【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种将元件的引脚焊接到电路板上的方法。
技术介绍
在电路板的制造过程中，将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下两种方法：一是直接将各个引脚锡焊到电路板上；二是在引脚上画上锡膏后将元件和电路板放入高温烤箱中烘烤使锡膏熔化，再待锡膏凝固后实现焊接。第一种方法的缺陷在于当引脚数量多、引脚密度大时逐一焊接难度大，人员难以操作，从而影响焊接效果。第二种方法的缺陷在于烤箱中烘烤温度较高，通常达三、四百摄氏度，使得元件或电路板中具有的不耐高温部分出现异常而影响产品质量，而若将不耐高温部分替换使用耐高温材料则将大大提高产品成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种既易于操作，又不会使产品产生品质问题，且成本较低的元件引脚焊接方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种元件引脚的焊接方法，用于将元件的引脚焊接到电路板上，所述元件引脚的焊接方法包括以下步骤：步骤一：将所述元件放置到所述电路板上的待焊接位置，沿与所述元件的引脚排布方向相垂直的方向在各所述引脚上画上锡膏条；步骤二：将所述电路板及所述元件放入烤箱中烘烤，所述烤箱的温度低于所述元件及所述电路板中熔点最低部分的熔化温度；步骤三：由所述烤箱中取出所述电路板及所述元件，使用热风流吹向所述引脚处，使所述锡膏条融化而将所述引脚焊接到所述电路板上。步骤一中，通过喷枪向所述引脚上画上所述锡膏条。步骤二中，所述烤箱的温度为140℃-150℃。步骤三中，通过热风枪提供所述热风流。步骤三中，所述热风流的温度为420℃-430℃。步骤三中，采用挡板覆盖所述电路板上当前未进行焊接的部分。所述元件为接口器件。由于上...
【技术保护点】
一种元件引脚的焊接方法，用于将元件的引脚焊接到电路板上，其特征在于：所述元件引脚的焊接方法包括以下步骤：步骤一：将所述元件放置到所述电路板上的待焊接位置，沿与所述元件的引脚排布方向相垂直的方向在各所述引脚上画上锡膏条；步骤二：将所述电路板及所述元件放入烤箱中烘烤，所述烤箱的温度低于所述元件及所述电路板中熔点最低部分的熔化温度；步骤三：由所述烤箱中取出所述电路板及所述元件，使用热风流吹向所述引脚处，使所述锡膏条融化而将所述引脚焊接到所述电路板上。
【技术特征摘要】
1.一种元件引脚的焊接方法，用于将元件的引脚焊接到电路板上，其特征在于：所述元件引脚的焊接方法包括以下步骤：步骤一：将所述元件放置到所述电路板上的待焊接位置，沿与所述元件的引脚排布方向相垂直的方向在各所述引脚上画上锡膏条；步骤二：将所述电路板及所述元件放入烤箱中烘烤，所述烤箱的温度低于所述元件及所述电路板中熔点最低部分的熔化温度；步骤三：由所述烤箱中取出所述电路板及所述元件，使用热风流吹向所述引脚处，使所述锡膏条融化而将所述引脚焊接到所述电路板上。2.根据权利要求1所述的元件引脚的焊接方法，其特征在于：步骤一中，通...
【专利技术属性】
技术研发人员：李升学，沈超，
申请(专利权)人：贸联电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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