14）与插入焊套体（13）中，且与引脚（12）根部连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件引脚，其特征是，包括电子元件本体（10），所述电子元件本体（10）包括元件（11）、引脚（12）、焊套体（13）和引脚末端（14），所述引脚（12）安装在元件（11）引出端，焊套体（13）为下粗上细的圆柱形杯体，焊套体（13）安装在引脚（12）的根部，焊套体（13）上部设有一个气孔（15），引脚末端（14）与插入焊套体（13）中，且与引脚（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，周涛，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34