The invention discloses a soldering method of circuit board, which comprises the following steps: S1 iron head preheating; S2 tin wire with iron head moves to pad above S3; tin line sent to the iron head; S4 iron head and tin line swing back and forth in the horizontal direction; the formation of S5 uniform solder joints, iron head and tin the evacuation pad above the line. The invention provides a method for soldering a circuit board, wherein, the solder joints are fully diffused, and the bonding pads are covered completely.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板的焊锡方法。
技术介绍
目前，线路板的焊接利用锡液自身的流动散开，有时焊锡点向四周铺开，覆盖焊盘，有时焊锡点向一侧扩散，不能很好地覆盖于焊盘上，导致焊点导通性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板的焊锡方法，焊点完全扩散，完整覆盖焊盘，导通性能良好，质量可靠。本专利技术公开的线路板的焊锡方法所采用的技术方案是:一种线路板的焊锡方法，包括以下步骤：S1烙铁头预热；S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S3锡线送至烙铁头上；S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动；S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动。作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在前后方向即Y轴方向多次来回摆动。作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动。本专利技术公开的线路板的焊锡方法的有益效果是：烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，锡液在水平方向均匀铺开，保证锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。附图说明图1是本专利技术线路板的焊锡方法的流程图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:请参考图1，一种线路板的焊锡方法，包括以下步骤：S1烙铁头预热；S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S...
【技术保护点】
一种线路板的焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：S1烙铁头预热；S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S3锡线送至烙铁头上；S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动；S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。
【技术特征摘要】
1.一种线路板的焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1烙铁头预热；
S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；
S3锡线送至烙铁头上；
S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动；
S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。
2.如权利要求1所述的线路板的焊锡方法，其特征在于，在步骤S4中，<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李才，
申请(专利权)人：深圳市科美达自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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