焊锡设备及其焊锡方法技术

本发明专利技术揭露一种焊锡设备及其焊锡方法，用于焊接电路板。焊锡设备包括锡炉、托架、多个活动支撑件、及控制器。锡炉用于沾锡电路板，其包括一个锡槽。托架用以放置电路板。多个活动支撑件用以支撑托架。控制器耦接活动支撑件，控制托架移动至锡槽。当电路板完成沾锡后，控制器控制至少部分活动支撑件运动使托架倾斜，以使电路板脱锡。

Soldering equipment and soldering method thereof

The invention discloses a soldering equipment and a soldering method thereof, which are used for welding circuit boards. Soldering equipment including tin furnace, bracket, multiple active support, and controller. Tin tin for circuit board, which comprises a tin bath. A bracket for holding a circuit board. A plurality of movable supports are used to support the bracket. The controller is coupled with the movable support, and the control bracket moves to the tin groove. When the circuit board is finished with tin, the controller controls at least part of the movable support to move so that the bracket is tilted so that the circuit board is removed from the tin.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种焊锡技术，特别是关于一种控制托架倾斜脱锡的焊锡设 备及其焊锡方法。
技术介绍
电路板(CircuitBoard)已深入现今人们生活的各方面，可谓无处不在。但 凡涉及到的电子产品，如电脑、手机、个人数字助理(PDA)、打印机或传真机 等，都会应用到电路板。电路板上布满电路走线和电子零件，其制作工艺也是相当复杂。电路板最 重要的制作流程就是把电子零件固定于电路板上。首先在布满电路走线的电路 板上预留电子零件的配置区域，再于相对应的适当位置开设多个孔洞，以供电 子零件的接脚穿过电路板，然后以焊接方式将电子零件固定于电路板上的配置 区域，并通过电路走线与其它电子零件实现电性连接。电子零件插置于电路板后，以传送机构带动电路板朝一预定方向前进，同 时镀锡装置，如回焊(reflow)设备、波焊(wave soldering)炉、焊锡炉等将熔 融后的液态锡以层状脉波溢流的方式，冲击外露出电路板底侧的电子零件的接 脚，使液态锡附着在接脚上，冷凝后的接脚处将形成固态的金属锡，以将电子 零件固定于电路板上。以上作业流程即是过锡炉的沾锡作业。这些镀锡装置虽然能合理运作而达到一定的效果，但是利用上述镀锡装置 进行沾锡操作时，液态锡在电子零件的接脚上的附着状态通常无法有效控制。 如图1A所示，过锡后，电子零件的接脚120因被过量的液态锡附着，在冷凝后， 造成接脚120的焊点大小不一，甚至可能产生锡球130。再如图1B中，电子零 件相邻的接脚120由于冷凝的锡相互接触导致短路。传统的解决方法大都以人工的方式对每个产品仔细检测，若有焊接不良的 情况则定为不良品，重新修补处理，但是这样的做法不仅耗时而且增加生产成 本。而且，检测的结果是依据操作人员的经验进行判断，无法对产品的质量实 行有效的控管，很可能使不良品流入市场，导致产品无法正常运作，甚至因短 路而造成电子零件烧毁的情况。
技术实现思路
3有鉴于此，本专利技术提供一种容易脱锡的焊锡设备以及焊锡方法。 根据本专利技术之一特色，本专利技术提供一种焊锡设备，用于焊接电路板。焊锡 设备包括锡炉、托架、多个活动支撑件及控制器。锡炉用于沾锡电路板，其包 括一个锡槽。托架用以放置电路板。多个活动支撑件用以支撑托架。控制器耦 接活动支撑件，控制托架移动至锡槽，当电路板完成沾锡后，控制器控制至少 部分活动支撑件运动使托架倾斜，以使电路板脱锡。根据本专利技术之另一特色，本专利技术还提供一种焊锡方法，实施于电路板。这 个方法包括以下步骤。放置电路板于托架，托架被多个活动支撑件支撑。移动 托架，接着，沾锡电路板。最后，控制这些活动支撑件运动使托架倾斜，以使 电路板脱锡。本专利技术的有益效果在于解决电路板在焊锡过程中，液态熔锡附着而导致电 子零件接脚产生焊点过大产生锡球，或相邻接脚相互搭接所产生的短路现象。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配 合附图，作详细说明如下。附图说明图1A所示为已知技术中过量的液态锡附着并冷凝在电子零件接脚上的示 意图。图1B所示为已知技术中电子零件相邻的接脚因冷凝的锡相互接触导致短路 的示意图。图2A所示为根据本专利技术较佳实施例的一种悍锡设备的示意图。 图2B所示为根据本专利技术较佳实施例的托架移至锡炉的锡槽上的示意图。 图2C所示为根据本专利技术较佳实施例的活动支撑件承托起托架的一边，使托 架倾斜的示意图。图2D所示为根据本专利技术较佳实施例的脱锡完成后，使电路板撤出锡槽的示 意图。图2E所示为根据本专利技术较佳实施例的控制活动支撑件作动的功能方块图。 图3所示为根据本专利技术较佳实施例的一种焊锡方法的流程图。具体实施方式图2A所示为根据本专利技术较佳实施例的一种焊锡设备的示意图。本实施例所 提供的焊锡设备200包括锡炉210、托架(bmcket)220、多个活动支撑件241， 242， 243及控制器，其中控制器在图2A未作标示，有关其详细说明，容后详述。上述锡炉210是设置在传送带的一端，这个传送带包括上述多个活动支撑 件241， 242, 243。在本实施例中，锡炉210较佳为波焊锡炉。锡炉210包括有一 个锡槽211，以容置熔融的液态焊料，并利用泵的作用，以使得锡槽液面形成特 定形状的焊料波。藉此，插设电子零件(图未示)的电路板100经过传送带传 送至锡炉210时，利用传送带的活动支撑件241， 242, 243的作用，使得插设在 电路板100的电子零件的接脚穿过焊料波峰而实现焊点沾锡。上述托架220用以承载一个或多个电路板100。本实施例所提供的托架220 具有一个或多个过锡槽孔(图未示)。放置在托架220上的电路板100的电子零 件的接脚与电路板100的部分面积便可外露，以进行过锡炉沾锡作业。上述多个活动支撑件241，242,243为组成传送带的一部分。在本实施例中， 活动支撑件241，242，243是利用汽缸来实施，在其它实施例中，活动支撑件241， 242,243亦可利用机械手臂、输送带或其它等效装置所替换。在本实施例中，活动支撑件241,242通过其支撑部来支撑托架220，且活动 支撑件241， 242可被控制器控制而升高或下降支撑部，进而控制托架220上的 电路板100是否过锡炉沾锡。在本实施例中，活动支撑件241,242可组设在导 轨(图未示)上，且活动支撑件241,242可通过导轨而往锡炉210方向移动， 或回到初始位置。也就是说，活动支撑件241，242是同一组，且设置在传送带的另一端(相 对于锡炉210是设置在传送带的一端)。当活动支撑件241， 242承载托架220而 要过锡时，则活动支撑件241,242会被控制进而往锡槽211方向移动。在本实施例中，活动支撑件243是固定设置在锡槽211旁的一侧，其用以 撑起托架220的一侧，进而使得托架220倾斜，以使得电路板100由锡槽211 起板脱锡。本领域中具有通常知识者在充分了解本专利技术之后可知道亦可通过其 它方式来达成托架倾斜的目的，例如，通过控制活动支撑件241或242升高其 支撑部，或通过控制活动支撑件241、 243升高其支撑部，或通过控制各个活动 支撑件升高其支撑部于不同的高度，本专利技术对此不作任何限制。图3所示为根据本专利技术较佳实施例的焊锡方法的流程图，有关其说明，请 一并参照图2A 图2E。5请参照图2A，在步骤S310中，将插件式电子零件(DIP件)(图未示)放 置在电路板100上的各个焊接孔(图未示)中。在这个实施例中，电路板IOO 例如为可携式电脑的主机板。接着，再利用机械手臂来将电路板100放在托架 220上，其中电路板100的各个插件式电子零件的接脚是外露在托架220的过锡日在步骤S311中，对电路板100的各个插件式电子零件的接脚喷例如为松香 型的助焊剂。这样可以使得在锡焊过程中，液态熔锡能充分均匀地粘附在电路 板100的插件式电子零件的接脚的表面。请参照图2B及图2E，在步骤S320中，控制器250控制活动支撑件240其 中的活动支撑件241， 242往上撑住托架220，且控制活动支撑件241， 242往锡槽 211方向移动，继而控制活动支撑件241,242的支撑部往下，以使得托架220靠 近锡槽211。电路板100的电子零件的接脚穿过焊料波峰而实现焊点过锡炉沾锡。请参照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡设备，用于焊接电路板，其特征是，上述焊锡设备包括：　锡炉，用于沾锡上述电路板，上述锡炉包括锡槽；　托架，用以放置上述电路板；　多个活动支撑件，用以支撑上述托架；以及　控制器，耦接上述这些活动支撑件，控制上述托 架移动至上述锡槽，当上述电路板完成沾锡后，上述控制器控制至少部分的上述这些活动支撑件运动使托架倾斜，以使上述电路板脱锡。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡设备，用于焊接电路板，其特征是，上述焊锡设备包括锡炉，用于沾锡上述电路板，上述锡炉包括锡槽；托架，用以放置上述电路板；多个活动支撑件，用以支撑上述托架；以及控制器，耦接上述这些活动支撑件，控制上述托架移动至上述锡槽，当上述电路板完成沾锡后，上述控制器控制至少部分的上述这些活动支撑件运动使托架倾斜，以使上述电路板脱锡。2. 根据权利要求1所述的焊锡设备，其特征是，上述这些活动支撑件是汽缸 或机械手臂。3. 根据权利要求1所述的焊锡设备，其特征是，当上述电路板完成沾锡之后， 上述控制器控制上述这些活...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄景萍，张志立，
申请(专利权)人：永硕联合国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]