本发明专利技术提供一种焊锡球搭载方法以及焊锡球搭载装置。该焊锡球搭载装置可以将微细的焊锡球搭载到焊盘上，在回流焊时不向凸块内卷入空穴。通过供给惰性气体，且自位于球排列用掩模（１６）上方的搭载筒（２４）吸引惰性气体来使焊锡球（７８ｓ）聚集。通过使搭载筒（２４）沿水平方向移动来使聚集了的焊锡球（７８ｓ）在球排列用掩模（１６）上滚动，通过球排列用掩模（１６）的开口１６ａ使焊锡球（７８ｓ）向多层印刷线路板（１０）的连接焊盘（７５）落下。通过在惰性气体环境下搭载焊锡球（７８ｓ），可防止焊锡球表面的氧化，从而防止回流焊时卷入空穴。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将形成焊锡凸块的焊锡球搭载于印刷 线路板上的焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置。
技术介绍
日本特开2006-74001号公报中公开出使用包括下述工序 的制法将焊锡球搭载于印刷线路板的焊盘上。(1 )使排列用掩模的开口与印刷线路板的焊盘对位。 (2)用筒构件吸引空气，使焊锡球聚集到筒构件下方的排 列用掩模上。(3 )移动筒构件，使焊锡球通过排列用掩模的开口搭载到印刷线路板的焊盘上。 专利文献l:曰本净争开2006—74001号/>净艮 但是，在使用上述筒构件的焊锡球的搭载方法中，在对焊 锡球进行回流焊而形成焊锡凸块时，容易在焊锡凸块内留有空 穴，加热后空穴膨胀，焊锡凸块会从导通孔剥离。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种可以将微细的焊锡球搭载 于焊盘上，在进行回流焊时不易在凸块内巻入空穴的焊锡球搭 载方法及焊锡球搭载装置。为了达到上述目的，技术方案l专利技术的焊锡球搭载方法， 用于使用球排列用掩模将形成焊锡凸块的焊锡球搭载于印刷线 路板的焊盘上，该球排列用掩模具有与印刷线路板的焊盘相对 应的多个开口，其技术特征在于，使具有与该球排列用掩模相对的开口部的筒构件位于球排 列用掩模的上方，将惰性气体或还原气体至少供给到上述筒构 件的开口部周围，用该筒构件吸引周围的惰性气体或还原气体， 从而使焊锡球聚集到该筒构件正下方的球排列用掩模上；通过使上述筒构件或上述球排列用掩模以及印刷线路板移 动，使聚集到上述筒构件正下方的焊锡球通过球排列用掩模的 开口向印刷线路板的焊盘落下。技术方案2的专利技术是一种焊锡球搭载装置，该装置用于将形成焊锡凸块的焊锡球搭载于印刷线路板的焊盘上，其技术特 征在于，该装置包括球排列用掩模、筒构件、气体供给器和移动机构；上述球排列用掩模具有与印刷线路板的焊盘相对应的多个 开口 ；上述筒构件位于球排列用掩模的上方，通过自开口部吸引 惰性气体或还原气体来使焊锡球聚集到开口部正下方；上述气体供给器将惰性气体或还原气体至少供给到上述筒 构件的开口部周围；上述移动机构使上述筒构件或上述球排列用掩模以及印刷 线路板移动，通过使上述筒构件或该球排列用掩模以及印刷线 路板移动来使聚集到上述筒构件正下方的焊锡球通过球排列用 掩模的开口向印刷线路板的焊盘落下。采用技术方案1的焊锡球搭载方法、技术方案2的焊锡球搭 载装置，使筒构件位于球排列用掩模的上方，将惰性气体或还 原气体至少供给到筒构件的开口部周围，自该筒构件的开口部 吸引惰性气体或还原气体来聚集焊锡球，使球排列用掩模及印 刷线路板移动，从而使聚集于筒构件正下方的焊锡球在球排列用掩模上移动，再通过球排列用掩模的开口向印刷线路板的焊 盘落下。因此，可以将微细的焊锡球可靠地搭载到印刷线路板 的所有焊盘上。另外，由于使焊锡球以非接触的方式移动，因 此与使用刮板的情况不同，可以使焊锡球不损伤地搭载到焊盘 上，可以使焊锡凸块的高度均匀。另外，即使是对积层式多层 电路板那样的、表面凹凸较多的印刷线赠^反也可以适当地将焊 锡球载置到焊盘上。另外，由于使用惰性气体或还原气体，因 此在向焊盘搭载时，可以在焊锡球的表面无氧化膜或氧化膜较 薄的状态下将焊锡球搭载到印刷线路板的焊盘上。由此，在进 行回流焊时，焊锡对焊盘的湿润性较好，因此不易在凸块内产 生空穴。另外，优选在焊盘上涂敷焊剂。在焊盘上涂敷焊剂时， 利用焊盘内的焊剂来包裹焊锡球，从而焊锡球的下部不会接触 到空气。在技术方案3的焊锡球搭载装置中，由于与印刷线路板宽 度相对应地排列多个筒构件，因此，只是向相对于筒构件的列 方向垂直的方向输送球排列用掩模及印刷线路板，就可以将焊 锡球可靠地搭载到印刷线路板的所有焊盘上。在技术方案4的焊锡球搭载装置中，在使焊锡球在球排列 用掩模上移动地进行输送时，即使因相互的碰撞而使焊锡球带 电，由于筒构件的至少焊锡球接触部位是由导电性构件构成， 因此，小直径且轻重量的焊锡球不会因静电而附着到筒构件上， 可以可靠地将焊锡球搭载到印刷线路板上。由于在技术方案5的筒构件的外周设置有用于供给惰性气 体或还原气体的外筒，因此，通过供给所需最小量的惰性气体 或还原气体，可以使焊锡球不接触空气地聚集起来。附图说明图l的(A)是表示本专利技术实施例l的焊锡球搭载装置的结构的结构图，图l的(B)是自箭头B侧观察图1的(A)的焊锡 球搭载装置的向视图。图2是表示实施例1的焊锡球搭载装置的搭载筒的结构的剖视图。图3的(A)是多层印刷线路板的定位说明图，图3的(B) 是向搭载筒供给焊锡球的说明图。图4的(A)是由搭载筒聚集焊锡球的说明图，图4的(B) 是由搭载筒聚集、引导焊锡球的说明图。图5的(A)是焊锡球向焊盘落下的说明图，图5的(B)是 由球除去筒除去焊锡球的说明图。图6的(A)、图6的(B)、图6的(C)是多层印刷线路板 的制造工序的说明图。图7是多层印刷线路板的剖视图。图8是表示将IC芯片安装于图7所示的多层印刷线路板上、 并载置到子板上的状态的剖视图。图9是表示实施例2的焊锡球搭载装置的搭载筒的结构的 剖 一见图。图10的(A)、图10的(B)是实施例中的填充导通孔的说 明图，图10的(C)是放大表示图4的(B)中圆D包围的部分的图。具体实施例方式首先，参照图7以及图8说明使用本专利技术实施例l的焊锡球 搭载方法以及搭载装置制造的多层印刷线路板10的结构。图7 表示该多层印刷线路板10的剖视图，图8表示将IC芯片9 0安装 于图7所示的多层印刷线路板10上、并载置到子板94上的状态的剖视图。如图7所示，在多层印刷线路板10中，在芯基板30 的两面形成有导体电路34。芯基板30的上表面与背面通过通孔 导体36而连4妻。并且，在芯基板30的导体电路34上隔着层间树脂绝缘层50 形成有用于形成导体电路层的导体电路58。导体电路58通过导 通孔导体60与导体电路34相连接。在导体电^各58上隔着层间树 脂绝缘层150形成有导体电路158。导体电路158通过形成在层在导通孔导体160、导体电路158的上层形成有阻焊层70， 在该阻焊层70的开口 71上设置镀镍层72以及镀金层74，从而形 成焊盘75。在上表面的焊盘75上形成有焊锡凸块78U,在下表 面的焊盘75上形成有BGA ( ball grid array焊锡球网格阵列) 78D。如图8中所示，多层印刷线路板10的上表面侧的焊锡凸块 78U连接于IC芯片90的电极92。另一方面，下侧的BGA78D连 接于子板94的连接盘96。图6是在多层印刷线路板IO上形成焊锡凸块的工序的说明图。如图6( A)所示，在将焊盘75形成于表面的阻焊层70的开 口 71上的多层印刷线路板10的表面印刷焊剂80。如图6 ( B ) 所示，使用后述的焊锡球搭载装置将微小的焊锡球78s (例如 曰立金属公司制、田村公司制、直径为40pm以上小于20(^m) 搭载于多层印刷线路板10的上侧的焊盘75上。为了应对精细 化，优选直径小于200^im的焊锡球。若焊锡球直径小于40pm, 则由于焊锡球过轻而难以落下到焊盘上。另一方面，当焊锡球直径在200pm以上时，反而会因过重而不能使焊锡球聚集到筒 构件内，容易出现未载有焊锡球的焊盘。之后，如图6(C)所示，用以往技术中的吸附本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊锡球搭载方法，该方法用于使用具有与印刷线路板的焊盘相对应的多个开口的球排列用掩模来将形成焊锡凸块的焊锡球搭载到印刷线路板的焊盘上，其特征在于， 使具有与该球排列用掩模相对的开口部的筒构件位于球排列用掩模的上方，将惰性气体或还原气体至少供给到上述筒构件的开口部周围，用该筒构件吸引周围的惰性气体或还原气体，从而使焊锡球聚集到该筒构件正下方的球排列用掩模上； 通过使上述筒构件或上述球排列用掩模以及印刷线路板移动，从而使聚集到上述筒构件正下方的焊锡球通过球排列用掩模的开口向印刷线路板的焊盘落下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：川村洋一郎，丹野克彦，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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